- 关于垄断案，一直是屡查不止，取证漫长、利润丰厚，引诱垄断集团敢于铤而走险。面对高额的罚金，呵呵，像瑞萨一样做个“污点证人”也不错。
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SIM卡 芯片
- 我国南车株洲所8英寸IGBT专业芯片生产线建成，真正实现国产化，打破了国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断......
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IGBT 芯片
- 我国芯片产业长期受制于人，从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，原因究竟在哪里？
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芯片 半导体
- 德豪公告增发2.3亿股完成，其中大股东芜湖德豪认购1亿股，吴长江认购1.3亿股，持股达到9.3%，位列第二大股东。
增发完成对公司的主要意义在于：1)股东利益理顺，雷士未来将向德豪采购更多芯片，同时德豪向雷士渠道出货有望更为顺畅，两者协同效应加强;2)增发完成使德豪财务费用每月减少1000万，经营现金流将显著改善。
芯片趋势向好，未来将加大倒装芯片投入。据了解，今年以来德豪芯片月度销售向好，5月已达1.2亿元。按照行业经验，1亿元的单月产值基本与50台的规模相匹配，而6000-80
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德豪润达 芯片
- 退出手机芯片领域，进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入，其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚的芯片厂商博通近日宣布放弃手机基带业务进军物联网，同时加快相关新品布局欲抢占先机。全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)也宣布面向全线物联网应用推出芯片平台解决方案系列，包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电等。物联网领域的这一股新生力量正在不断壮大。
国外芯片制造商卡位物联网
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物联网 芯片
- 北京时间6月25日晚间消息，路透社周二援引两位知情人士的消息称，欧盟在未来数周内将对飞利浦、三星和英飞凌做出反垄断罚款，原因是这些公司串谋操纵手机SIM卡芯片价格。
早在2008年10月，欧盟委员会就对上述公司展开调查。去年，欧盟委员会正式指控这三家公司串谋操纵手机SIM卡芯片价格。除了手机SIM卡，涉案芯片还被用于护照、银行卡、身份证和电视系统中。
其中一位知情人士称：“欧盟最早于7月底对上述三家公司做出罚款处分，但也可能推迟到9月份。”
飞利浦
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三星 芯片
- 法国一名网友Korben发现使用联发科芯片的智能手机的一个重大缺陷，当接受到短信“=”(不带引号的等于号)时，系统会自动关机并重启。虽然目前未显示该缺陷能危及到数据安全，但仍可以导致手机不断重启，通话时接收到该短信息就会导致通话中断。
联发科芯片智能手机爆重大缺陷 接收特定短信便重启
部分受影响机型：
部分受影响机型
解决方法为使用第三方应用来管理短信息，而不是官方自带的程序，目前该缺陷仍有可能被黑客破解利用危及数据安全，下面视频Korb
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联发科 芯片
- 三安光电100亿元加码LED欲做世界第一，华灿光电投资11.8亿元扩张外延片产能，士兰微拟定增8.8亿元投建LED芯片等项目，澳洋顺昌2014年LED业务计划实现营收2.5亿元，新海宜年底LED芯片月产能预计达9万片……近期，LED芯片企业纷纷亮出自己大幅度扩产计划，各家企业无不信心满满、野心勃勃。
受下游照明市场需求的拉动，LED上游芯片行业迎来快速增长期。LED芯片行业出现如此紧锣密鼓地布局扩产计划，其背后是成本降低带来的LED照明产品价格下降，带来市场需求爆
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LED 芯片
- 曾经辉煌了百年的蓝色巨人，在最近十几年似乎有点跟不上时代的节奏，一部分过去的优势业务不断地衰落，不断地剥离出售，巨人的身影已经不在了。
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IBM 芯片
- 苹果自己设计芯片，但是还是绕不过高通，目前高通是苹果的基带芯片供应商。不过基带芯片是指什么?苹果为何难以放弃高通芯片?最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
不过目前情况正在发生变化，投资银行Cowen&Company分析师蒂莫西•阿库里(TimothyAcuri)周一发布报告称，英特尔正与苹果谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为，虽然谈判
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高通 芯片
- 《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会，体现国家对集成电路产业的重视，工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期，此纲要将成为我国集成电路产业发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。
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集成电路 发改委 推进纲要 集成电路设计 封装测试 芯片
- 2014年6月20日是我国首条8英寸IGBT芯片线批量化生产的重要日子。这标志着中国现代变流工业的关键技术取得重大突破。IGBT的中文全称为绝缘栅双极晶体管，是自动控制和功率变换的关键部件，也是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。(以下大屏幕现场直播首批8英寸芯片下线过程，首片0001号，从生产现场到大会场，将赠送给中国科技馆，作为历史纪念，供教学科普)
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8英寸 芯片
- 今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan矿机
目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺，它们对良率、产能镏铢
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20nm 芯片
- 2014年6月19日讯—京微雅格(北京)科技有限公司今日宣布推出其集成了ARM Cortex-M3硬核的高性能SoC FPGA—CME-M7(华山)，并将于6月下旬至7月下旬先后在成都、上海、北京、沈阳、南京、杭州、广州和深圳8个城市进行巡回技术研讨会!参会者在活动当日凭名片即有机会抽取iPad mini、小米无线路由器或可穿戴智能腕表、小米充电宝等大奖。本巡回研讨会完全免费，请即刻报名。
本次技术巡讲活动主要聚焦在CME-M7(华山)系列产品宣讲以及其解决方案介绍，应用
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京微雅格 ARM Cortex-M3
- 5 嵌入用元件
焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
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