10 月 31 日消息,根据 UDN 媒体从供应链渠道获得的最新消息,苹果目前正积极和多家供应商沟通,计划为明年推出的 iPhone 16 Pro 机型升级长焦镜头。供应链消息称,苹果公司计划使用更先进的玻璃镜头模组,从而实现更薄、更轻的设计、更短的镜头,并能够改善光学变焦能力,不过该生产工艺比较复杂且前期产量不足,上线初期仅限于长焦镜头。报道称苹果近日派代表访问了模压玻璃供应商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨国光学仪器制造商,其产品涵盖光罩等半导体设备、储存装置、眼镜与隐形眼镜、光学玻璃
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苹果将 iPhone 16 Pro / Max 长焦镜头
10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
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苹果 M3 芯片 3nm 工艺 GPU
苹果在官网宣布将举行线上特别活动,这场发布会与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时,可能会在活动中发布新款Mac以及M3芯片。按照苹果的惯例,在9月份发布新款iPhone之后,它紧接着将会对Mac产品线进行更新。而且,苹果过去也曾在10月份和11月份举办过专门发布新款Mac的活动,而这次的时间安排与惯例相符。在官网活动网页上,苹果的彩蛋似乎也暗示着,这场发布会活动将与新款Mac产品有关。点击海报后,苹果Logo变成了一个幽灵般的Finder面孔,而Finder是macOS系统中的文件管理器
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苹果 发布会 M3 芯片 Mac
据外媒报道 ,在苹果产品预测上有很高准确性的知名分析师郭明錤,已预计苹果在2025年,将推出配备32英寸mini‑LED显示屏的iMac。而对于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也给出了预期,他预计在明年就将更新。同预计苹果2025年将推出的32英寸mini‑LED显示屏iMac一样,郭明錤也并未透露明年将推出的24英寸版iMac的更多细节信息。但对于下一代的iMac,长期关注苹果的一名资深记者此前曾透露将搭载M3芯片。这一芯片预计有8核GPU和10核GPU两种规格,将采用3nm制程工艺代工,能效和性能
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苹果 iMac M3 芯片
10 月 17 日消息,根据日经新闻报道,苹果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本为 558 美元(IT之家备注:当前约 4079 元人民币),零部件成本占比为 47%,相比较 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。这份拆解报告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,认为 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、钛金属边框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 贵了 27%;长焦相机及其四棱镜系统的
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苹果 iPhone 15 Pro Max 物料成本
10 月 13 日消息,根据 DigiTimes 近日发布的博文,苹果公司会在 2024 年推出搭载 M3 芯片的 MacBook 产品。目前关于 M3 芯片的 MacBook 产品发布日期存在争议,有些爆料认为苹果会在今年发布,而有些爆料认为会推迟到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部门预估了 2023-2028 未来 5 年全球笔记本市场情况,认为复合年增长率(CAGR)为 3%。在通胀缓和和新产品推出的推动下,明年笔记本出货量增长 4.7%,结束 2 年的连续下滑。IT之家翻译部分内容如下
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苹果 M3 芯片 MacBook Air / Pro
全新iPhone 15系列上市后,过热灾情频传,近日又有国外网友在知名论坛Reddit抱怨新买的iPhone 15 Pro Max在通话5分钟之后,他拿温度计实测,机身高达42°C,而通话20分钟更飙上47°C,贴文曝光,引发网友热议,有人认为他拿到「机王」,也有网友表示自己讲了45分钟电话没有过热情形。此前,有分析师推测,iPhone 15过热是散热系统变更所造成。一名网友在社交媒体网站Reddit发文指出,他的iPhone 15 Pro Max在使用过后非常烫,拿温度计实测,只通话5分钟温度直飙108
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iPhone 15 Pro Max 崩溃
继9月13日凌晨的发布会之后,四款iPhone 15于9月15日在40多个国家开始接受预订。自从iPhone 15 Pro Max开始接受预订以来,市场对这款手机的需求一直很“强劲”,需求已经超过了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根据苹果网站的出货预估,iPhone 15 Pro Max的“天然钛”和“白钛”这两个颜色是面临最严重延迟的机型,发货时间预估将延长到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了钛合金边框,相比铝合金边框更加坚固的同时,是有史
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苹果 iPhone 15 Pro Max
8月14日,小米新品发布会在北京国家会议中心举行,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲,正式宣布小米科技战略升级,并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3,以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源:@小米手机微博 随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长,云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为,采用混合AI方式,在云端和终端侧分配AI处理,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安
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骁龙 小米 Xiaomi MIX Fold 3 小米平板6 Max 超大屏平板
据外媒报道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,苹果自研M系列芯片将进入M3系列,首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报,其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市,此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点,将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年,苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片,截至今年6月份,整个Mac电脑生
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8月8日消息,最近苹果公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片,为明年发布有史以来功能最强大的MacBook Pro做准备。苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示,这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。在M3 Max芯片所搭载的16个CPU内核中,有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务,还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前苹果笔记本电
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IT之家 8 月 7 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 报道,苹果公司正在加紧测试新款 M3 芯片的 Mac 电脑,预计将在 10 月份发布。M3 芯片是苹果自主研发的一款处理器,采用了先进的 3 纳米制程技术,性能和效率都有显著提升。据报道,苹果正在测试的 M3 Mac 有以下几种型号:M3 13 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代号 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
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7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称,苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac,可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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中国上海,2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来,随着数字技术的渗透,特别是在物联网IoT领域的普及,以及日益先进的各种设备功能,用户对更大程序容量和支持FOTA(无线固件升级)的需求不断增加。新产品M3H组(2)将东芝现有产品M3H组(1)的代码闪存容量从512KB(部分为256KB或384KB)扩展至
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东芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
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