尽管国内已有多家公司或科研单位研制出了一些自主版权的嵌入式微处理器，但是存在着性能、功耗、软件兼容性、价格等问题，与国际水平还有较大的差距。根本原因是我们还是采用了传统、过时的嵌入式微处理器的设计方式和体系结构，没有自己创新的设计技术和体系结构。可以说，刚刚起步的国产嵌入式微处理器芯片的研发和产业化工作迫切需要采用全新的嵌入式微处理器的设计技术和体系结构。
嵌入式微处理器的发展历程
为了更好的了解嵌入式微处理器的发展趋势，简要了解一下其发展过程是必要的。嵌入式微处理器诞生于20世纪70年代
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嵌入式 微处理器 MCU
usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
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USB 3.0 Intel 微软 惠普
USB 3.0线缆结构示意图及解析，与USB2.0线路结构对比如下：
USB 3.0线缆结构图
USB 2.0仅为4条(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0则采用对偶单纯形四线制差分信号线，从其线缆的横切面可看到，共包括8条线路，相比USB 2.0增加了4条(SDP Signal Pair)，具备独立的Dowmstream和Upstream通道。
USB 3.0双总线架构
USB 2.0为半
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USB 3.0 线缆 双总线
USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相对于旧插座来说，USB 3.0插座增加了5pin的金属触片，对应USB 3.0线缆中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX触片。
USB 3.0插座示意图及实物图
USB 3.0 A型接口示意图以及实物
USB 3.0线缆A型接口触片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容旧有的USB 2.0/1.1/1.0标准，而后方增加的5pin则属于USB 3.0，分别为USB3_TX
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USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
USB 是 Universal Serial Bus 的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。
引脚定义
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USB 3.0 A型口 接口引脚 针脚
最新USB 3.0协议(或“SuperSpeed USB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是，4条附加的铜数据线被平行地增加到现有的USB 2.0总线中(如图1所示)。这些附加的铜数据线被用来传输超高速数据，但也会传输ESD(静电放电)和其它有害的瞬态电压。
图1：修订后的USB 3.0协议增加了一条双单工数据通
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USB 3.0 电路保护 数据传输速率
简介
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USB 3.0 存储 媒体应用
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TI MCU DSP
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名，今日宣布备货最新的德州仪器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低价格的16位微处理器(MCU)。
TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低价格实现 16 位 MCU 的出色性能以及业界领先的超低功耗，可满足因为成本意识应用而按惯例一直选择8位低成本微控制器的市场需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
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Mouser MCU
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB 3
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Intel USB
日前，德州仪器 (TI) 宣布进一步扩展其 TMS320C2000™ 微处理器 (MCU) 数字电源软件、工具以及培训产品阵营，为所有电源及嵌入式系统工程师简化数字电源设计工作。最新产品可帮助开发人员通过 TI C2000 Piccolo MCU 实现数字电源设计的跨越式起步，其不仅能高度灵活地适应于不同的电源模型与集成要求，减少组件数量，还可提供高度的可编程性，确保整个电源负载范围的高效性。controlSUITE 软件新增超过 25 个免费模块化数字电源软件块，可显著降低编程技术挑战。
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TI MCU 数字电源
同PC机原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高数据传输速率之外，还具有为外部设备供电的能力。USB外设电源的合理设计，也就成为可以探讨的实际问题。本文参照USB的有关技术规范，阐述USB外设电源的一般设计原则，
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USB 3.0 外设 电源
向低碳社会挺进的美国打算控制智能电网领域的主导权，并声称将为此竭力取得智能电网的国际标准。目前，NIST(美国国家标准技术研究所)已开始与日本经济产业省展开标准化讨论，而且IEC(国际电工委员会)也在美国主导下展开了研究。包括政府保证的额度在内，美国准备向可再生能源等绿色产业投入 1000亿美元的资金，力争在2020年之前将温室气体比2005年削减14%。这一目标的实现要依靠节能、可再生能源及环保汽车(插电混合动力车)为主力军，而作为可为此提供依托的基础设施，智能电网被寄予了厚望。
对标准的掌控
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半导体 MCU RF
电子秤中模数转换电路现在主要有两种实现电路：由分立元件组成的积分电路和单个模数转换(ADC)芯片。积分...
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测量 MCU 单芯片 SOC 电子称
基于单片无操作系统的 USB 主机控制器接口,论文以Compaq、Microsoft 等公开的 USB 主机控制器接口规范为基础,遵循USB 主机的协议规范,开发了独立于操作系统的USB 主机底层驱动程序,并在S3C2410 平台上得到了验证。下面详细论述主机控制器接口规范及 驱动程序实
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控制器 接口 主机 USB 单片 操作系统 基于
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