- 不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢?的确，自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。 在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法(绝对简单方便，百试百灵)： 下面我就给大家一步一步演示： 如图所示的双面PCB板，首先要在上方画一条线(最好10mil) 然后全选，复制，粘贴，镜像(全选时候鼠标点住按L)，旋转后效果如下： 到这里大家好像已经看出点眉目了，好了，我们继续，接下来是最关键的一步：全选复之后不断放大界面，让这两条线对齐，一定要对齐，我想这其中的道理我不
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PCB
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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RF PCB
- 一、影响EMC的因数
1、电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
2、频率：高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3、接地：在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但 不适宜高频;在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接
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PCB 单片机
- 电子产品的设计越来越趋向于模块化，不同功能模块经过有机结合可快速打造出优质、性能各异的产品，而其中模块的连接就显得尤为重要，下面是一位资深硬件工程师分享的一些关于连接器选择的经验。 连接器就像程序的函数接口，设计合理了，将来产品维护、升级、移植都会事半功倍，使产品保持持久的生命力;设计不合理，造成将来维护、升级时困难重重，牵一发而动全身，最终使产品失去竞争力，连接器的重要性不言而喻。 连接器，也就是工程师俗称的接插件，用于把两个电路板或电子设备连接起来，实现电源或信号的传输。通过连接器，可以使电路
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连接器 PCB
- 1.概述 多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。 2.多层印制板设计基础。 多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。 根据克希霍夫定律，任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。见图一。图中I=I′,大小相等，方向相反。图中I我们称为信号电流，I′称为映象电流，而I′所在的层我们称为映象平面层。如果信号电流下方是电源层(POWER)，此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到
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PCB 堆叠
- 制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。
有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、电子元器件的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。
损坏的二极管环色电阻
常见的PCB电路板故障主要还是集中
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PCB
- 在开关电源设计中，PCB设计是非常关键的一步，它对电源的性能，EMC要求，可靠性，可生产性都影响很大。随着电子技术的发展，开关电源的体积越来越小，工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来越高，这对PCB布局布线的抗干扰要求也越来越严，合理的，科学的PCB设计会让你的工作事半功倍。 1、布局要求 PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点： (1)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。 (2)以每个功能电
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开关电源 PCB
- 产品的电子系统兼容性需要接受电磁兼容性 (EMC) 测试。电子产品在特定地区销售和使用前必须通过一系列特定的测试。汽车电子系统有专门的EMC测试，这是因为电子子系统需要在其他产生噪声的电气设备附近正常运行。汽车环境中的振动和温度范围也需要进行由AEC-Q100等独立芯片级别认证流程定义的附加认证。 EMC是电子系统在不对其他电子系统的性能产生负面影响的条件下正常运行的能力。ISO和 IEC兼容性技术规范包括辐射 (通过空气传输)和传导(通过线束)测试。每项测试
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EMC PCB
- 一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 在许多应
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pcb
- PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。
但正是在PCB设计过程中，很多企业遇到了难题，要么PCB设计
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工程师 PCB
- 引言 尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市场中仍存在一些线路相对简易，单元尺寸非常小，外形复杂的PCB，部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此类板件的单元尺寸太小，前端设计时无法设计定位孔，利用外定位方式加工易产生板边凸点(如图1所示)、加工过程中吸尘将PCB吸走、外形公差不可控、生产效率低下等问题。本文针对超小尺寸PCB制作进行了深入研究与实验，优化了外形加工方法，在实际生产过程中取得了事半功倍的效果。
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PCB
- 在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对
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PCB SMT
- 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用，采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上，应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统，无线遥控和遥测系统，无线数据采集系统，无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 1 数字电路与模拟电路的潜在矛盾 如果模拟电路(射频) 和数字电路(微控制器) 单独工作可能各自工作良好，但是一旦将两者放在同一块电路板上，使用同一个电源供电一起工作，整个系统很可能就会不稳定。这
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PCB RF
- 电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面连接 导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖
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FPC PCB
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。 PCB材料 PCB一般由叠层组成，这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。 可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着
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PCB 射频
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