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rf-esd 文章 最新资讯

ESD器件在保护电路中的应用

  •   USB、SD卡、MMC卡、DVI/HDMI、CAN等接口,因为用户使用中经常性热插拔,板上的芯片非常容易受静电影响。这样对于接口就要加上保护器件防止损坏芯片。  USB1.1、USB2.0、SD卡、MMC卡等接口,因为用户使用中经常性热插拔,板上的芯片非常容易受静电影响。这种应用场合不能使用普通的稳压管等信道进行保护,因为稳压管的反应速率太慢、且容性负载较大,会影响信道上的数据通信。NXP特提供以下方案供客户参考。  一、USB2.0的保护(PRTR5V0U4D用于双路USB)  下图为PRTR5V0
  • 关键字: ESD  CAN  

IF/RF可变增益放大器MAX2063

  • IF/RF可变增益放大器(VGA)MAX2063。该款易于控制的器件具有优异的VGA性能、完全的编程特性和极高的元件集成度。MAX2063提供独特的“速射”增益选择,每通道可选择四种定制的衰减状态。此外,器件还具有25ns的快速数字切...
  • 关键字: IF  RF  可变增益  放大器  MAX2063  

RF CO2激光器电源原理框图

  • 图1中第1部分为整流滤波电路,采用全波桥式整流与电容滤波将220V交流变为311V平滑直流。第2部分为开关电源,将311V直流变为100kHz脉冲电流,再经电容、电感滤波后变为30V、8A直流。第3部分包括由振荡器与放大器两部分组成...
  • 关键字: RF  CO2激光器  电源原理  

TDK在慕展主推了这三款被动元件

  •   TDK产品多如牛毛,在electronica上介绍了三项突破性技术产品。  TDK压力与保护器件部Oliver Dernovsek博士介绍了CeraPad——-集成了ESD保护的超薄基底,主要用于LED,适合汽车和手机等应用。  TDK铝与薄膜电容部铝电解电容研发部领导Christoph Auer博士介绍了60g 铝电解电容器,高防震,主要用于汽车。  TDK压力与保护器件业务部压力技术领导Harald Kastl:触觉反馈的压力执行器。
  • 关键字: TDK  ESD  

一个设计问题引发的ESD深思

  •   前些时候写了电子产品设计方面有关ESD的短文(详解PCB板的ESD http://www.eepw.com.cn/article/275810.htm),在文章中总结了9种在电子产品设计时使用的防静电技术。诚然,利用上文中的技术总结可以很好的完成一个设计,但是,最近我在产品开发过程中碰到了让人发狂的问题。  首先看下电子产品设计原理:  原理其实很简单,在一块PCB上有一个功能模块,需要上拉至VCC连接至第二块PCB上,但是两个模块之间需要焊接一导线。在PCB LAYOUT设计中,
  • 关键字: PCB  ESD  

RF输入级电路

基于Basic-RF的家居环境监测预警系统设计

  • 摘要:针对实际应用需求,结合Basic-RF无线通信技术、网络通信技术和GSM通信技术设计了一种基于Basic-RF的家居环境监测预警系统。系统由信息处理子系统和无线传感器网络子系统两部分组成,无线传感器网络子系统利用C
  • 关键字: 无线传感器网络  环境监测  Basic-RF  ENC28J60  GSM  

浅谈无线射频(RF)的PCB设计

  • 迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。
  • 关键字: RF  PCB设计  

面向消费类媒体产品设计的模拟/RF设计自动化技术

  • 处理器、显示技术、压缩算法和无线数据通信等众多领域的进步正在造就新一代具有丰富功能的消费类电子产品。为了在这个诱人的市场取得成功,制造商们需要新的设计方法,使他们能够以更快的速度向市场推出更多功能、更
  • 关键字: 模拟  RF  

几种应用于触摸感应电路的ESD保护结构设计

  • 电容式触摸感应检测按键电路是一类对静电特别敏感的电路,因此静电放电(ESD)保护结构的选择问题对这一类电路显得特别重要。一方面要确保所选择的ESD保护结构有足够的抗静电能力,另一方面这种ESD保护结构又不能使芯
  • 关键字: ESD    可控硅整流器    静电放电  

RF-SOI在中国已建立起完整的生态系统

  •   日前在上海举办的“RF-SOI研讨会”上,SOI产业联盟称,RF-SOI生态系统现已建立完善,并成为天线调谐器与射频开关的主流技术,占据了95%的市场份额,该系统有利于IoT连接和5G的发展,为了更深层地与射频前端器件结合,RF-SOI这种突破型技术还需要更多的创新和突破性的方案。        目前,RF-SOI技术主要应用于智能手机、WiFi等无线通讯领域,具有性能高、成本低等优势。上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇称,国际上3G/4G手机用的射频器件
  • 关键字: RF-SOI  5G  

USB 3.1元年,看芯片大厂布局厮杀

  • 包括微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)纷将2015年新款PC介面全面升级至USB 3.1规格,Wintel阵营2015年新款PC产品亦将全面采用USB 3.1介面设计,国外芯
  • 关键字: USB 3.1  英特尔  Microsoft  ESD   

射频集成电路设计中的常见问题及方案解析

  • 1. RF无线射频电路设计中的常见问题射频(RF) PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,
  • 关键字: RF  集成电路  

如何对ESD进行静电屏蔽防护

  • 对ESD进行防护的最好方法,是敏感器件进行静电屏蔽和磁场屏蔽,静电屏蔽可用导电良好的金属屏蔽片来阻挡电场力线的传输。一般有了静电屏蔽,磁
  • 关键字: 静电屏蔽防护  ESD  

杭州中天微系统加入电子系统设计(ESD)联盟

  •   杭州中天微系统有限公司,一家来自中国杭州的32位嵌入式CPU内核的领先供应商,今日成为电子系统设计(ESD)联盟的成员,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。   作为首家加入ESD联盟的中国知识产权公司,中天微系统将成为半导体知识产权工作组的正式成员,协助开发知识产权保护的通用架构和最佳方案。中天微系统有意向的其他项目还包括多模工作组和市场统计服务(MSS)。   杭州中天微系统有限公司董事长严晓浪指出:“ESD联盟国际
  • 关键字: 嵌入式  ESD  
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