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高通发布骁龙695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器，分别为：骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划，这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片，OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品，而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品，具有更高的GPU和CPU性能
- 关键字： 高通 骁龙778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
InnoSwitch3-PD——寻求极致充电器功率密度
- 2021年9月21日Power Integrations推出适用于USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案——InnoSwitch™3-PD系列IC。本次InnoSwitch™3-PD电源解决方案的亮点在于它是唯一的USB PD单芯片解决方案，不仅继承了InnoSwitch3系列效率极高、低空载功耗、完善的保护等卓越性能，同时还能显著减少BOM，非常适合要求具备超薄小巧外形的应用设计。 新IC采用超薄InSOP™-24D封装，内部集成
- 关键字： PI InnoSwitch™3-PD GaN
PI发布新型SCALE-iFlex产品以应对功率变换新挑战
- 2019年SCALE-iFlex解决了模块化功率变换的挑战，配备主控制器的门级驱动产品。2021年Power Integrations新增SCALE-iFlex产品系列，分别为SCALE-iFlex LT和SCALE-iFlex Single，以支持要求更为严格的环境。SCALE-iFlex LT——在风电应用中具有高度的灵活性 从新增装机容量来看，2019年全球风电新增装机容量为60.4GW，较2001年增长超过8倍，年均复合增长率为13.18%。风电作为现阶段发展最快的可再生能源之一，在全球电力
- 关键字： PI 双通道门极驱动器 SCALE-iFlex LT SCALE-iFlex Single
Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器
- SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性
- 关键字： PI 双通道门机驱动器 SCALE-iFlex™Single IGBT
Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%
- 新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性
- 关键字： PI 双通道门机驱动器 SCALE-iFlex™LT
Power Integrations推出采用BridgeSwitch IC作为驱动的单相无刷直流电机精调控制软件
- 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日发布Motor-Expert软件，这是一款嵌入C语言应用程序、库及控制GUI的软件。使用该公司BridgeSwitch无刷直流(BLDC)电机驱动器IC的设计人员借助该软件可对单相电机的运行性能进行精确的控制和调整。无刷直流电机广泛用于现代高效家电应用，如家电中的压缩机、风扇和水泵，以及吊扇和室内空调系统。无刷直流电机通常使用三个绕组（多相），需要六个高压IGBT或MOSFET才能运行。Motor-Expert软件支持具
- 关键字： BLDC PI Motor-Expert
主推产品新亮点 软硬结合高效能
- 2021年5月3日，PI启动了一年一度的PCIM EUROPE展，今年受疫情影响将在线上举办。在本次PCIM EUROPE展上，PI的资深培训经理JASON YAN先生主要介绍了三款Power Integrations产品，线上展出的三款主力产品主要应用于面向电机、火车、汽车等领域。分别是用于单相无刷直流电机驱动设计的BridgSwitch软件、InnoSwitch3-AQ 900V介绍、应用于铁路线的即插即用门级驱动器SCALE-2 1SP0630。本次主力产品的最大亮点是在操作上简单易作、且几款产
- 关键字： PI 单相电机 InnoSwitch3-AQ SCALE-2 1SP0630
比骁龙888更强！曝三星Galaxy Z Fold 3使用骁龙888 Plus
- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
- 关键字： 三星 Galaxy Z Fold 3 骁龙888 Plus
iPhone SE Plus新传闻:明年下半年发布 侧面指纹识别
- 长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称，苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本（或许叫iPhone SE Plus）推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示，苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”，但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测，苹果将在1h21（21年上半年）推出新的iPhone。然而现在，我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
- 关键字： iPhone SE Plus
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