- 半导体芯片制造业对于IT电子产品类产业有着举足轻重的影响。CPU、内存等等这些服务器、网络设备的核心部件都有半导体芯片。而提到芯片代工厂，很多人都会想到台湾，例如台积电台联电等等，去年有关媒体在统计全球半导体芯片制造业份额时，发现台湾是目前全球最大半导体芯片制造基地。笔者将简要分析台湾成为全球半导体芯片制造中心的原因。
半导体芯片行业主要分设计(design)、制造(mfg)、封装测试(pakage)，最后投向消费市场。有的公司只做设计这块，是没有fab(代工厂)的，通常就叫做fabless。例
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半导体 MEMS 微机电芯片
- 2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出“感知中国，大力建设物联网”的号召，将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器，作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件，是建设所有智能网络的第一关。推动传感器技术的创新和应用，其重要意义绝不亚于目前大热的云计算和物联网。
事实上，很多具有领先意识的半导体厂商很早就认识到传感器技术发展和应用的重要前景，并投入大量资源致力于新技术的开发和创新设计。现在的传感器技术已经发展到一个新的阶段。集成化、智能化
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意法半导体 MEMS
- 一种由Uni-Pixel显示技术公司开发的时序多工光学快门技术，将有望实现比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的显示器。这种技术的核心是像素设计，就是使用MEMS快门来控制显示器的光通量。
TMOS显示器由负责像素处理的带薄膜
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介绍 技术 显示 快门 MEMS
- 随着工程师们需要遵循的辐射电磁干扰(EMI)规范的不断增多，市场上开始出现各种类型的EMI吸波材料。一般而言，市场上所提供的这些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韧性，再加上其背面带有粘合剂的设计使得我们能
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EMI RF 吸波材料 性能分析
- 利用全硅MEMS时钟技术方案对60亿美金时钟市场进行革命的领导公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震荡器、频率发生器、以及谐振器的累计出货量已达一亿颗。有超过800家的电子产品制造商在超过100类别应用的产品上使用了SiTime全硅 MEMS时钟方案。
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SiTime 震荡器 MEMS
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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射频遥控器 遥控器 RF 数字客厅
- MEMS传感器包括加速度计（ACC）、陀螺仪（GYRO）、磁力计（MAG）、压力传感器（PS）和话筒（MIC）。因为低成本，小尺寸，低功耗，...
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MEMS 传感器 移动设备
- 在电子设计中，模拟/RF设计一直是最让设计师头疼的部分，传统上，模拟射频器件供应商一般只提供器件的datasheet以及若干参考设计，但是，要让器件运转正常，设计师需要更多实际电路的评估和测试，这方面需要时间和经
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ADI RF 模拟 实验室电路
- 前言虚拟仪器和合成仪器,是近年来业内人士经常谈论的热门话题。与传统的机柜式产品相比,采用模块化方案,其更新和重构系统的成本更低廉。VXI和PXI是常用的两种标准,相比之下,PXI的体积更小、重量更轻、总线更快,因而使
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RF 微波测量 频率范围
- 在蜂窝基站中，功率放大器 (PA) 消耗的电功率比其他任何组件都多，因此就服务提供商而言， PA 是增大运营支出的一个重要因素。复杂的数字调制方法要求 PA 具有极高的线性，因此必须在远低于饱和区的范围内驱动功率放
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RF 滤波器 ADCLinear 集成 接收器 数字 失真 纤巧
- 一年一度的慕尼黑电子展于3月20日在上海隆重召开，本次展会为期3天，是中国及亚太地区最领先的电子元件和系统展览会。在本次展会中，领先的元件产品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(爱普科斯)应用于电子和电器行业的各种创新产品解决方案，包括电容器、电感、声表面波元件和电子保护元件，受到了观展者的热烈追捧。下面，就为大家介绍几款本次展会中，TDK的展品：
全球最小的数字界面MEMS麦克风
EPCOS(爱普科斯)推出了一款商用MEMS麦克风，成为迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。爱普科
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TDK MEMS 麦克风
- 摘要：针对地质灾害发生时周围地质层都会受到不同程度的振动的特点，在当地质灾害发生时监测其振动情况。为了给人们争取逃生时间，在此基于MEMS加速度传感器和GPRS模块，采用MSP430单片机设计了一种小型、快速、低功
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系统 设计 监测 振动 MEMS 基于
- “游戏曾经是你生活中的一部分，现在你将成为游戏中的一部分”，用这句话来形容风靡世界的Wii游戏机再合适不过。Wii最大的特点是无线和动作感应，其以人体工学设计的遥控器还原了我们日常生活中的各种传统
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成长 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能来说，MEMS器件与集成电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半MEMS市场仍然采用混合方法。由于是模块组装模式，所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多，而且可以独立地优化IC和MEMS工艺技
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展望 集成 MEMS CMOS
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