- 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
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PCB 多基板 介电常数
- PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应。
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PCB 静电 电荷注入 静电放电
- 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
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PCBLayout PCB 直角走线 EMI 寄生电容
- 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
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Powerpcb PCB 印制电路板 布局 元器件
- 在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。
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PCB 无铅化焊接 衬底材料
- 在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正
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PCB 反向技术 基准件
- 由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
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PCB EMI EMC
- 本例介绍的电发电机组自动稳压器PCB电路，具有稳压性能好、适应性强、成本低廉等特点，可用于各种中、小型内燃发电机组和水电站等自动稳压，也可用于改造老式发电机组。
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- 除了合适的器件爬电距离和电气走线间隙之外，良好的以太网端口设计实践还需要过压和过流保护器件。算出印制电路板(PCB)的爬电距离和电气间隙之后，我们必须为以太网I/O连接的两端都选择保护器件，即线路(R
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以太网 PCB VRWM
- 利用计算机、传感器技术和无线通信,设计了用于PCB电镀电流检测的无线传感器网络监测系统.该监控系统以NRF9E5单片机为无线传感器节点核心,运用霍尔电流传感器和检测电路的设计,实现了无线传感器节点与计
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PCB 无线传感器 计算机
- IPC—国际电子工业联接协会®在位于上海浦东的一家国际知名汽车公司中国总部举办‘IPC WorksAsia暨汽车电子可靠性会议’，会议邀请了近十家国内外知名企业的专家就汽车电子制造工艺过程中的可靠性问题进行了专题演讲，吸引了汽车电子行业160多位专业听众出席会议。 汽车电子组件特别是车身电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，对可靠性有特别高的要求。这是一场以高可靠性国际标准引领材料、涂覆、点胶、封装、焊接、检测于一体的汽车电子可靠性解决方案。此次会议共吸引了包括上
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IPC PCB
- 目前，国内生产的恒流泵大多为步进电机驱动。这种泵成本低，调试方便，但致命弱点是在低流量下有较大脉动，很难保证恒流效果。这是因为步进电机是按照一定拍节和相序运行。为了解决这一问题，可借鉴国外仪器，使用直流电机取代步进电机，使恒流泵的性能大为提高。
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高压平流泵 PCB 控制系统 PWM 上位机
- 国际电子工业联接协会® 今日发布《2017年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示4月份销量虽然低于去年同期水平，但是订单量增长，推动订单出货比攀升到1.09。 2017年4月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了6.0%;年初至今的出货量低于去年同期4.5%。与上个月相比，4月份的出货量增加了10.8%。 2017年4月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了4.3%;年初至今的订单量与去年同期持平。与上个月相比，订单量增加了17.0%。 IPC市场调研总监
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PCB
- IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB 技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。 此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子;全文237页。 报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和公差;微型化方面，如：线宽和间距、I/O节距、通孔孔径、纵横比、通孔结构等;材料方面，
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IPC PCB
- 随着科学和医疗技术的发展，生物电阻抗成像技术（Electrical ImpedanceTomography, EIT）已成为当今生物医学工程重大研究课题之一。根据生物组织与器官的电特性（电阻率、电容率等），通过表面电极阵列施加激励微弱电流或者电压，测量边界电压或电流来获取生物内部电特性参数分布。
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生物电阻抗测量系统 PCB 弱信号检测
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