- 基于Linux-ARM平台的3G无线联网方案设计,摘要：本研究的目的是实现一个具有3G无线网络接入功能的嵌入式系统。系统的硬件平台是基于ARM系列的S3C2410微处理器。文章简要介绍了该系统的体系结构，给出USB主机接口硬件电路。研究基于USB接口的3G无线网卡的无线
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USB
- 摘要：Infineon公司的大功率H半桥集成芯片BTN7970内部集成了驱动电路，故可以直接和MCU接口，同时具有电流检测，以及过温、过压、欠压、过流和短路保护等诊断功能。本文介绍了BTN7970在直流电机控制驱动系统中的典型
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MCU 电路 嵌入式
- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本”，防止重新编程中出现失误，也可以简单地作为单存储单元使用。LPC1800也支持两
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恩智浦 MCU Cortex-M3
- 现在的电子产品，对低功耗的要求越来越高，是工程师必须面对的问题。以MCU为核心的系统，在低功耗产品的设计过程中，一般从硬件和软件方面来入手，因此选择低功耗MCU成为关键。
目前的MCU低功耗产品普遍存在和面临的主要问题
1、工作电压一般在1.8V，很难达到1.5V以下，因为要兼顾到处理器的IO输出能力，其电压不能太低，但实际情况是要求工作电压越低越好。
2、产品设计过程中旺旺需要芯片有更高集成度，能够高速运行且有低功耗的工作模式，在这种工作模式下，每MHz的工作电流要足够低;从低功耗
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芯科实验室 MCU
- 由于USB技术具有易于使用、热插拔、速度快、功耗低等特点，使得USB通信技术得到广泛应用。基于此，本文提出了一种基于CH372芯片的USB通信技术，可实现单片机与计算机之间的USB通讯。 1 CH372简介 USB接口芯片
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系统 软硬件 设计 通信 USB CH372 芯片 基于
- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB RAID
- 美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)近日发布面向USB的X系列多功能数据采集(DAQ)设备。USB X系列设备将高性能模拟测量和控制通道，数字I/O和计数/定时器集成到一个即插即用的设备，工程师和科学家可以将这一设备用于多种便携式测试、测量和数据记录应用。USB X系列DAQ设备包括了多达32个模拟输入、4个模拟输出、48个数字I/O线和4个计数器。这八款全新设备速率从500kS/s多路模拟输入(AI)到每通道2 MS/s同步采样AI不等。
NI LabVI
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NI USB DAQ
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款名符其实的 0.9 伏微控制器 (MCU)，该款超低功耗 MSP430™ MCU 系列的最新产品可推动单节电池供电的、更小巧、更低成本的产品创新。与现有号称 0.9 V 技术的 MCU 不同，包括整个模拟与数字逻辑的 TI MSP430L092 MCU 本身工作电压就为 0.9 V。由于工作电压为 0.9 V，因此该 MSP430 MCU 无需板载升压转换器，从而可为整体系统降低功耗，与传统解决方案相比，可减少对外部电路的需求。这样有助于开发人员采
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TI MCU MSP430L092
- USB由于具备下面几个优势，从而成为使用者开发测试和测量测量应用的简单选择。
真正的即插即用：使用标准的低成本线缆简单地将数据采集模块和PC的USB端口相连。当模块插入时，PC会自动识别该模块，并安装必要的
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USB 测试 测量
- 据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称，尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长，但是由于整体市场景气衰退，全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。其中，来自医疗和军事/航天OEM的连接器需求下降了5–7%。此外，连接器的价格也出现了疲软，下降了5%。需求量低和生产能力过剩是连接器价格下降的主要因素。
不过，由于目前各连接器厂商正在积极调整库存，并且，随着消费电子、汽车电子和通信终端市场的快速增长，未来三年，全球连接器市场的发展潜力依然很大
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连接器 功率器件 USB
- 美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)近日发布面向USB的X系列多功能数据采集(DAQ)设备。USB X系列设备将高性能模拟测量和控制通道，数字I/O和计数/定时器集成到一个即插即用的设备，工程师和科学家可以将这一设备用于多种便携式测试、测量和数据记录应用。USB X系列DAQ设备包括了多达32个模拟输入、4个模拟输出、48个数字I/O线和4个计数器。这八款全新设备速率从500kS/s多路模拟输入(AI)到每通道2 MS/s同步采样AI不等。
NI LabVI
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NI DAQ USB LabVIEW
- 专业电子元器件代理商益登科技今日宣布与其代理的高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories倾力合作，于10月分别在北京、西安、上海、武汉和深圳5个城市举办“2010 Silicon Labs & EDOM 新品巡演及应用技术研讨会”，以丰富的内容题材和讲师阵容为业界带来一场前所未有的技术盛宴!参会者在活动当日凭名片可获赠精美礼品(送完为止)，每个城市都有机会抽得iPad大奖、Silicon Labs提供的开发板工具、4G U盘、LED手电筒等
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益登科技 MCU 无线
- 亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)昨(10)日在新竹举行台湾区会议及焦点论文介绍会议，除了邀请到联发科、瑞昱等台湾区论文作者提供论文海报及进行实体展示，也邀请到钰创科技董事长卢超群引言致辞。卢超群表示，欧美消费力道趋缓的确冲击下半年景气，但第4季应可有所好转，而明年将会是USB 3.0爆发性成长的一年。
A-SSCC为IEEE固态电路学会(SSCS)在亚太地区举办之指标会议，以促进固态电路设计技术之发展为愿景，本年度A-SSCC会议之主题为「无所不在电子世界之技术挑战」。昨日在新竹举行的台湾会前
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钰创 USB 控制芯片
- 目前市场上USB设备的种类繁多，但是这些设备会有一些共同的特性，根据这些特性可以把USB设备划分为不同的类，如显示设备、通信设备、音频设备、大容量存储设备、人机接口设备(HID)。这里介绍如何实现HID类设备，
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HID USB 协议 人机交互
- 摘 要： 采用Cypress公司的CY7C68013芯片设计了通用的USB接口，结合MAX7128的串/并/串转换和光纤收发系统，实现数据的高速传输。介绍了系统的软硬件结构， 详细介绍了固件设计和WDM驱动程序的结构、特性、工作机
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USB 数据
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