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PCB多基板的设计性能要求

多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
关键字： PCB 多基板介电常数

高增益反射阵列天线的设计

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：高增益天线反射阵列相控阵天线介电常数 PBG

高频材料的选择条件

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：高频材料介电常数 CTEr 介质损耗

基于LabWindows／CVI介质复介电常数的测量系统设计

摘要：针对介质复介电常数测量自动化的需要，根据微扰法理论设计一套基于LabWindows／CVI的介质复介电常数的测量软件系统。该测试系统主要包括校准、矢网控制、计算三个模块。用户只需按照测试面板的提示即可完成对
关键字： LabWindows CVI 介质介电常数

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介电常数介绍

介电常数-概述 BST薄膜介电常数的温度特性一个电容板中充入介电常数为ε的物质后电容变大ε倍。电介质有使空间比起实际尺寸变得更大或更小的属性。例如，当一个电介质材料放在两个电荷之间，它会减少作用在它们之间的力，就像它们被移远了一样。当电磁波穿过电介质，波的速度被减小，有更短的波长。相对介电常数εr可以用静电场用如下方式测量:首先在其两块极板之间为空气的时候测试电容器 [ 查看详细 ]

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