针对“首款非高通的CDMA手机芯片”引起的轩然大波，高通公司相关负责人表示不予置评。但与高通产业链非常密切的CDMA手机企业人士表示不以为然，称“更多的是噱头，因为它的量不会很大，难以构成威胁。”
多普达确实是高通授权厂商
此前的12月17日，多普达宣称推出两款CDMA手机产品，两款手机采用威盛的芯片，这样，这两款手机成了所有CDMA低端手机里唯一一个没有采用高通芯片的。此消息一公布，引起业界巨大反响，被认为是打破了高通的垄断。
对此，高通公司相关负责人表示无法评论此事。不过查阅高通
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安捷伦科技推出先进设计系统(ADS)高频电子设计自动化(EDA)软件的第3个更新版本(Update 3)。其新增特性包括串行器/解串器(SERDES)/Verilog模拟混合信号(AMS)协同仿真以及其他信号完整性能力，可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程，使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。
安捷伦EEsof EDA部门产品营销经理Sanjeev Gupta表示：“这是连续第三次更新的ADS版本，我们为信号完整性设计人员添加了新的功能。通过协同仿真和使用ADS中
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意法半导体CEO卡罗日前在接受采访时表示，意法半导体预计未来5年内全球半导体市场将每年增长6%-7%，并希望自身的增长速度能达到10%。
卡罗说，我们预计未来5年中半导体市场每年的增长幅度在6%至7%之间。他还表示，我们希望自己的增长幅度能够达到10%。
卡罗表示，尽管欧元强劲，意法半导体将继续在欧洲投资，对欧洲市场最为了解。他说，欧元汇率仍然是我们面临的最大挑战，这使我们很头疼。由于这是我们的根基所在，我们将继续在欧洲投资。
昨天，意法半导体宣布以3.66亿美元收购了美国一家亏损的
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新华网上海12月10日电(记者 季明)中芯国际总裁兼首席执行长张汝京10日在上海12英寸芯片生产线投产仪式上说，中芯国际计划于明年年底试投产45纳米芯片，届时中国大陆将实现芯片生产水平与世界同步。
10日，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产，这也是目前大陆4条已投产的12英寸芯片生产线中，唯一一条具备生产全球最先进的45纳米芯片能力的芯片生产线。
此前，中芯国际在北京的两条12英寸芯片生产线和无锡海力士12英寸芯片生产线都还只能达到量产90纳米芯片的水平。而随着
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意法半导体宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS 45nm 射频 (RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网(WLAN)应用产品至关重要。
这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles 300mm 晶圆生产线制造的，原型产品集成了从初级RF信号检测到下一步信号处理需要的数字数据输出的全部功能链。这些原型芯片具有最先进的性能和最高的密度(低噪放大器、混频器、模数转换器和滤波器都工作在1.1V下，整个电路仅占用0.45mm2)。
ST的半导体成就归功于公司开发CM
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Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示，“根据三星日前的报告，我们分析2008年上半年DRAM内存市场基础继续恶化，大多数DRAM供应商，尤其韩国之外的厂商2008年资本开支出现大幅削减。”
预计2008年，DRAM领域的资本开支将下滑超过30%，原来预计下降20%。这将导致总体内存资本开支减少10-12%。
在DRAM市场经历了漫长的低迷之后，该市场仍然存在严重的供过于求情况。“这主要由于按容量计
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这两年，GPS应用非常火热，车载导航、集成GPS的手机及便携设备被看做应用的亮点。在西安，2004年成立并于前年底在国内第一家推出GPS芯片的企业华讯认为，虽然今年GPS应用遭遇了系统开发的挫折，但GPS市场将在明后两年大规模增长。
GPS广泛应用趋势不变
今年手机企业都很看好GPS新应用，希望GPS新功能会像摄像头、MP3一样带动手机的新一波销售热潮，但集成GPS手机并没有像预期的那样在市场上流行。为此，华讯总经理周文益向《中国电子报》记者分析了原因：“由于许多企业今年在做系统级设计时，
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随着能源问题的日益突出，低功耗IC已经不是便携产品的专利，节能降耗无疑成为整个电子行业的大趋势，因此IC设计必须考虑降低功耗这个大趋势，这无疑对EDA软件提供商提出了新的要求。
当然，随着制程工艺的发展，功耗自然会随之降低，但这绝非降低功耗的唯一途径。IC设计工程师越来越希望能通过设计过程继续降低功耗，毕竟当前是一个“Gates are cheap，Power is expensive！”的时代，然而降低功耗却并不是一件容易的事情。 首先，降低功耗必须从降低电流或
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由于成本提高和产品周期缩短，芯片开发者正致力于芯片设计的一次性成功。在芯片的设计过程中，制造商正在使用一些方法帮助设计者理解和实现面向制造(DFM)的设计技术。他们具备芯片效果、工艺细节、制造成本方面的知识，能够给设计者提供指导，帮助设计者提高产量并降低芯片成本。 芯片设计一次性成功的重要性 随着工艺技术的进步，芯片的制造成本提高了。每一次工艺结点的换代升级会带来更高密度和更高性能IC的产生，同时导致掩膜成本的增加。 延长光学平版印刷
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OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技术（Core IP）和知识产权上（IPR）要远远落后于国际大厂；从制造上看，我们的优势只集中在低成本生产能力（CLC），而国际大厂在产品开发和集成、增值服务和供应链可管理上都具备强大的实力；在销售上，虽然本土OEM长于营销网络建设和客户服务网络，但在核心的品牌价值上同国际大厂还有差距。
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提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展 EDA IC设计
MAX + plus Ⅱ是美国Altera 公司的一种EDA 软件,用于开发CPLD 和FPGA 进行数字系统的设计。用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60计数器,介绍了数字系统设计的一般方法和过程,揭示了其在数字系统中的重要作用。 EDA ( Elect ronic Design
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据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。
Tomio Takizawa说：“索尼目前正在与IBM及东芝举行谈判，来重新审查联合研究项目。”
上月，索尼宣布原则上同意出售先进芯片生产线，其中包括在一份协议中同意向东芝出售PS3使用的Cell微处理器生产线，据报道该协议价值超过了10亿美元。出售芯片生产线是索尼把主要精力集中
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引言 信息技术正在快速发展,其应用已经深入到各个领域各个方面。如今越来越多的电子产品向着智能化、微型化、低功耗方向发展,其中有的产品还需要实时控制和信号处理。电子系统的复杂性在不断增加,它迫切要求电子设计技术也有相应的变革和飞跃。使用纯SSI 数字电路设计系统工作量大, 灵活性低, 而且系统可靠性差。广泛使用单片机(MCU) 设计系统克服了纯SSI 数字电路系统许多不可逾越的困难,是一个具有里程碑意义的
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IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。
据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年的增长速度将达到8.1%。
报告指出，如果产能增长速度在明年放缓和需求仍然保持缓慢，芯片市场的增长速度会更快。市场潮流是合并和收购，这可能会改变业界的竞争格局。
IDC负责《全球半导体市场预测》的项目经理戈帕尔说，今年上半年芯片市场的供过于求降低了对各
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8月31日，天津大学、美国Mentor Graphics（明导科技）公司、天津市科委合作谅解备忘录签字仪式在天津大学举行。Mentor Graphics公司将向天津大学捐赠价值六千万美元电子设计自动化（EDA）商用软件，用以推进天津市的集成电路产业、电子系统和消费电子产业和汽车电子产业的发展及集成电路设计人才的培养。“天津大学—明导科技公司电子系统及集成电路设计联合实验室暨天津市集成电路设计中心（ICC）联合培养基地”同时揭牌。
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