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对于UFS闪存和eMMC闪存之间究竟存在着什么不同，到底在哪些方面会影响用户的使用体验?这些问题恐怕不是每一个玩家都可以轻松答出，这次我们就顺藤摸瓜，给大家理一理UFS闪存与eMMC闪存之间的那些事。
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MMC UFS
在“2017慕尼黑上海电子展”前夕的“汽车技术日”上，ISSI技术市场经理田步严介绍了车用存储器市场，包括：信息娱乐、ADAS、仪表总成、connectivity telematics四大类。
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汽车 SRAM DRAM SDRAM e.MMC 201704
作者刘恩晓，男，1983.08生人，现为哈尔滨工业大学通信技术研究所博士生在读，主要研究方向为卫星导航接收机及其抗干扰技术研究应用领域导航接收机关键算法的硬件实现挑战目前在GPS接收机中，对码的捕获一般有两种方
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凌华科技 System Generator GPS
众多的产品正向更智能方向发展，我们必须充分利用All Programmable世界所提供的各种资源，以便在竞争中占得先机。这个道理是我在一次不经意的经历中所悟出的。在Dave Jones EEVblog的一个最新视频中，将普源精电公
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comparo Smarter System RIGOL
思科宣布推出IoT System，锁定制造、公用事业、石油与天然气、运输、采矿，与公共领域等产业，提供部署物联网应用所需的完整软、硬体技术，同时也推出15项相关的新产品。
思科(Cisco)宣布推出IoT System，锁定制造、公用事业、石油与天然气、运输、采矿，与公共领域等产业，提供部署物联网应用所需的完整软、硬体技术，同时也推出15项相关的新产品。
思科估计，到2020年全球将有500亿个连网装置与物件，但迄今实体世界中仍有99%的物件未连上网路。思科指出，为抓住前所未有的数位化浪潮
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思科 IoT System
近日，英特尔在京发布至强E7 v3芯片。据了解，全新至强E7 v3产品家族在多种关键业务应用中创下了20项全新的性能世界纪录，其平均性能相比上一代产品提升了40%，可支持实时分析，并可为关键业务计算带来更强的性能和可靠性，从而能够帮助企业加速获取业务洞察。
据悉，全新的英特尔至强E7 v3系列家族在性能以及TCO等方面在行业内部具有很强的市场竞争力，每美元的性能与IBM的POWER 8平台相比多达其10倍，而TCO却降低了85%，可以说在很多基准测试方面都创了新的世界纪录。
在现场，太平洋
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英特尔 v3
e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板，进一步扩充了其丰富的科技产品库存，从而使全球用户只需通过e络盟这一单一平台就能选购最全面的开发套件产品。
新增LPC Xpresso V3 开发板集成了基于ARM Cortex-M内核的 LPC微控制器，是恩智浦热门开发工具链的一部分。该系列开发板可使大多数现有LPC Xpresso配件与Arduino兼容扩展板协同工作，从而使功能大大增强，可为电机控制、电源管理、白色家电、RFID读写器、嵌入式音频应用、工业自动化及电子测量等
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e络盟 恩智浦 V3
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延续“智社会 人为本”的企业理念，致力于打造放心、安全、舒适的社会。
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东芝 慕尼黑上海电子展 闪存 MLC MMC SLC BENAND
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。 东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好。东芝在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 闪存 MLC MMC SLC BENAND
如果要给2014年的智能手机找一个关键词的话，我相信“极致轻薄”这个词出现的几率是最高的。是的，当智能手机性能硬件已经发展到一个瓶颈的时候，从外观上寻求突破便成为一个很直接的突破口，而在手机的所有外观选项当中，最能提升手机逼格的东西便是手机的厚度了。
可是手机太薄真的好吗?从曾经一台摩托罗拉V3便能惊艳整个世界，到现在几乎每隔几个月便有一款“全球最薄智能手机”问世，手机厂商们正在不留 余地，绞尽脑汁的一再突破我们对手机厚度的认知。可是越做越薄的智能
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智能手机 摩托罗拉 V3
全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今日宣布推出面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度，工作温度范围为-40度到+85度，可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求。最新推出的Spansione.MMC闪存系列完善了Spansion领先业界的并行和串行NOR闪存以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。
Spansione.MMC闪存采用高密度的MLC NA
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Spansion NAND MMC
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件，用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬体描述，从逻辑系统定义到独立的PCB，都能自动进行多层级系统设计同步处理，以确保设计过程中团队能够准确高效协作。
目前，高阶电子系统的设计流程不容乐观，系统定义过程使用多种无法相互相容的工具，且没有标准的方法实现设计规程与抽象层面的同步和设计资料的转移。该问题将导致故障电气
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Mentor Graphics Xpedition System
System结构体封装了整个系统层，让App很容易基于System跨平台，那么System内部该如何组织?
ARM公司推荐嵌入式开发遵循CMSIS架构，用户应用程序可以调用实时内核(OS)、中间件等，也可以直接调用底层硬件基于CMSIS标准的函数接口，比如ST公司发布的STM32的硬件驱动LIB库，甚至直接访问最底层的寄存器。这种架构编程比较灵活，对于规模不大的嵌入式系统比较适合，但这样的一个架构分层还比较模糊，应用层几乎可以访问所有的系统层资源，比较任意。各种底层接
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嵌入式微系统 System ARM
红色/系统（Red/System），在Syllable项目使用的新式程序语言，有了下一个里程碑式的成果——其编译器的一个ARM代码 ...
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8位AVR Red System 语言支持
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