- 汽车市场目前正在经历一场智能化变革，为传感器厂商带来了新的增长点，不过，同样也带来了新的挑战。
- 关键字：
MEMS RF
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
- 关键字：
PCB ESD
- 最近，常有朋友询问天线制作中有关电缆连接方面的一些问题，我想在这里谈一些个人的体会。其实，本人觉得这些问题的提出，主要是缺乏长线、短线的概念造成的。 首先介绍两个特殊的传输线段：1/4波长传输线和1/2波长传输线，见下图。
图中是一段1/4波长传输线，例如我们常用的75Ω和50Ω射频同轴电缆，选取一定的长度，便可成为某一频点的1/4波长传输线。这一段传输线在对应的频点 上有一非常重要的特性：A端短路时，B端阻抗呈无限大;B端短路时，A端阻抗呈无
- 关键字：
RF 天线
- 射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路，则往往需要更多版本的PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。
数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰
- 关键字：
RF PCB
- 关于便携产品EMI滤波的解决方案- 在正常使用的状态下，手机SIM卡或MMC/SD卡在资料传输的过程中，其传输信号基本频率（简称基频）的倍频谐波辐射信号出现在手机的通讯频段内的时候，会造成手机射频通讯信号某种程度的干扰。
- 关键字：
ESD EMI
- 全双工RF加倍无线通信传输速度，应对5G足够了-哥伦比亚大学研究人员们最近展示一种称为“哥伦比亚高速与毫米波IC”（CoSMIC）的互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片，可在相同频率下同时实现全双工，从而提高了一倍的无线通信速度。
- 关键字：
5G RF
- LED的过流过压干扰及其防护措施详解-LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。
- 关键字：
LED照明 过压干扰 ESD
- RF与数模电路的PCB设计之魅- 手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。
- 关键字：
RF 数模电路 PCB设计
- 三种主流的手机支付技术:RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前，主流的非接触式移动支付技术方案主要有三种：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中国电信主要使用SIM Pass技术、而移动与联通则分别倾向于支持RF-SIM与NFC技术。
- 关键字：
SIMPass卡 NFC RF-SIM卡
- 资深专家支招：RF系统设计需要考虑哪些因素-今天可以使用的高集成度先进射频设计可让工程师设计出性能水平超过以往的RF系统，阻隔、灵敏度、频率控制和基带处理领域的最新进展正在影响RF系统架构设计，本文旨在探讨某些参数特性，以及它们对系统性能的影响。
- 关键字：
RF 滤波器 接收器 爱特梅尔 天线
- 实例解析：近场天线测试系统解决大型暗室测试难题-所有移动服务运营商都面临测试大型基站天线的问题。测试这种天线需要配有特殊性能极大且昂贵的全电波暗室。对于这些运营商来说，RFX2天线特性测试系统解决了在大型暗室测试的难题，即高的让人望而却步费用及耗时的测试过程。
- 关键字：
暗室测试 近场天线 测试系统 RF
- 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
- 关键字：
PCB 抗静电放电 ESD
- 详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构-当放大器发生外部过压状况时，ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的，设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案，讨论每种方案的特点，并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
- 关键字：
前端放大器 ESD 二极管
- ESD是如何进入电子设备生产过程中的-ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
- 关键字：
ESD 电子设备
- USB3.0中ESD应用的五大要素-ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF，才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。
- 关键字：
USB3.0 ESD
rf-esd介绍
您好，目前还没有人创建词条rf-esd!
欢迎您创建该词条，阐述对rf-esd的理解，并与今后在此搜索rf-esd的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
