- 从复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验，已经整整八年了，其间聆听过很多国内外专家的指点。最近，应朋友之邀，写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时，由于本人打算研究传感器的，后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用集成电路与系统国家重点实验室做研究生。现在想来这个实验室名字大有深意，只是当时惘然。电路和系统，看上去是两个概念， 两个层次。 我同学有读电子学与信息系统方向研究生的，那时候知道他们是“系统”的， 而我们呢，是做模拟“电路”设计的，自然要偏向电路。而模拟芯片设计初学者对奇思淫
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模拟 设计 芯片
- 最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的无线音乐和语音质量 CSR公司（伦敦证券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供应其BlueCore5-Multimedia多媒体芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先进的芯片，为包括高端立体声和单声道耳机的各种应用提供最佳的音频质量。通过CSR公司的eXtension计划，其音频功能还可以经由该公司与第三方软件开发商的伙伴关系得到扩展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片确立了大量的新行业基准。与其前身
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BlueCore5-Multimedia 多媒体 批量供应 消费电子 芯片 消费电子
- 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： &nb
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封装 芯片 封装
- 摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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CPU SoC 封装 芯片 封装
- SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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- 倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90 nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。 这项计划的目的是为90 nm节点的协同设计完成框架性工作。两家公司目前提供的设计工具都与其他大规模EDA公司的工具兼容。该项计划的主要驱动力来自于在芯片设计的起始阶段可以并行进
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- 针对价格敏感的消费电子市场量身度做
全新单芯片解决方案在微型封装中提供增强型RTC（实时时钟）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV)&nbs
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- “美国东部时间10月12日消息，英特尔 WiMAXConnection2250型芯片正式上市。”消息一出，便震撼了业界，英特尔此次WiMAX双模芯片的闪亮登场为移动WiMAX的商用化进程拉开了崭新篇章。 WiMAX市场呼唤移动芯片 据In-Stat的调研结果显示，到2009年，WiMAX网络设备市场有望达到20亿美元，其主要贡献来自移动WiMAX而非固定WiMAX。 事实上，如今，随着笔记本电脑、手机等移动智能终端的日益普及，用户对于宽带无线化
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- 我国首款完全自主知识产权WLAN(无线局域网)芯片日前正式与世人见面。由中国科学院半导体所研发成功的这一芯片，是符合IEEE802.11a标准的5GHz频段，标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频、数模混合类高端芯片在国际范围内的核心竞争力提升，意味着国外无线宽带芯片垄断的结束。 WLAN是重要的通信技术，其核心是WLAN芯片。WLAN数据传输速率现已达到11Mbps(802.11b)，最高速率可达54Mbps(802.11a)。传输距离可远至几百米至1公里以上，使网上的计算机具有可移
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- 前一段，Skype遭遇中国电信封杀一事闹得沸沸扬扬，最后似乎也不了了之。中国电信的无奈反映了一个事实：在全球发展得风风火火的VoIP业务在中国的发展也将具有很大潜力。从全球来看，VoIP在企业的应用远远超过民用领域，三大VoIP平台发展呈现不同方向，芯片公司也为VoIP的发展摇旗呐喊。 企业应用远多于民用 市场分析公司AMI Partners的调查显示，今年亚洲中小型公司预计在网络电话上的花费
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- Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC (实时时钟/日历) 功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视 (HDTV) 等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。 关于FM313
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- 2006年10月，展讯第1千万颗芯片下线。
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展讯 芯片
- 市场应用对电源管理芯片提出了很多技术要求： 第一，数字消费电子产品越来越注重便携和小巧，使得电源管理 IC必须具备能耗低、效率高、体积小和散热快的特点。 第二，终端产品厂商和电源管理IC厂商的合作日趋紧密。终端产品更新换代的速度加快，电源产品设计要跟上新产品的开发周期，电源管理IC厂商应在产品设计阶段就把终端产品厂商的要求考虑进去
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