- EMI / 抗干扰设计EMI 是当今许多设计人员所面临的一项重大挑战。如果不能顺利通过 EMI 测试，则将导致项目成本显著增加和进度迟缓，因此高水平的工程师会在设计的早期寻求减低 EMI 的方法。因
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EMI 运算放大器 ESD
- 从功率预算的角度而言，直接由电池供电的射频功率放大器(RF PA)是需要重点考虑的元件。传统上，CDMA/WCDMA蜂窝标准中使用的射频功率放大器都直接由电池供电，这种供电方式使系统很容易设计，但是，这种标准中使用的线性功率放大器在整个发射功率范围内的实际效率很低。本文讲述一种通过DC/DC转换器提供高效RF PA系统电源管理的方案。
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转换器 RF DC/DC
- RF射频器件对非射频领域的工程师来说并没有那么悬乎，说白了就是一种可发生高频交流变化电磁波的器件，目前的应用非常广，如智能手机、GPS、手持设备等。
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电子工程师 RF 经典 射频器件
- 而射频(RF)半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了SDR硬件成本，简化了相应的软件实施，以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件——物联网(IoT)，以及发展中国家的低成本重新配置无线电，还有发烧友的开放平台等。
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RF SDR 开放无线电 DSP 软件无线电
- 由于人们日益渴望通过智能手机、TV、GPS 和 Wi-Fi 传送数据，所以通信基础设施的有限带宽几乎被填满了。为了满足这种渴望，通信设计师定义了各种系统，将越来越多的数据塞进有限的带宽中，不过数据传输速率的提高是有代价的：需要保真度越来越高的发送和接收信号链路。
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RF/IF放大器 LTC6431-15 LTC6430-15
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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RF PCB
- 超过输入共模电压(CM)范围时，某些运算放大器会发生输出电压相位反转问题。其原因通常是运算放大器的一个内部级不再具有足够的偏置电压而关闭，导致输出电压摆动到相反电源轨，直到输入重新回到共模范围内为止。图1所示为电压跟随器的输出相位反转情况。注意，输入可能仍然在电源电压轨内，只不过高于或低于规定的共模限值之一。这通常发生在负范围，最常发生相位反转的是JFET和/或BiFET放大器，但某些双极性单电源放大器也有可能发生。 图1:电压跟随器的输出电压相位反转 相位反转通常只是暂时现象，但如果运算放大器在
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运算放大器 ESD
- Maxim Integrated推出最新除颤保护器件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监护等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和器件，该器件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时极大地提高性能。 除颤仪和ECG监护仪设计面临的一项挑战是ECG输入放大器必须承受心脏复苏过程中的高压脉冲。这些脉冲很容易损坏用于捕获毫伏级心电信号的高灵敏度电子电路。为防止此类损害发生，需要在每路通道配置气体放电管(GDT)和/或瞬态电压
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Maxim ESD
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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PCB RF
- 引言 过去，汽车由许多独立的电子系统组成。甚至用于制造车辆的装配线都需要多个独立的系统进行操作和管理。然而，物联网(IoT)的出现极大地改变了汽车电子和装配。以前只能在家庭或办公室使用的连接 现在可以在现代汽车中使用。汽车本身现已成为通信的中心。 图1车内的Broad R-Reach protocol协议应用 新的协议正在被开发和实施，以提高连通性和促进类似宽带的汽车通信。虽然连通性的提高使汽车变得更加安全，并为消费者提供了更多的功能，但它也为设计这些模块的工程师带来了技术
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IoT ESD
- 简介 随着通信行业逐渐向 5G 标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。 由于目标是以更低功耗通过频谱效率、高度致密化以及新频谱来提高网络容量，因此制造商正在依靠软件、硬件和系统级的技术突破来实现目标。 有些技术对满足严苛的网络容量目标具有至关重要的作用，而大规模多输入多输出(MIMO)天线阵列就属于这类技术。与这些天线阵列进行接口连接的射频单元必须满足极其严
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Xilinx RF
- RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。
规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处
流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。
图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回
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RF 寄生
- ESD是一种常见的近场危害源，可形成高电压，强电场，瞬时大电流，并伴有强电磁辐射，形成静电放电电磁脉冲。如果产品的ESD保护电路或者保护二极管选择不合适，那么产品就会在遭受ESD冲击时产生不良。 第一、了解产品所遵循的标准和防护等级，做到有的放矢 我们做产品ESD防护时，一定要知道产品所需要遵守的设计标准(GB/T 17626.2 IEC61000-4-2)，在该标准中，详细的描述了各类产品的ESD放电规范和ESD保护等级，在前期的产品设计时，要严格按照该标准进行设计。但是，有
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硬件设计 ESD
- 摘要 半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展，RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点，以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件(主要是混频器)不断变化的面貌，以及技术进步如何改变不同市场的需求。 简介 在RF和微波设计中，混频是信号链最关键的部分之一。过去，很多应用都受制于混频器的性能。混频器的频率范围、转换损耗和线性度
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混频器件 RF
- 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好
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PCB ESD
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