1月11日消息，今天国际数据公司（IDC）发布了2020年第四季度全球PC出货量报告。数据显示，2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。2020年全年, 全球PC市场出货量同比增长13.1%。IDC认为，居家办公、线上学习以及消费需求的复苏成为全球PC市场出货量增加的主要驱动因素。数据显示，2020年第四季度联想份额上升到25.2%，惠普20.9%，戴尔17.2%，排名前三的厂商中联想增长最多。2020年全年前五大PC厂商分别为联想、惠普、戴尔以及苹果、Acer。IDC全球移
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IDC PC
这几天在寒潮的影响下，全国多个地区温度骤降，已经好多年没有感受到这样严酷的冬季了，暖气都撑不住。 零下十多度的天气不仅影响人的生活，现在电脑也中招了，确切说是散热——有网友发了一个电脑水冷被冻住的视频，画面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都给冻住了，里面都结冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感觉。 这个奇特的现象也让网友大开眼界，调侃说这是高级散热方式——冰冷的。 不过严格说起来，CPU水冷中的水不一定是常见的水，基于各种考虑，通常会添加各种成分，比如消泡剂、除垢剂等等，还有加乙二醇防冻的，甚至会有人使用汽车
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CPU 水冷
不久前，中国证监会北京监管局官网披露，龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯”）拟于科创板上市。 龙芯是国内最早开始研发国产CPU的公司之一，这也是目前六大国产CPU厂商（天津飞腾、华为鲲鹏、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科创板上市的公司。 龙芯20年的发展历程并不平坦。国产CPU最初在国内“自主vs引进”的摇摆中艰苦起步，为了突破英特尔的专利高墙，六代国产CPU用了三种不同的路线实现曲折前进。英特尔X86架构已经建立了专利、生态、知识产权的壁垒，这意味着国产CPU厂商需要一一突围。 经过20年的
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龙芯 CPU
基准测试PassMark近期公布了全球CPU份额统计，截至2020年第四季度，AMD在全球台式机CPU市场上占据了50.8%的份额，超过了Intel
49.2%的份额。而上一次AMD领先英特尔还要追溯到15年前的2005年第四季度，当时AMD以53.9%的份额领先英特尔，不过这个优势只持续了一个季度，后续就一直被英特尔压着，一直到2021年。 而在笔记本处理器领域，Intel仍然占据主导地位，占有率为83.8%，而AMD市场份额为16.3%，近期还是呈下跌趋势，毕竟2020年AMD才在移动端才正
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AMD CPU 英特尔
2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1500余人参会，参会单位和企业超过200家。2020年，是新基建市场需求爆发式增长的一年，万物互联、人工智能、5G通信、数字城市等应用规模兴起，基于底层核心算力、覆盖从端到云的信息产业协同发展和安全可信的体系建设，已成为未来计算产业的发展方向。作为国内领先的自主核心芯
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飞腾 CPU
很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
对于AMD来说，其玩家数量正在慢慢提高，虽说超越Intel还是有很大的难度，但是这段时间他们的表现，已经让后者相当难受。Steam作为用户群体最大的游戏分发平台，在其发布的11月硬件调查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件调查的数据显示AMD CPU的份额为20.5%，在这1年的时间里增幅6.4%。虽然比例看起来不高，但如果用1年来算，这仍旧是一个巨大的用户增长数量，而这也从侧面反映出了，Intel在过去一年有多被动。在显
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AMD CPU
你清楚下面这几个问题吗？有了内存，为什么还需要 CPU Cache？CPU 是怎么读写数据的？如何让 CPU 能读取数据更快一些？CPU 伪共享是如何发生的？又该如何避免？CPU 是如何调度任务的？如果你的任务对响应要求很高，你希望它总是能被先调度，这该怎么办？…这篇，我们就来回答这些问题。CPU 如何读写数据的？先来认识 CPU 的架构，只有理解了 CPU 的 架构，才能更好地理解 CPU 是如何读写数据的，对于现代 CPU 的架构图如下：可以看到，一个
CPU 里通常会有多个 CPU 核心，比如上
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CPU
目前在台面上有能力研发先进处理器的厂商跟相关技术的，几乎都来自于美国或其同盟国家，这使得中国、俄罗斯等美国传统意义上的“对手”，一直都想要在CPU 领域上有所突破，避免遭到美国一时之间进行大规模封锁而失去自主优势。来自俄罗斯的微处理器开发商MCST，近日对外展示了最新的16核电脑服务器级处理器「Elbrus-16C」工程样品。MCST 成立于1992 年，为带有俄罗斯官方性质的科技公司，旗下处理器透过 Elbrus 与 SPARC 两种指令集架构进行开发，前者从苏联时代就开始发展，为俄罗斯的自主架构。MC
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自主架构服务器 CPU
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？我们看到的CPU不是真的CPU在解答这一问题之前，要先向大家科普一下，我们能用眼睛看到的，用手摸到的这一小坨金属片，并不是CPU这一硬件的本体，而是它的封装。CPU的本体芯片被牢固安装在封装的中心。称不上巧合的是CPU芯片的形状同样为矩形，所以我们就先来讲一讲真正的CPU芯片为什么是这
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CPU
全新一代A14仿生芯片亮相 新浪科技讯 9月16日凌晨消息，苹果公司以线上方式举行2020年秋季发布会。在iPad Air发布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 苹果公司表示，A14构建具有行业领先性能，强大的定制技术和高效利用能源的芯片。 据介绍，A14在业内第一个使用5nm制程技术，其晶体管的尺寸以原子为单位，拥有118亿个晶体管。搭载A14的iPad Air，与以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；图形性能是同类Windows笔记本的2倍，其每
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A14 仿生芯片 CPU
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 网络中的 O-RAN 分布式单元（ O-DU ）和虚拟基带单元（ vBBU ）推出 T1 电信加速器卡。该加速卡采用经现场验证的赛灵思芯片以及正在 5G 网络中广泛部署的 IP 开发而成，是行业唯一一款既能运行 O-RAN 前传协议，又能提供 L1 卸载功能的多功能 PCIe 尺寸规格的“二合一”板卡。凭借自身先进的卸载功能，T1 卡大幅减少了之前系统所需的 CPU 核数量。与其它竞争方案相比，T1 卡不仅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
很多人都非常想支持国产电脑，但总是苦于买不到。今天，龙芯中科宣布推出“福珑2.0微型电脑”，搭载四核心龙芯处理器，而价格也非常劲爆。福珑2.0微型电脑的体积非常迷你，定制黑色机箱的长宽尺寸都只有155毫米，远小于一张A4纸(297×210毫米)，内部主板更是只有148×143毫米。具体配置提供三个版本，其中极客版采用龙芯3A4000处理器，低电压版，主频1.5GHz，集成显卡，搭配龙芯7A1000芯片组，无硬盘。标准版的龙芯3A4000处理器可动态加速至最高1.8GHz，自带256GB固态硬盘。俱乐部版自
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龙芯 CPU
像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术，但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径，通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是，典型AI运算的功耗最多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界领先的结果，首批采用12LP+工艺制造的产品将于
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AI CNN SRAM CPU 芯片
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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