鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔® EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。
英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。这些
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英特尔 SoC 处理器 智能芯片
牛津半导体，今天推出最新存储平台，提供数位生活方式可靠、稳健的存储系统连接。
著眼於新兴的个人共享网络附加储存（NAS ）市场，牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬碟。该公司还推出了OXUFS936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA数据机储存与整合硬体RAID控制器还原装置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出这两个平台对市场及对公司都是很重要的&rd
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存储 牛津半导体 NAS SOC
加州圣荷塞，2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半导体
随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。
7月14日，英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理DougDavis参加了会议，其在接受《中国电子报》记者采访时表示，下一个价值数十亿
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嵌入式 英特尔 SoC ARM
功耗关
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利价的IP（知识产权）授权走遍天下的。Intel的功耗不低，为此推出了多核战略。不仅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片：SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺：集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit设计，频率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工艺制造，集成1.48亿个晶体管，封装面积37.5×37.5mm，热设计功耗1
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Intel 嵌入式 功耗 SoC ARM
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP，用于消费电子、无
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Cadence RTL SoC IP
一、引言
“西新工程”以来，我国无线广播监测网有了长足的发展，为适应新形势下广播电视安全播出的需要，建立健全广播电视信息安全保障体系做出了巨大贡献，为执行贯彻江总书记“9.16”指示发挥了巨大的作用。
目前我国的无线广播监测网的遥控监测站、数据采集点系统绝大部分由通用工控机、通用Windows操作系统、通用I/O板卡、专业测量板卡四部分构成。与目前的流行的嵌入式技术相比，这种结构的网络监测系统已经显示出系统冗余、功耗太大、板卡繁多、安装复杂、
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SOC 嵌入式 广播监测 操作系统
引言
近年来，消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要，让越来越多的IC设计采用了SoC技术。
在这些SoC电路中，由于包含了数据转换器、功率管理及其它模拟电路，混合信号设计不可避免并且越来越多。在混合信号SoC设计中，为了避免芯片重制，确保一次性流片成功，全芯片混合信号验证成为关键一环。传统上，在复杂的混合信号SoC设计中，不同团队分别独立验证数字和模拟组件，并不进行全芯片综合验证，其主要原因是没有足够强大的ED
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SoC AMSVF 混合信号 数据转换器 UPS
惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统
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芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片
片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统，其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品
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SOC 片上系统 ARM RISC 嵌入式系统
结构探索作业结束后，再整合客户的要求规格，评估客户提出的规格时，此时为防与止晶片出现怪异现象，除了动作等级的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等级的设计资料。一旦取得客户的许可后就可以同时进行System C的硬体、软体设计。由于C语言平台设计方式使用了，C语言演算、System C模型和RTL模型等多种模型，因此必需维持模型之间的理论等价性，然而实际上「形式验证工具」还未达到实用阶段，必需使用一般理论模拟分析，验证上述设计资料的等价性，其中
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C语言 SoC
摘要：SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂，在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例，在其设计、测试和可制造性等方面进行研究，并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。
关键词：单芯片系统；面向测试设计；面向制造设计；位失效图；自动测试设备
引言
以往的系统设计是将CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等电路设计成IC后，再加以组合变成完整的系统，但现今的设计方式是
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SOC 单芯片系统 面向测试设计 面向制造设计 位失效图 自动测试设备
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日举行的2008年NXTcomm国际电信展会上，推出了面向新一代VoIP接入应用的全新系列产品VINETIC™-SVIP。通过进一步增强应用于英飞凌低功耗高性能产品VINETIC和SLIC的成熟技术，VINETIC™-SVIP系列片上系统（SoC）解决方案可提供前所未有的密度和扩展性。
英飞凌VINETIC-SVIP系列集成了16个语音编解码器、32个VoIP语音编解码通道、1个线路卡控制器，以及1个千兆以太网交换机，是目
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英飞凌 VoIP SoC VINETIC-SVIP
引言
从上个世纪九十年代起，电子技术在钻井井下得到应用。但井下钻具的振动会给很多传感器带来不利影响。
特别是对测量井下钻头姿态的惯性导航传感器影响巨大，在随钻振动环境中，如果对信号不作处理，根本就不能测量出正确的井斜角和方位角，也就无法实现井眼轨迹随钻控制的要求。本文介绍应用SoC芯片中的DMA技术对振动的高速采集和存储功能的实现方法，并给出了钻井环境中测试的结果。
方法的提出
传统的数据采集方法采用CPU直接控制的方式进行数据采集，数据传送需要经过CPU的中转才能存入存储器，
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SoC DMA 传感器 CPU ADC
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