BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①
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PCB BGA 集成电路 CAM
位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。
Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。
射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS，这些组件将可调谐，这意味着它们可以同时支持多个无线接口，包括3G、W
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Epcos 恩智浦 MEMS RF
iSuppli Corp. 欣然宣布，通过收购汽车电子产品商业情报领域的领导者 Telematics Research Group, Inc. (TRG)，该公司正在推动其汽车市场研究提升到一个更高层次。
TRG 创立于2000年，总部位于明尼苏达州 Minnetonka，是一家致力对各种汽车和移动电子产品技术的全球及地区性需求趋势进行分析和预测的全球性研究公司。TRG 的经营部门将与现有的 iSuppli 汽车信息娱乐和电子产品服务部门，及其汽车微电子机械系统 (MEMS) 研究部门进行整合，
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iSuppli 汽车电子 TRG MEMS
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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MEMS 无缝互连 IC CMOS 微流体
1933年，在经历了一些创业挫折后，立石一真先生（Kazuma Tateishi）在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产供X光透视机上定时器外，后来一度专门生产保护继电器，75年后，这个当年只有3人的小公司成为电子产业赫赫有名的公司，年销售额突破7600亿日元！这个公司就是欧姆龙株式会社。近日，欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典(Tanaka Hedenori)（以下简称田中）在接受博维新媒体（以下简称博）独家专访时，就电子元器件产业的未来发展和
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关于电子纸(E-pape)显示器的消息一直不绝于耳，这种显示器承诺为我们带来可缠绕的广告标识、可佩带的手腕监视器和可折叠或卷起来插进衣兜内的电子报刊。虽然这些令人叹为观止的产品要想真正商用还需时日，但使这一切得以实现的显示技术正在取得进展。
电子纸包括若干反射式显示技术，可将其大致分成：粒子显示、LCD和MEMS显示。粒子显示包括电致变色(ECD)和电泳(EPD)显示；LCD主要有胆甾液晶器件(ChLCD)和专有技术的双稳态扭曲向列(TN)LCD。该领域的主要供应商包括：制造ChLCD的Kent
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电子纸 LCD MEMS E Ink
住城堡式酒店、居沼泽湖、吃精美大餐、听吉他、看摇滚……作为一家半导体公司，在这样的奢华场所举办用户年会，在很多国人眼里被嘲笑为冤大头、瞎花钱，离smart（精明）十万八千里，更甭提什么smarter了！
但这也无可厚非，燕雀和鸿鹄各有定位。作为数项产品在世界市场上名列前茅的公司，飞思卡尔此次介绍了他们的产品动向和发展计划。
传感器和执行器
传感器和执行解决部门副总裁兼总经理Demetre Kondylis说，该公司2007年传感器在世界市场居于第三位，主要的
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飞思卡尔 FTF 传感器 执行器 嵌入式 PC MEMS
MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导
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ST 3D 传感器 MEMS
MEMS产品市场的全球领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产
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ST MEMS 陀螺仪
意法半导体（ST）推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL，这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装，角速度测量性能高达每秒300度（全量程）。新产品的主要特性包括：高灵敏度，电源电压范围扩大，从2.7V到3.6V，省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗，并具备图像稳定功能。
利用意法半导体市场领先的MEMS技术，结合MEMS技术出色的强健性能，在温度变化的条件下和整个产品生命周期内，LISY300AL的灵敏度表现非常稳
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ST MEMS 陀螺仪 传感器
如今汽车业缔造的产业链价值在飞速扩张。统计数据显示，2006年中国的汽车产量达727.97万辆，预计2007年汽车产销量将超过830万辆，2010年中国汽车总产量将达1100万辆。“直线上升”的数字背后，带来对汽车元器件如传感器、继电器、扬声器等需求量绝对值的横向扩展，汽车业已成为元器件业的另一掘金宝矿。未来随着对汽车舒适化、智能化需求的增长及新技术在汽车上的应用不断升级，对汽车元器件的要求亦不断提高。
汽车需求空间巨大
在汽车上用量最多的元器件无疑是传
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汽车 传感器 继电器 微特电 MEMS
0 引言
MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
随着CAD/CAM一体化技术和局域网技术的普及和应用，目前多数企业在新产品设计开发、工艺过程编制和数控机床程序编制的效率和质量上都得到了明显的提高，企业的技术管理与生产管理已经进入了网络化时代。而与CAD/CAM密切相关的数控机床管理仍然处于原始状态，成为制约企业现代化管理水平提高的瓶颈。实现企业数控机床的网络化管理，使企业的管理水平得到了新的提高。
一 系统原理
数控机床主要由数控装置、伺服机构和机床主体组成。输入数控装置的程序指令记录在信息载体上，由程序读入装置接收，或由数
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工控机 CAD CAM 数控机床 网络化
嵌入式微型投影显示以实际手机产品模型的形式，在2008年美国拉斯维加斯国际消费电子大展(2008CES)上正式亮相，它很快就引起了移动通信与便携多媒体以及数字显示等相关技术行业的强烈反响，业界很快认同迷你投影这一新型的嵌入式模组技术，为各类数字移动多媒体和通信系统技术和产品提供了全新的便携显示平台。
移动电子终端最佳辅助功能
2008CES展后，包括诺基亚、三星和摩托罗拉在内的全球主要手机制造厂商相继宣称，计划2008
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嵌入式 微型投影显示 消费电子 移动电子终端 诺基亚 LCD MEMS LCOS DLP
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