据theinquirer.net网站报道，美国半导体行业协会称，包括处理器、DRAM内存和NAND闪存在内的主要半导体产品的平均销售价格都下降了。这些芯片平均销售价格的下降速度都高于历史记录的水平，因此抵消了芯片出货量的增长。 据美国半导体行业协会称，微处理器的平均销售价格在过去的一年里一直面临压力。今年1至4月份微处理器的平均销售价格比去年同期下降了2%。而出货量增长了将近10%。 DRAM内存芯片和NAND闪存芯片的情况类似。虽然今年4月份DRAM内存芯片的出货量比
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茂达电子(Anpec)日前陆续推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D类音频放大芯片。 APA2010输出功率在电源为5伏特时，4欧姆喇叭为2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可调式增益功能，高效噪音抑制能力，并具备短路及过热保护，操作温度范围为-40℃到+85℃。该组件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9无铅封装，具有良好散热能力，组件具备1微安的超低待机电流，可操作在2.4V到5.5V的供给电源下。 APA
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Jennic日前正式发表他们以自行开发的无线芯片——JN-5139微处理器为基础的模块，已经通过欧洲与美国规范FCC与ETSI的认证。这表示系统厂商在选用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模块开发产品时，将大大的缩短在测试无线射频方面的时间与金钱，也使得产品可以更快投入生产及上市。 JN-5139模块是以Jennic第二代自行研发生产的JN-5139无线芯片为基础设计，在传输效能及功耗方面作了相当大的改善。主要提供两个模块系列：提供给仿真开发用的内建陶瓷天线版本及S
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韩国三星电子公司日前发布了一款针对3G手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。 据三星称，这个嵌入式4GB多芯片系统被叫做moviMCP，它在一个单元上集成了多个存储功能，消除了对外部扩展槽的需求，因而可以为高度压缩的手机节省更多空间。这个封装包含了16Gb NAND闪存和一个控制器，一个为处理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一个支持手机整体运行的2Gb NAND芯片。 为不同类型的NAND
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在本周二的“微处理器论坛2007”会议上，微处理器厂商表示，通过研发，它们能够满足对处理能力和节能的需求。 利用新材料制造或降低了内核能耗的处理器是这次会议的主题。多年来，芯片厂商一直在按照摩尔定律的速度生产速度更快的处理器。最近，芯片厂商在努力提高芯片的能源使用效率，以延长笔记本电脑的电池续航时间，或减少服务器和其它计算机的能耗。能耗高不仅会增加成本，还会增加污染。减少能耗和相关的二氧化碳排放量被称作是“戈尔定律”。 英特尔表示，通过在硅片上增添一新的覆盖层，
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数字电视核心芯片厂商咏发科技(Afa)日前宣布推出首款六合一移动数字电视解调单芯片AF9100系列。 咏发自2005年以来已成功推出三代的DVB-T解调芯片，这些芯片已被广泛运用在各种不同的应用，如便携式导航装置(PND)、便携式多媒体播放器(PMP)、桌上型或笔记型电脑电视接收器、车用数字电视、手提式电视及数字机顶盒等。咏发已着手开发完成手机与手持移动电视专用的多标准行动数字电视解调单晶片，并将于今年六月的台北国际电脑展(Computex)中展出。 此AF91
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IBM、新加坡的特许半导体（Chartered Semiconductor）和三星电子将联手开发和利用先进制程技术生产芯片，这是几家公司周三宣布的消息。这个联盟的合作伙伴还包括德国的英飞凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美国的飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）。该联盟合作伙伴在一个声明中称，他们签署了开发协议，其中包括32纳米制程技术。联合开发技术和同步生产运作是业界正在日益显现的趋势，这将帮助芯片制造商降低费用和服务
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当地时间本周一，日本微芯片制造商NEC电子日前表示，由于产品的平均销售价格及发货量双双下滑，公司预期在明年三月份结束的本财年中公司将面临连续三年的财政亏损。 NEC电子的微芯片制造业务遭到了来自竞争对手英特尔和AMD削减产品价格的猛烈打击，加之公司在其他多个领域内的业务都不足以弥补微芯片业务亏损，导致公司连年出现亏损。 根据市场调研机构Gartner Dataquest提供的的统计数据显示，在全球微芯片市场，去年NEC电子排为第十二大芯片制造商。 面临多年亏损
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根据外电报道，本周三英特尔和网络电话公司Jajah联合宣称，英特尔将出资支持Jajah的混合手机和计算机项目。 Jajah公司目前有200万使用其免费和低费用的全球电话业务的用户，英特尔将在市场营销、专利取得方面同Jajah合作，并且英特尔的资本公司正在领投2000万美元注入Jajah。 Jajah的首席执行官在接受访问时说：“计算机将成为电话机，同时电话机也将成为手机。” 交易将把Jajah带入英特尔公司用成千上万的经销商、个人电脑厂商和
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意法半导体宣布，据市场分析公司iSuppli的报告，ST是2006年全球串行EEPROM市场第一大厂商，这是ST在这个市场连续第三年排名第一。据iSuppli的分析报告，2006年ST的市场份额为25%，远远高于排名位置与其最近的竞争对手，虽然价格不断降低，但是ST的销售额却提高了17.8%。总销售额2.78亿美元，主要贡献者包括串行EEPROM芯片、记忆卡和电子标签（RFID）。 与竞争对手相比，ST的2006年市场表现非常出色，串行EEPROM芯片产量达到17亿颗，比2005年提高22%。ST的EEP
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意法半导体推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。 TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也十分出色，
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市场研究机构IC Insights发布了2007年一季度的半导体芯片厂商销售top排行榜，与其2006年的排行榜相比，top 20的厂商座次已经产生了重大变化。 IC Insights的新排行是根据一季度半导体芯片厂商销售变化情况做出的总体修正。 排行榜的冠亚军仍由英特尔和三星公司占据，一季度英特尔以80.1亿美元销售额轻松占据榜首，三星则以47亿美元的销售额排在其后。此外排名未发生变化的公司还有第10名恩智浦（NXP），一季度销售额14.6亿美元。第
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据英国路透社报道，本周四全球第一大合同芯片制造商台积电公布今年第一季度财务报告显示，由于芯片需求疲软，它获得了七个季度以来最低的利润，但分析师表示，预期市场低迷已经接近底线，新的计算机和消费电子产品投放市场将推动芯片需求迅速增长。 台积电表示，今年一月份至三月份期间公司获得的利润为新台币188亿元（约合5.67亿美元）高于分析师预期，但比去年同期新台币326亿元的利润下降了42.2%，也低于去年第四季度的新台币279亿元的利润。路透社11位分析师预期台积电一季度的利润为新台币185.4亿元。&
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