- 荷兰半导体大厂恩智浦(NXP)昨(14)日宣布出售旗下的标准产品(Standard Products)部门，买方则是具有官方背景的北京建广资产与私募股权投资公司Wise Road Capital，这也是建广资产从恩智浦手中收购的第2项业务，显示中资企业仍积极透过海外收购来强化在半导体产业的实力。
恩智浦半导体的标准产品部门主要生产用于消费电子产品的半导体器件，应用范围包含工业、汽车、穿戴式设备等领域，去年营收约12.4亿美元，约占恩智浦全年营收的2成。而这次的收购交易价格27.5亿美元，预估将在
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- 安全至上是梅赛德斯- 奔驰造车工艺的优良血统，接下来将同大家探讨奔驰 汽车安全性中非常重要的通讯环节是如何实现的。
随着摄像系统、距离控制、航线保持等功能以及制动辅助系统、制动力分配系统、车身侧倾干预与缓解系统等功能的飞速发展，汽车的系统功能之间已经不再独立，而是呈现互相合作的关系，各功能之间的无缝集成更是各大整车厂追求的目标。俗话说，外练筋骨皮，内练一口气，有了各式安全装备加持的奔驰商务车，是如何保障这些安全装备的稳定工作的呢?下面将为大家从奔驰商务车的通讯系统—— 容
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- 市场研究机构IHS最新报告指出，2015年工业半导体销售额达419亿美元，较2014年微幅成长约1%，优于同期全球半导体市场衰退2%的表现。个别厂商排名方面，德州仪器(TI)以超过35亿美元的营收稳居龙头宝座，其余二至十名业者，除意法半导体(ST)营收下滑外，皆呈现成长态势。值得一提的是，恩智浦(NXP)在购并飞思卡尔(Freescale)后，工业半导体营收排名，由原本第十六名跃进至第七名。
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- 提到汽车行业，相信最热的话题当属“无人驾驶”，何时能够真正的实现这一目标是我们所有人的心中的疑问。作为汽车半导体行业全球排名第一的供应商，恩智浦是如何看待这一话题的?近日集微网记者采访到恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进先生，也许你能从中寻找想要的“答案”。
新“恩智浦”
2015年底，恩智浦半导体公司正式完成对美国飞思卡尔半导体的收购手续，新的恩智浦半导体就此诞生，年销售额超过100亿美元，成为全球第四大
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- 广州周立功单片机科技有限公司成功延揽业内资深人士欧阳旭先生加盟，担任董事总经理一职。
欧阳旭先生二十余年来深耕于电子产业，具有多年在大型跨国企业、国内上市企业和民营企业等不同背景公司从事高层管理的丰富经验。曾先后担任NXP半导体大中华区域市场总监、汽车电子事业总经理;天马微电子股份有限公司副总裁，期间兼任日本NLT技术株式会社取缔役(董事);天派电子(深圳)有限公司总裁。在NXP期间，他曾带领团队打造过年销售超过2亿美元的单一大客户，他主导开发的Tiger系列车载Tuner产品至今仍占据着市场的
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- Strategy Analytics最新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其最大竞争对手英飞凌(Infineon)和瑞萨(Renesas)高出四个百分点。报告还发现，半导体厂商的主要收益来源国首次由日本变为中国，这意味着全球汽车电子产业结构转换。
2015年， 汽车半导体主要供应商NXP并购其竞争对手Freescale。Strategy Analytics分析指出，合并后的公司在2015年销售额达到39亿美元，
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- 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销NXP Semiconductors的 QN902x超低功耗蓝牙片上系统 (SoCs) 和 QN9020蓝牙开发套件。QN902x SoC是一款超低功耗、高性能、高集成度的蓝牙v4.0低功耗(BLE) 解决方案，适用于运动/健身可穿戴电子设备、人机接口设备和支持应用程序的智能配件之类的蓝牙智能应用。 Mouser备货的NXP QN902x
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- 2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。
国际芯片业者指出，尽管无线充电应用相当酷炫，但快速充电应用更实用且性价比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、联发科智能手机芯片平台持续升级，苹果(Appl
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TI NXP
- 车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。NXP(恩智浦半导体)大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废。其中在Wi-Fi方面，除了进行大量资料传输外，在车联网技术中最重要的，莫过于802.11p，该技术在2009年就已经由NXP所开发出来，所以并不是什么全新的技术。
不过，国际车厂通用汽车宣布要在2017年正式导入802.11p，以完成车对车(V2V)的
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NXP 车联网
- 过去一年来，半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮;而今，随着时序进入尾声，这一波强劲的并购态势不仅未曾稍歇，更严重的是即将对于就业与晶片价格带来重大冲击。
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- 2015 年11月25日消息，NXP半导体宣布，北京建广资产管理有限公司收购恩智浦射频部门一案已经得到美国海外投资委员会(UFIUS)的批准，NXP收购 Freescale以后，对射频部门进行了剥离。建广资本收购NXP RF Power部门的流程预定与12月7日完成，目前已经走到最后的行政审批阶段。
早在2015年3 月，NXP半导体就曾与北京建广资产管理有限公司共同宣布双方签署在中国设立合资企业的意向协议书，此项合资将于今年内完成。2015年5月28 日，NXP就以18亿美元的价格出售给中国建
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NXP 射频
- DIGITIMES Research观察，全球类比晶片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争。
全球最大类比晶片业者德州仪器(Texas Instruments;TI)便购并了奇梦达(Qimonda)、飞索(Spansion)、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本
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- 尽管飞思卡尔先前被NXP(恩智浦半导体)买下，不过似乎是因为并购动作尚未完成，日前飞思卡尔在台举办了媒体团访，分享了针对我们所熟悉的物联网市场而推出的新一代嵌入式处理器。
i.MX是飞思卡尔相当重要的处理器系列，在今年六月推出了新的生力军，i.MX6D/6Q，飞思卡尔系统设计、研发暨业务开发经理Navjot Chhabra表示，物联网应用所需要的是快速设计并高度整合的解决方案，当硬体可以满足这样的需求的时候，那么另一个决胜关键便是在软体层面。飞思卡尔擅长将不同的晶片技术加以整合并置于极小的封装中
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- 据DIGITIMES研究机构指出，车用电子市场到2017年规模将逼近300亿美元，半导体大厂瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP在此市场互相较劲，近期旺宏和NXP合作针对新一代的SPINORFlash合作，建立策略联盟关系，一起抢食车用电子芯片商机，其他内存厂如美光等，动作也十分积极。
根据市调机构ICInsights统计，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计可在2017年达到288亿美元规模水平，2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%，是半导体芯片市场中成长
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- 北京时间8月3日晚间消息，欧盟委员会将于今年9月4日决定是否批准荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。
恩智浦半导体今年3月宣布，将以118亿美元收购飞思卡尔。两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头，营收将超过100亿美元。包括债务在内，合并后的新公司价值约为400亿美元。
据欧盟委员会网站显示，恩智浦半导体针对该交易于上周开始寻求欧盟的批准。对此，欧盟委员会可以无条件批准该交易，也可能有条件(要求恩智
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