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mda-eda 文章 进入mda-eda技术社区

用单片机和EDA协同设计温度采集系统

  •   引 言   目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单一、测量范围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的测量程序和查表数据库已经固定,对于一些有特殊要求的场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGAEP1K30QC208-3)对数据进行处理,它的程序能够在线修改,因此有极强的可塑性。可以适时的对其程序及查表数据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可以使系统满足不同的场合需要。   
  • 关键字: 测试  测量  单片机  EDA  温度采集系统  

安捷伦科技公司推出五种语言版本的Genesys EDA软件

  • 安捷伦科技有限公司日前宣布为其畅销的Genesys射频EDA软件提供五种新的本地语言用户界面。人口总数占全球四分之一的多个国家的设计人员现在能够使用本国语言界面的Agilent Genesys来更有效地执行日常的射频和微波设计任务。 新的本地化工程证明了安捷伦正在积极履行在世界范围内促进传统射频设计人员使用通用Genesys软件的承诺。除了英语以外,现在Genesys软件还有以下版本: o 简体中文(中国大陆); o 繁体中文(中国台湾); o 日文; o 
  • 关键字: 消费电子  安捷伦  Genesys  EDA  EDA  IC设计  

Altium 发布年报 业务强劲增长

  •   日前,Altium 有限公司公布了截止2007 年6 月30 日财政年度的全年财务报告。   Altium 本财政年度结余现金10,700,000 澳元,增长68% ,收入增长18% ,销售业绩增长26%。因此,Altium 提议以每股缩减资本6 分的形式回报股东,待即将召开的公司年度股东大会批准后执行。 突出业绩• 2006/ 7 财政年度,以当地货币为单位,销售业绩增长31% ;以澳元为单位,销售业绩增长26% ,达到57,527,000 澳元。• 2006/7 财政年
  • 关键字: Altium  年报  EDA  IC设计  

芯片设计新趋势 内核连接技术渐显重要性

  •     阿加瓦表示,如果要生产集成有大量内核的处理器,就必须解决如何相互连接各个内核的问题。      对这一问题多年的研究催生了Tilera。Tilera已经开发出整合有64个内核、支持高速网络连接的芯片,各个内核间的数据传输速率将能够达到32Tbps。     Tilera表示,其名为Tile64的芯片能够提供相当于至强芯片10倍的性能,而能耗则要低得多。Tile
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  芯片设计  EDA  IC设计  

IC设计转攻应用处理器

  •   手机多媒体功能年年翻新,从几年前的和弦音、摄像头,再到这两年的MP3和MP4。而今年,多数厂家认为与大屏幕显示有关的多媒体应用将成为主流趋势。随着技术发展,许多多媒体功能,如视频下载、视频分享、电子商务、Java游戏将越来越普及。由于手机多媒体功能种类繁多,发展变化速度极快,手机设计者希望采用功能可以扩展,能够保护原有投资的设计方案,这使得基带+应用处理器解决方案受到青睐。而专攻多媒体技术的本土芯片设计企业也纷纷瞄准应用处理器产品,陆续推出整套方案。   手机设计企业寻求可拓展方案   目前,手机
  • 关键字: IC设计  EDA  IC设计  

国内IC设计要选好市场切入点

  • 对于中国的电子产业来说,最务实的发展不外乎大量优秀本土IC设计公司的成长与壮大。然而,目前国内大多数IC设计公司还没有走出襁褓,依然缺乏足够顽强的生命力,并非许多IC设计公司的技术不够先进,更重要的是没有找到适合自己的市场切入点。雄心壮志,每个创业者总是为自己的未来勾画了美好的蓝图,但如何一步一步拥抱梦想却难住了大多数人。许多IC设计创业者总是希望能用最先进的芯片快速占领市场,殊不知走进了一条无底深渊。从经济实力到科技实力,甚至是市场渠道,国际厂商早已经拥有高端芯片市场的绝对优势,如果把创业初期的成败寄托
  • 关键字: 0706_A  杂志_业界风云  嵌入式系统  单片机  EDA  IC设计  

IP业务模式已遭到破坏 EDA产业面临挑战

  •  MosaidTechnologies公司半导体IP部副总裁MikeKaskowitz近日表示,IP业务现“已遭到破坏”,需要加以巩固从而更好地为用户服务。  Kaskowitz表示,“从IP的层面看,我们的生态系统已经遭到破坏,开发IP的成本非常昂贵,然而对于不合格的供应商而言,入行门槛却非常低。因此其价值正由这些低端供应商确定,而与制造品质IP的实际价值相背离。”  Kaskowitz是前MentorGraphics公司和VSIA联盟的管理人员,他在第
  • 关键字: EDA  IC设计  

探秘IC设计产业之三:在雄心壮志中迷茫

  •      中国人自古崇尚胸怀壮志,而大国崛起之风自然吹过IC设计产业。可以说,中国人自从决心搞芯片的那天起,就从没有放弃过对“芯”的热捧,特别是对能达到国际先进水平的“芯”的崇拜几乎达到无以复加的地步。      事实总是捉弄满怀热情的人,当我们为一颗颗芯的出现而击掌相庆之际却无法回避这样的残酷:样品好出成本难产。在一个个国家重点支持的流产项目背后,我们看到的是IC设计行业真实的差距,同样还有那如大炼钢铁
  • 关键字: IC设计  创业  商业模式  EDA  IC设计  

安捷伦推出的GENESYS 2007 EDA软件

  • 安捷伦科技公司日前宣布,GENESYS电子设计自动化(EDA)软件的全新主要版本――GENESYS 2007已经开始发运。GENESYS 2007包括一种全新的设计功能――LiveReport,通过更简明的用户界面和自动执行文档处理功能,使射频与微波元器件和子系统的设计者能够方便地进行通信和重复使用以前的设计。  LiveReport能够帮助设计人员克服大型、多重设计项目的复杂性。它将示意图、布局图、曲线图和方程式的实时视图捕获到一个互交文档中。通过点击LiveReport页
  • 关键字: 2007  EDA  GENESYS  安捷伦  消费电子  EDA  IC设计  消费电子  

IC设计行业经典书籍

  • No.1  Writing Testbenches, Functional Verification of HDL Models by Janick Bergeron   本书主要以HDL(verilog/vhdl)为例,详细讲述了在IC DESIGN FLOW中Verification 以及Test的设计思想、方法和技巧,涵概了测试的各个方面,是目前进行IC设计的同仁们最为推荐的一本宝典!!   作者的个人网页有详细的介绍: http://www.janick.bergeron.co
  • 关键字: IC设计    EDA  IC设计  

透析台湾半导体产业职位需求 IC设计等三大岗位最为“吃香”

  •  中国台湾地区半导体产业在上下游垂直专业分工的策略推动下,产业规模不断扩充,渐臻至成熟。预期2007~2009年景气持平发展的情境下,新增需求人数分别为13,600、16,700、5,500人,三年共计3万5,800人。其中以IC设计工程师、工艺工程师、设备工程师等职务需求最大。         根据工研院IEK调查,中国台湾地区IC设计产业蓬勃发展,家数与产值皆仅次于美国;IC制造业更靠着晶圆双雄在全球持续雄霸;下游的封
  • 关键字: IC设计  半导体  EDA  IC设计  

SYNPLICITY推出面向ASIC设计综合引擎DSP ASIC版软件

  • SYNPLICITY 公司日前宣布推出最新 Synplify DSP ASIC版,进一步丰富了其旗下的 ESL 软件系列。在该公司致力于提供各种技术独立的解决方案这一发展战略的引导下,新型 Synplify® DSP ASIC 版软件将帮助用户根据算法级设计的要求自动开发高质量 RTL 代码,以适应 FPGA 或 ASIC 器件的需求。 S
  • 关键字: ASIC  DSP  SYNPLICITY  消费电子  EDA  IC设计  消费电子  

各种EDA工具

  •   模拟/数.模混合信号 电路设计EDA工具 分类 产品名 制造商 模拟电路Simulator(仿真工具) T-Spice Pro 美国 Tanner Research公司 SmartSpice 美国 Silvaco International公司 Eldo 美国 Mentor Graphics公司 混合信号□Simulator(仿真工具) ICAP/4 美国 intusoft公司 混合信号□Simulat
  • 关键字: EDA  EDA  IC设计  

数字IC设计平台的最新软件版本

  • CADENCE发布了Cadence Encounter 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了业内领先的功能特性,包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持,具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置,为先进半导体设计提供更佳的易用性,更短的设计时间以及更高的性能。 “最新版本Enc
  • 关键字: CADENCE  DFM  ENCOUNTER  电源技术  模拟技术  EDA  IC设计  

Cadence发布Cadence Encounter数字IC设计平台最新版

  •   Cadence设计系统公司发布Cadence Encounter® 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了业内领先的功能特性,包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持,具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置,为先进半导体设计提供更佳的易用性,更短的设计时间以及更高的性能。   “最新版本Encounter平台的发
  • 关键字: Cadence  IC设计  单片机  嵌入式系统  EDA  IC设计  
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