- 灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的LED组件并不够，必须有效降低PN接面到环境的热阻，以尽可
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LED芯片 PCB LED
- 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电
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手机 PCB 电磁兼容性
- IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。
报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质量控制方法的使用情况。
客户满意度、供应商绩效以及行业常用的质量认证等也是报告中的重要内容。
按照公司的规模大小、所
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IPC PCB
- 1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
- 一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲，所有电压信号都是差分的，因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里，系统“地”(GND)被用作电压基准点。当“地”当作电压测量基准时，这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。
VDS不是传输速率快，是抗干扰能力强。有信号时，一棵线电压+V，另一棵线电压-V，接收端获得的信号是两者的差值+V-(-V)=2V。外界的干扰信号在两棵
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差分信号 PCB
- 虽然京东方、群创、友达等厂商都宣称自二季度以来市场明显回暖，并重现供不应求的盛况，但全球面板行业仍难言乐观。自2015年下半年开始的市场低迷态势仍在持续，即便各主要厂商产能重新冲上满载，但2016年上半年，仅全球液晶电视面板出货量就同比下降5.9%。
除了季节性因素，这与全球经济疲软的大势不无关系。虽然G20峰会上各方对全球经济缓慢复苏的态势达成共识，但也承认世界经济仍将在长时间内面临巨大的下行压力。各经济领域也仍将在相当长一段时间内受此牵累。
而面板行业的整体动荡也波及着身处上游的PCB
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PCB 面板
- 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降
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PCB EMI
- Mentor Graphics 公司发布了最新版Xpedition® 印刷电路板 (PCB) 设计流程工具，以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级 PCB 系统对密度与性能的需求，新款 Xpedition 流程的高级技术可以设计并验证 3D 刚性-柔性结构，以及实现带有复杂约束的高速拓扑的自动化布局。
“我们的客户是开发世界最高级电子系统的行业领导者。他们需要从针对高性能、高级封装、刚性
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Mentor Graphics PCB
- 大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法：
一
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PCB 高频
- 学习完 ARM的理论知识，在SmartARM2200开发板上调试了部分实验，终于要进入实践阶段了。当时在设计公司的一个产品时就预留了ARM的设计，现在正好可以用此作为练兵的第一站。
以前公司产品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管脚要密许多。看着ARM芯片的细小管脚，我和生产部的同事都没有胆量直接焊接。我在网络上搜索查看了许多与焊接ARM芯片相关的文章(部分摘抄在“焊接与维护”栏目)，自己也找了几个废弃的显卡板进行焊接实验，可是效果都不行，管脚的焊锡都分不开。
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ARM PCB
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。自从人类第 一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。PCB设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，强大自动布局布线等功能，越来 越方便我们工程师进行线路板设计工作。PCB设计具体的可以分为几个部分的，即原理图设计、PCB layout、电路模拟仿真、CAM工程软件、抄板软件等。在PCB设计软件中，一般
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PCB Protel
- 一、铜箔简介
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆**、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品
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PCB 铜箔
- 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PC
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PCB 电路板
- 差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲，所有电压信号都是差分的，因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里，系统“地”(GND)被用作电压基准点。当“地”当作电压测量基准时，这种信号规划
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差分信号 PCB
- SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍：
SMT贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
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SMT PCB
pcb esr介绍
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