- 1、 散热的原理与重要性
各种功率器件的核心是PN结，而PN结的性能与温度密切相关。为了保证器件正常工作，必须规定最高允许结温TjM。当器件流过较大的电流时，在芯片上产生相应的功率损耗，引起芯片温度增加，与最高结温对应的器件耗散功率即为器件的最大允许耗散功率。器件正常工作时不应超过最高结温和功率的最大允许值，否则，器件特性将要发生变化，甚至导致器件产生永久性的损坏现象。
芯片温度的高低与器件内部功耗的大小、芯片到外界环境的传热条件（传热机构、材料、冷却方式等）及环境温度有关。设法减小器件的内部
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- 外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试，在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行，仿真软件会自动处理对它的访问。
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- 1 引言
众所周知，可靠性鉴定工作对保证半导体器件质量和可靠性至关重要，无论是新品研制，还是成熟产品（老品）生产，无不以鉴定试验作为检验其质量和可靠性的重要手段。不考虑抗辐照性能的鉴定试验，半导体器件鉴定工作共有各类试验20余组，需要样品100余个。考查内容包括寿命、耐各种恶劣环境能力等反映半导体器件质量和可靠性的所有指标。
鉴定试验不仅对半导体器件质量，对半导体器件生产方提出了高要求，也对试验方，即鉴定方同样提出了高要求。半导体领域长期对前者十分重视，投入了大量人力、物力进行研究，然而
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- 本文基于MICROCHIP公司生产的rfPIC12F675芯片，提出了一种微小型天线的设计方法及其调试技术。通过设计rfPIC12F675的天线原理图和PCB板图，阐述了PCB板上环形天线的设计方法、参数确定途径、调试方法和设计PCB板时应该注意的问题。
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- 本文介绍了一些方法和技巧，可将MCU或DSC的逻辑层输入/输出口(I/O)与功率电子驱动电路接口，并讲述了如何正确地进行相关硬件及软件开发的方法。
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MCU DSC 功率驱动 器件
- Ramtron推出汽车级16Kb SPI 接口FRAM 器件FM25C160 满足汽车电子AEC-Q100标准认证 此款产品丰富了适用于严苛汽车环境的汽车级产品阵容 Ramtron International 公司宣布其16Kb、5V、SPI FRAM存储器件FM25C160已经获得AEC-Q100标准认证 (汽车电子设备委员会针对集成电路而设的测试标准)。FM25C160是第三款达到AEC-Q100标准认证的FRAM器件，
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- 导通阻抗仅为传统 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一
全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封装， 能提高效率并减少占位空间，有助于实现纤小型照明设计 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出新的低导通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
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- Intersi公司宣布推出两款全新的微功率实时时钟/日历器件。全新ISL1219/21是单一事件时间戳的理想解决方案，例如拆卸外壳导致质保失效的时刻或安全门开关等重复性事件。 这些器件能够通过发出输出信号或在事件发生时停止实时时钟（RTC）寄存器以完成针对某一事件的时间戳。输出信号中包含触发信号的事件发生的时间，具体到年、月、日、小时、分钟和秒。 ISL1219/21提供两种电源选项，即正常电源和备用电池电源。除了
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- 凌力尔特公司推出具 8 通道欠压监视输入的低电源电压监视器件 LTC2910。LTC2910 在整个温度范围内具有门限为 0.5V 和门限准确度为严格的 1.5% 的可调输入，极大地简化了最新一代多电源系统的电压监视。每输入通道两个外部电阻为欠压监视器决定所需跳变点，同时三态选择引脚对输入门限极性组合编程，从而允许监视负电源。在任一电源低于工作范围时，两个互补复位输出信号，同时输入干扰滤波器确保不会出现错误或噪声触发。&n
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- 本应用笔记逐步演示了如何使用复杂可编程逻辑器件(CPLD)来配置硬件和开发软件，从而为TINIs400插座板额外提供...
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- 市场调研公司Databeans Inc.的数据显示，在消费应用和电信领域的推动下，2006年模拟半导体器件市场有望增长15%。Databeans公司没有给出上述预测的详细理由。分析师普遍预测2006年总体半导体市场增长大约10%。 Databeans公司预测2005年模拟芯片市场增长2%，从2004年的313.7亿美元上升到319.2亿美元。该增长率低于多数市场调研公司的预估值，这些公司预测2005年模拟
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- Microchip发布其首款适用于智能化125 kHz低频无线识别应用的独立模拟前端（AFE）器件。MCP2030这一新款模拟前端器件配备三通道的应答器，具有可编程天线调节功能，调制深度低至8%，性能堪称业界最佳。该器件是被动无钥门禁、胎压监测系统（TPMS）、数据采集及其他无线识别应用的理想解决方案。 MCP2030模拟前端器件还具备高达3 mVpp的可调节的输入灵敏度。其三通道输入的架构实现了三维接收，从而可显著改善覆盖范围、天线方向和环境噪声等方面的性能。新器
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- Actel公司宣布正式运付其低成本的一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。与以SRAM为基础的产品比较，ProASIC3 A3P1000能提供更优异的总系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分发挥了Actel以Flash为基础架构的优势，还支持软ARM7处理器内核的执行，是讲求功耗、成本和尺寸系统设计的最佳解决方案。 Actel的ProASIC3系列产品省去了系统
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ACTEL PROASIC3 器件 系统门
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮点 DSP，进一步降低了高品质音频产品的开发成本。基于 C67x DSP 的新内核具有高效 C 语言效率，其 VLIW 架构显著提高应用性能。TMS320C6722、TMS320C6726 与 TMS320C6727&nbs
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