北京时间4月20日消息，据国外媒体报道，根据市场研究公司IDC公布的初步报告，2007年第一季度，亚洲(不包括日本)PC销量为1270万台，同比增长18%。尽管联想占有的市场份额同比有较大幅度下滑，但仍然领先于惠普，稳居榜首宝座。
2007年第一季度，联想在亚洲PC市场占据了17.8%的份额，低于去年同期的21.5%。与此同时，惠普第一季度占据了15.4%的市场份额，高于去年同期的13.2%。在全球PC市场，惠普以19.1%的市场份额高居榜首，而联想则以6.7%的份额与宏碁并列第三位。
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4月19日消息，据市场研究机构iSuppli称，2009年四核CPU将会迅速普及。
据ZDNet网站报道，当前，采用英特尔四核CPU的服务器和高端PC销量节节攀升，而英特尔的竞争对手AMD今年也将推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本过高且供应有限，四核应用还仅限于高端PC市场。据iSuppli称，与双核CPU相比，四核CPU价格高出170％左右。
iSuppli分析师马修
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“七喜”这个品牌在南方PC市场可以说家喻户晓，是绝对的一线品牌，但是在北方市场并没有太多声音。4月17日，七喜电脑总经理毛骏飚在接受泡泡网采访时强调，七喜电脑今年的工作重心在开拓北方市场上面，从而建立一个全国知名的PC品牌。 毛骏飚首先介绍了七喜借2007春季IDF之际推出的Photo PC，Photo PC并不是单纯意义上的PC，而是一个集成了输出(打印机)输入(可选数码相机)整体解决方案，采用英特尔最新技术外，辅以微软最新的Windows vista
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2007年4月17日，以“多重动力，携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日，英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。
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据国外媒体报道，周四，美国半导体巨头IBM公司宣布，他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离，从而加速数据的传输，并节省手机或者电脑的功耗。 利用IBM公司的研发成果，今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是，在电脑或者手机中，微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据，相对于芯片内部的晶体管相比，这种“遥远”的导线距离延缓了数据的传输，使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。 在IBM公司的方案中，两个芯片将被上下堆叠在一起，两者之间的距离只
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介绍了应用嵌入式计算机PC/104来设计舵机的故障诊断测试仪，给出了该系统的硬件设计和软件设计。
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据计算机管理服务厂商Everdream日前公布的一项调查结果显示，80%的企业PC无法满足Vista的硬件需求。 Everdream对1000家企业的14.5万PC机进行了统计，结果发现，80%的PC至少无法满足Vista四项硬件要求中的一项。Everdream称，硬件升级成本是Vista普及的重大障碍。 微软对安装Vista的推荐硬件需求为：1GB内存，1GHz处理器，40GB硬盘，以及15GB空闲硬盘空间。而最低硬件需求为：512兆内存、800Mhz处理器，20GB硬
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AMD本是个相对低调的公司，但最近似乎围绕AMD的消息特别的集中，在与Intel纷繁复杂的战局面前，AMD不得不改变自己的策略。
从目前的结果来看，AMD与Intel的竞争没有胜利者，如果硬要说获利者的话，那就是广大消费者。在过去的12个月中，cpu以一种难以想象的速度贬值，性能方面却不断提升，更重要的是，一向吝啬于技术革新的Intel竟然在12个月之内连推3个新架构，这不得不说是竞争带来的新压力。
我们无法预知AMD在价格战面前还能持续多久，因为收购ATI已经为AMD的财务带来了不小的压
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摘 要：介绍了微机控制的大功率充电电源,它采用PC/104工控机作为核心,全桥变换器拓扑电路作为主电路,能够对多种动力电池以多种充电方式进行充电。经大量的实际应用证明,设备性能稳定、工作可靠、抗干扰能力强,解决了动力电池充电技术的难题,有广阔的应用前景。 关键词：充电电源 PC/104工控机 全桥变换器 动力电池
对电动汽车能源的动力电池及其充电技术的研究,往往需要针对不同种类的动力电池进行多种充电方式的充电试验。这就要求研制的充电电源不仅能对不同种类的动力电池进行充电,而且要能够进行多种充
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PC/104工控机 充电电源 电源技术 动力电池 模拟技术 全桥变换器 模拟IC 电源
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MCU 蓝牙 CPU FIFO Wi-Fi
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PC RS-232 串行接口 扩展电路
2007年1月17日，英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙•芯世界”为主题的英特尔新展区。
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Intel CPU
本文详细论述了基于PC/104平台的姿态数据、GPS定位信息采集系统的设计方案。
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104 PC 数据采集系统
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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CPU SoC 封装 芯片 封装
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