脉搏血氧计是用于监测患者血氧含量的医疗设备。该设备测量血氧量及心率,并当其降低至某个预先确定的阈值时产生告警。此类监测对于新生婴儿及手术过程极为有用。 非侵入式可视脉搏血氧计的设计所采用的MSP430FG43
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可视 脉搏 设计 侵入 MCU MSP430 系列 基于
创e时代原创(刘倩)2010年11月16日,由创意时代主办的高交会电子展系列活动之一,“2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会”在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会聚集了恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等在内的业内众多知名厂商,就嵌入式和MCU解决方案与众多专业听众一齐分享。此外,还有嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云就当前产业最为关注的物联网、云计算、消费电子控制技术等新兴应用市场进行了展望与分析。
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ARM MCU
太阳能电池板的泄漏问题传统上可以采用一个与太阳能电池板相串联的肖特基二极管来解决,但肖特基二极管的正向电压降使得它在高电流条件下会消耗大量的功率。因此,需要采用昂贵的散热器和精细的布局来把肖特基二极
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充电器 设计 太阳能电池 成本 MCU 无需
机载电台担负着空空和地空之间通信,为保证电台性能,需要对其进行定检。基于单片机的检测仪存在测量速度慢、可扩展性差的问题;而基于PXI仪器或VXI仪器的检测仪存在着功耗大、体积大、价格高等缺点。为解决上述
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ARM 控制器 USB 存储 串行通信 LED
据国外媒体报道,SMSC日前宣布,已收购一家USB3.0芯片供应商Symwave(芯微科技)。
此前,SMSC曾向Symwave注资520万美元,占总股本的14%,随后,又注资310万美元。
根据新协议,SMSC会根据2011年财务状况,再向Symwave股东支付额外奖励。Symwave总部位于加州LagunaNiguel,在圣迭戈和深圳拥有设计中心,目前公司约有90名员工,其中亚洲60名,收购于2010年11月12日完成。
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SMSC USB
2010年11月16日,由创意时代主办的高交会电子展系列活动之一,“2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会”在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会聚集了恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等 在内的业内众多知名厂商,就嵌入式和MCU解决方案与众多专业听众一齐分享。此外,还有嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股 份有限公司MID技术总监陈吾云就当前产业最为关注的物联网、云计算、消费电子控制技术等新兴应用市场进行了展望与分析
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高交会电子展 MCU
当今电子产品的操作环境中,电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)源头不计其数,很大的原因就是RF技术的使用愈来愈多。这些类型的干扰导致采用差分接口的应用需要共模滤波。虽然业界寄望于采用差分信令将EMI/RFI的影响
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滤波器 DC-DC USB
基于嵌入式系统的远程抄表研究与实现,摘要:随着传感器技术、嵌入式计算技术、分布式信息处理技术和无线通信技术的发展,远程无线数据传输系统在各大领域得到了广泛应用。基于此介绍了远程抄表系统各种实现方案,讨论了有关信号检测、通信介质、差错控制
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ARM nRF905 USB
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列,BS83B系列家族成员共3颗,分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振盪器电路与计时器来完成,当人体接触到按键,振盪器外部的等效电容发生变化,振荡器的输出频率就会改变,进而改变计时器的值;再配合通道解码器做多通道的扫瞄,以此BS83B系列当中的触控按键模组就可以知道那个按键有被按下。BS83B系列的触控按键不需要外部参考电
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盛群 MCU
有别于以往採用OTP方式, 盛群半导体推出Flash type语音IC HT83F02。一般的OTP型语音IC虽然可以即时烧录,但是烧录完之后就无法再更改程式内容。HT83F02不但可以重复烧录程式,甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过ICP修改程式内容, 透过SPI介面修改外挂Flash Memory之语音内容。况且愈来愈多的家电产品需要加入语音功能,尤其多国语言的需求常常让客户困扰于变换语音内容。以Flash memory为主体的HT83F02变换程式非常容易,可以解决过去以来的多国语言与生产库存的
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盛群 MCU
盛群半导体推出具有12-bit解析度最多20个A/D通道的HT45R5x系列微控制器。HT45R5x系列成员有HT45R52与HT45R54,其中HT45R52的ROM为2kx15、RAM为192x8 、I/O最多为18埠、A/D解析度为12-bit最多为12个通道;而HT45R54的ROM为4kx15、RAM为384x8 、I/O最多为26埠、A/D解析度为12-bit最多为20个通道。整系列产品内建1组OPA与1组SPI/I2C通讯介面,让产品应用的层次与範围能够更加的广泛。
HT45R
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盛群 MCU
盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进,继已推出的多款Flash MCU后,正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求,并采用盛群Tinypower™架构技术,大幅降低微控制器耗电流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技术方案,可轻易实现成品韧体更新,全系列搭载资料记忆体(EEPROM),可于生产过程或成品运作中储存相关调校
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盛群 MCU
继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后,盛群结合丰富MCU及USB 介面设计技术与经验,领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精準振盪电路控制晶片,Full speed USB 内建精準振盪电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请,大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。
HT82A525R 为I/O型微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU,此次新推出Flash type MCU系列,有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M,全系列MCU内建DC-DC Converter,输入电压可低至0.7V,DC-DC Converter输出3.0V,除可供应MCU电源所需外,亦可供应外部相关3V元件使用。
全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体、SRAM为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器,
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盛群 MCU
盛群的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04,全系列符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求,全系列搭载资料记忆体(EEPROM),可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与资料,不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性。
此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体,SRAM为64 or
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