- 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方
法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板
的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应
用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.
关键词:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 测量 表面 3-D 轮廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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MEMS LED 芯片封装 光学特性
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爱普科斯 MEMS
- ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射频 (RF) 半导体解决方案供应商。该公司今日宣布其移动4G功率放大器 (PA)系列再添新品。这款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的WiMAX解决方案相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高的输出功率，提升了传输范围和吞吐量。该器件还具有出色的线性度和输出功率，可完美支持LTE应用。ANADIGICS出品的4G功率放大器专门针对高速宽带无线设备而优化，如智能手机、笔记本电脑、
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ANADIGICS RF AWM6268 WiMAX/LTE
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意法半导体 MEMS 传感器 201111
- MEMS封装系统应有MEMS执行感应功能，而且还要避免受到外界环境的影响，同时持续地改进质量，达到较高的ppm性能。本文采用SOIC封装，必须维持一个特定的共振频率，从而防止传感器被粘住或卡住。同时，封装必须确保传感器是可靠和完整的，没有出现断裂或输出偏差。本文采用一种综合学科研究方法，以确定合适的固晶材料来彻底解决器件断裂的问题。这种方法涉及振动分析、电气响应测定、压力分析和断裂力学。
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飞思卡尔 MEMS 加速仪 201111
- 近年来，传感器市场持续保持增长，其增速超过15%。特别是MEMS传感器依靠独特的技术优势，逐渐成为改变电子产品设计理念的幕后推手。
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MEMS 传感器 201111
- 对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。
这场变革的推动力量是基于微机电系统(MEMS)的消费级
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消费 电子 影响 对消 方案 运动 处理 MEMS
- RF抗干扰能力测试装置目前，大多数蜂窝电话采用时分多址(TDMA)标准，这种复用技术以217Hz的频率对高频载波进行 ...
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- 1.应用前景目前市场上热水器品种主要有电热水器、太阳能热水器、燃气热水器。就国内具体情况而言，现在很多...
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RF 热水器 无线信号
- S参数简介S（散射）参数用于表征使用匹配阻抗的电气网络。这里的散射是电流或电压在传输线路中断情况下所受影响的方式。利用S参数可以将一个器件看作一个具有输入和相应输出的“黑匣子”，这样就可以进行系
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进行 高频 验证 模型 开关 参数 RF 利用
- 1 引 言单片集成是MEMS传感器发展的一个趋势，将传感器结构和接口电路集成在一块芯片上，使它具备标准IC工艺批量制造、适合大规模生产的优势，在降低了生产成本的同时还减少了互连线尺寸，抑制了寄生效应，提高了电路
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传感器 接口 电路设计 压力 电容 集成 MEMS 单片
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ADISl6355 MEMS 惯性测量
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )在 2011 年 SCTE 有线电视技术博览会 (SCTE Cable-Tec Expo 2011)上演示了有线电视行业第一个用单个 RF 端口支持多达 160 个正交幅度调制 (QAM )信道的方案，该方案是在基于赛灵思 28nm 7 系列 FPGA上实现的。该技术对多系统运营商 (MSO) 通过现有有线电视前端系统提供更丰富的三重播放业务至关重要，同时也展示了基于 FPGA 的前端设备可以提供关键的器件和信号密度，满足竞争激烈的数据和内容
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Xilinx FPGA RF
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