- 本文只谈及了一些基本的概念。这里所涉及的任何一个主题都可以用整本书的篇幅来讨论。关键是要在为PCB版图设计投入大量时间和精力之前搞清楚目标是什么。一旦完成了版图设计，重新设计就会耗费大量的时间和金钱，即便是对走线的宽度作略微的调整。不能依赖PCB版图工程师做出能够满足实际需求的设计来。原理图设计师要一直提供指导，作出精明的选择，并为解决方案的成功负起责任。
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PCB 电容 SERDES FPGA
- 赛灵思公司开发了一种规则驱动的方法。首先根据PCB和FPGA设计要求定义一套初始引脚布局，这样利用与最终版本非常接近的引脚布局设计小组就可以尽可能早地开始各自的设计流程。 如果在设计流程的后期由于PCB布线或内部FPGA性能问题而需要进行调整，在采用这一方法晨这些问题通常也已经局部化了，只需要在PCB或FPGA设计中进行很小的设计修改。
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PCB IO引脚分配 FPGA
- 着眼于目前发展火热的FPGA技术，它需要工程师们熟练地掌握设计工具，深刻理解FPGA的内在结构及灵活运用设计语言，从而能够有效地完成复杂的设计任务。在此总结了FPGA基础教程与项目实践，希望各位网友看后能举一反三，完成从入门到精通的技术飞跃。
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PCB 数字示波器 FPGA STM32 最小系统
- PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延 时会小于其它相关信号。
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PCB 布线 蛇形走线
- 在设计印刷线路板时，设计工程师都会仔细思考铜线的走线方式和元器件的放置问题。如果没有充分考虑这两点，印刷线路板的效率、最大输出电流、输出纹波及其它特性都将会受到影响。产生这些影响的两个主
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DC/DC转换器 PCB 降压转换器
- 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
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PCB EMI 电磁干扰
- 有源射频识别定位系统现已被广泛应用于各种定位场景。针对实际场景下电子标签小型化的需求，在半径为14 mm的半圆里，应用弯折线实现了标签PCB天线的小型化设计，增益达到-17 dB。基于集总元件电路，天线实现了433 MHz的谐振特性，且标签天线与标签芯片实现了50 Ω的阻抗匹配。
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RFID PCB 标签天线 433MHz 小型化
- 随着物联网技术的迅速发展和日益成熟，超低功耗的无线传感器已成为物联网的重要组成单元。无线传感器网络通过将大量的传感器节点部署在监测区域内，使用无线电通信方式形成一个多跳的具有动态拓扑结构的自组织网络系统，目前已得到了广泛应用。
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多频段天线 PCB 网络分析仪 能量接受天线
- 产品中相同结构手插件 LED 的失效位号随机分布，失效比例高的 LED 集中在近离 PCB 板面的 LED 。
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PCB LED 机械应力
- 电源的寿命就如同人的寿命一样是无法预知准确的年限，但是很多大数据分析报告中有平均寿命的概念。电源也一样，影响其寿命的因数很多，所以一般电源的寿命都是以平均无故障时间来衡量的。
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灌胶模块 PCB 电源元器件
- 每个器件都有一个最大的功率极限，不管是有源器件（如放大器），还是无源器件（如电缆或滤波器）。理解功率在这些器件中如何流动有助于在设计电路与系统时处理更高的功率电平。
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PCB IR 微波射频器件 热分析 红外技术
- 因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器中，以增强系统性能。
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MLCC 德州仪器 电源设计小贴士 ESR
- 电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要多少电流，输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多少功率，输入端就提供多少功率。 线性电源 线性电源功率器件工作在线性状态，如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下图一是LM7805稳压电源电路原理图。 图一 线性电源原理图 从图上可知，线性电源有整流、滤波、稳压、储能等功能元件组成，同时，一
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PCB 线性电源
- 前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期案例分享做下概要的梳理。 高速背板设计流程 完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD(产品集成开发)流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。 高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：
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