4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密,这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测,三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925,性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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三星 Galaxy Z Fold 3 骁龙888 Plus
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm Plus”,首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最
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台积电 3nm Plus 苹果
7月9日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus,旨在将游戏和人工智能(AI)应用程序的性能提高近10%。骁龙865
Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进:1)Kryo 585
CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz,比标准骁龙865高出10%;2)Adreno 650
GPU提供的图形渲染速度提高10%;3)为高通FastConnect
6900连接套件增加了新的兼容性,该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 骁龙 865 Plus
长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称,苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本(或许叫iPhone SE Plus)推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示,苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”,但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测,苹果将在1h21(21年上半年)推出新的iPhone。然而现在,我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
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iPhone SE Plus
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展,现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET(具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管)分别用于半桥电路的上管和下管,且具有无损耗的电流检测功能,可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片,有助于
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驱动机 IHB BLDC PI
据外媒报道,英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus(中立服务器Plus),并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势,仅在美国,其平台就有超过1000万辆汽车,此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
据外媒报道,英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus(中立服务器Plus),并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势,仅在美国,其平台就有超过1000万辆汽车,此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
近日,高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件,为LYTSwitch™-6系列产品再添大将。新IC采用PowiGaN™技术,可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94%转换效率的设计。PowiGaNTM开关技术是PI的一项创新技术。当前,业界一致认为氮化镓是晶体管的未来,而对于电源来说,GaN开关技术是功率转换的未来。使用氮化镓的开关技术能够提
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PI
美国加利福尼亚州圣何塞,2019年9月10日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其200 V Qspeed™二极管 – LQ10N200CQ和LQ20N200CQ – 现已通过AEC-Q101汽车级认证。Qspeed硅二极管采用混合PIN技术,可在软开关和低反向恢复电荷(Qrr)之间提供独特的平衡。该特性有助于降低EMI和输出噪声,这对于车载音响系统特别重要。最新通过认证的200 V二极管具有业界最低的反向恢复电荷
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PI 200 V Qspeed二极管 音频放大器
近日,深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)发布了该公司最新一代X电容放电IC——CAPZoreTM-3。这款放电IC可广泛应用于各种家电应用,包括小家电(如咖啡机、微波炉等)、家用器具、舒适性电器和洗衣机等主要家电。
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PI
今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单,紫光展锐虎贲T710跃居榜首,总分达到了28097,远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。AI benchmark是苏黎世联邦理工学院推出的AI性能测试榜单,对各大芯片的AI性能有较为专业的测评方式,能够让广大消费者更加量化的感受到AI性能。评测包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊在内的九项测试,测试结果对AI体验有直接意义。从公布的排行数据看到,紫光展锐虎贲T710遥遥领先。事实上,今年4月份,
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紫光展锐虎贲T710 骁龙855 plus AI benchmark 苏黎世联邦理工学院
高通今晚正式发布骁龙855 Plus处理器,CPU最高主频从2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不变。看起来,骁龙855 Plus就是“鸡血版”骁龙855,类似于骁龙850之于骁龙845、骁龙821之于骁龙820。按照高通的说法,骁龙855 Plus目标游戏手机和那些准备接入5G的设备,下半年商用。随后,华硕跟进表示,将成为首家使用骁龙855 Plus芯片的厂商。经查,ROG玩家国度官微也确认,定于7月2
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华硕 ROG 骁龙855 Plus
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