5 推动电源管理变革的5大趋势电源管理的前沿趋势我们矢志不渝地致力于突破电源限制：开发新的工艺、封装和电路设计技术，从而为您的应用提供性能出色的器件。无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是维持在高电压下的安全性，我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。德州仪器 (TI)：与您携手推动电源进一步发展的合作伙伴 。1 功率密度提高功率密度以在更小的空间内实现更大的功率，从而以更低的系统成本增强系统功能2 低 IQ在不影响
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QFN EMI GaN MCM
电源管理半导体IC设计公司Silicon Mitus 近日推出用于汽车车载主机(AVN)的SoC电源管理IC “SM6700Q”。通过汽车AVN电源管理IC能够从汽车电池流入的电源有效切换、分配及控制于车辆SoC平台上。另外，新产品SM6700Q高度符合汽车AVN的SoC上所需要的电源、CPU、存储、I/O和I/F等各种电源需求。SM6700Q的特征为：支持3.5~5.5V输入范围；搭载6个降压稳压器 (Buck Regulator) 和6个LDO Regulator；具有4CH的10-bit模拟数字变换
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PMIC AVN IC SoC QFN
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490，可提供远低于竞品的静态电流（75mA）。F1490作为第二代高增益2级射频放大器，涵盖从1.8 GHz到5.0 GHz的关键sub-6GHz 5G频段。F1490为设计人员简化发射链路的器件选型、消除增益模块并保持增益余量，同时提供两种可选的增益模式，从而为系统设计带来更高灵活性、更低功耗和更强大性能。瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru 表示：“F149
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QFN CATV RF IF
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● &
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IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用一个简单的时钟输入接口就能输出正弦波电流，无需功能先进的MCU或专用软件。TB9120AFTG的开发是为了接替东芝于2019年推出的首款车载步进电机驱动IC“TB9120FTG”，它能提供更加优异的抗噪声性能。TB9120AFTG采用带低导通电阻（上桥臂＋下桥臂＝0.8Ω（典型值））的DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A[1]。DMOS FET和产生微步正弦波（最高可
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IC QFN MOSFET
随着AI与感测技术发展带动终端载具软硬件升级，未来"非接触式UI"发展值得关注。手势UI也因为AR/MR应用发展获得二度崛起的机会，技术布局重心也逐渐移至图像捕获、影像分析、建立3D模型与影像操作。
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IoT AI AR MR
德州仪器（TI）近日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路（IC）的新型40-A SWIFTTM DC/DC降压转换器。TPS546D24A PMBus降压转换器可在85°C的环境温度下提供高达160A的输出电流，比市场上其他功率集成电路高四倍。在众多40A DC/DC转换器中，TPS546D24A效率更高，能够在高性能数据中心、企业计算、医疗、无线基础设施以及有线网络应用中将功耗降低1.5W。缩小电源尺寸并优化热性能解决方案尺寸和热性能是工程师为现代现场可编程门阵列（FPGA）设计电源的
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QFN IC
美国专利商标局公开苹果一项与MR头显光学相关专利，专利中指出了一种透镜可调节的光波导光学系统，好处是可以让头显体积更小，看起来更日常。据专利中描述，这款MR头显采用分体式设计，可与iPhone、iPad或mac相连，并可采用叠加多层高透明度材料（玻璃或塑料）平面光波导，并且支持普通AR模式和摄像头透视模式。而MR头显的输入和输出耦合器或采用布拉格光栅、棱镜、有角度的透明结构或透镜结构，可采用全息耦合元件等衍射耦合结构。此外，这些光学耦合器或采用动态可调节元件，比如液晶元件（可调节的液晶光栅、聚合物分散液晶
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苹果、MR、头显光学、专利
一种新的平台如同浪潮一样正向我们扑面而来，这种平台很可能会改变我们的沟通方式，甚至相互之间的互动和行为方式。忘了笔记本电脑、平板电脑、手机或智能手表，与键盘和鼠标说再见，拥抱能够理解眨眼、语音命令和手势的全新可穿戴设备吧。一个微型摄像机将跟随您的指尖和身体移动，使您可以像在《头号玩家》中所描绘的那样来移动图像和文本，甚至可以比《黑客帝国》中描绘的VR走得更远。其中的基本技术在谷歌、微软、Oculus、MagicLeap和其他先驱公司已得到广泛使用，这些技术的需求也很广泛，不过还需要改进以提高性能并降低成本
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VR MR
2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC转换器系列是薄型QFN封装中尺寸最小的降压型稳压器。RPX-2.5模块采用倒装芯片技术，可提高功率密度并改善热管理，因此性能十分出色。RECOM的新型电源模块采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm热增强型QFN封装。RPX-2.5提供4.5至28VDC的输入范围，可接受5V、12V或24V电源电压。由两个电阻设置的输出电压范围为1.2V至6V。最大输出电流为2.5A，具有完整的连续短路、输出过流或过温保护。模块的效率高达91%，同时采用
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QFN 电源模块 RECOM
智能科普：VR、AR、MR的区别及代表产品
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AR VR MR
“VR和AR几十年来一直是热门话题。”YoleDéveloppement技术与市场分析师Bouhamri表示，“因此，在过去十年中，这一领域很活跃：众多初创公司被创建，越来越多的巨头参与新技术的开发，专利申请数量增加，投资、合并和收购频频。” 大公司、小而经验丰富的公司，甚至是新人都积极表现。现在，VR和大多数AR是解锁下一代消费级产品的关键。 Yole发布了一份技术和市场报告，重点关注VR、AR和MR头戴式设备的显示器和光学器件。这份标题为《用于VR、AR和MR的显示器和光学视觉系统》揭示了最新
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VR AR MR
混合现实(增强和虚拟现实)是继20世纪70年代的PC、20世纪90年代的网络、21世纪的移动平台后的下一个计算前沿。MR是这些转变中最为独特的，因为它是能将数字世界与物理世界融合的第一款技术。
在如今超级互联的世界中，我们拥有强大的计算接口：智能手机，它可以帮助我们在互联网上获得身临其境的体验。但是，这种沉浸感仅存在于智能手机的矩形框架内。而MR接口能够在同一台显示器上结合不同程度的真实和虚拟元素，创造出身临其境的体验，且被真实世界所包围着。这意味着MR将有可能取代我们的智能手机、电脑、电视和其
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MR
作为目前微软功能最强大的游戏主机，Xbox One X在近日正式上市。回顾去年(2016年)的E3，微软曾表示该主机将会支持VR，但到了上市的一刻，Xbox One X也并没有支持VR，在过去一年里听到得更多的，反而是Windows上的混合现实内容。也有消息称微软将会在2018年某些时候将这些体验推广到Xbox One X上。
对此，外媒UploadVR联系了微软，希望他们能够对Xbox One X的VR支持状态发表评论。微软发言人表示，微软致力于提供出色地混合现实游
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微软 MR
到底什么是VR、AR、MR、CR？它们的区别在哪？-最近一段时间，VR火的不行不行的，有一种你不知道VR都不好意思出去跟别人聊天的意思。但是还是有很多人文章看了不少，就是不知道VR到底是什么，VR和AR到底有什么区别，对MR、CR就更是不解了，今天就为大家解答这些问题。
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VR/AR MR CR 虚拟现实
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