- 从家庭控制中智能门铃和安全摄像头的存在检测,到零售应用中用于库存的对象计数,再到工业应用中物体和存在检测,越来越多的网络边缘应用正在不断推动新型AI解决方案面市。根据IHS Markit(现Omida)的预测,2018-2025年物联网设备数量将达到400亿,截至2022年,所有企业产生的数据中近50%会在传统数据中心或云端以外的地方进行处理。但与此同时,市场一方面要求设计人员开发出性能比以往更高的解决方案;另一方面,延迟、带宽、隐私、功耗和成本问题又限制了他们依赖云的计算资源来执行分析。如何解决系统对于
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DHP ISP AI MCU
- 新思科技宣布,Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案,验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU),该产品足以改变行业游戏规则。Graphcore的第二代IPU是有史以来最复杂的微处理器,拥用594亿个晶体管和1472个独立处理器内核。新思科技VCS让Graphcore能够为其大规模平行IPU设计,特别针对机器智能(machine
intelligence)工作负载,显著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片业务副总裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- 重点:Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48处理器和LPDDR4 IP,一次性完成其Graysull 人工智能(AI)处理器芯片的硅晶设计PCI Express 4.0控制器与PHY IP达到最高x16链接宽度,可处理超过36dB的信道损耗,提供低延迟和高吞吐量连接采用超标量架构的四核ARC HS48处理器IP提供卓越的节能性能和可扩展性低延迟LPDDR4控制器IP提供内存电源状态的自动优化,以实现低功耗以及高可靠性的高级RAS功能新思科技(Syn
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权(IP)产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求,Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410,旨在满足入门级物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准,可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性:● &
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IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
- 对于最近研究过新车的任何人来说,很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比,您就会发现摄像头数量已显著增加,以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头,系统功能也增强了,包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明,汽车电子类产品在持续快速地创新,但这也给汽车原始设备制造商(OEM)带来了全新的挑战,包括:● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
- Imagination Technologies 近日宣布,公司与领先的汽车半导体供应商 恩智浦(NXP) 达成新一轮的知识产权(IP)授权协议。其中,Imagination以太网数据包处理器(EPP)IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。恩智浦的处理器可以安全可靠地应对车载网络中快速增长的高速数据带来的路由和处理挑战。Imagination的EPP IP可以加速以太网数据包的路由,这样处理器内核就可以专注于通过云连接来提供新的、有价值的车辆服务。恩智浦的车载网络处理器
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EPP IP ADAS
- Imagination Technologies 近日宣布推出面向汽车领域的 XS图形处理器(GPU)产品系列 ,可实现先进驾驶辅助系统(ADAS)加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权(IP),并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP,该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能。XS的设计采用了一种新型安全架构,该架构具有独特的计算和
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ADAS GPU IP ISO
- 摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
- 在芯片研发开销中IP只占不到5%,但半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,处于产业链顶端。
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半导体 IP
- UltraSoC 近日宣布:为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇(Picocom)已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权(IP),用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片(SoC)。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能,覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发,一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示:“通过与UltraSoC携手合作,比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
- 近日,美国国土安全局、CISA ICS-CERT发布了关于新发现的数十个安全漏洞的通告,称漏洞影响全球500余个厂商生产的数十亿联网设备。这些漏洞是以色列网络安全公司JSOF 研究人员发现的,研究人员在Treck 开发的底层TCP/IP 软件库中发现了19个安全漏洞,研究人员将这些漏洞称之为——Ripple20。攻击者利用这些漏洞可以无需用户交互就实现对目标设备的完全控制。漏洞分析19个漏洞中其中4个位于TCP/IP 栈的高危漏洞的CVSS 评分
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安全漏洞 Ripple20 TCP/IP
- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布推出RZ/V系列微处理器(MPU),搭载了瑞萨独有的图像处理AI加速器 — DRP-AI(DRP:动态可配置处理器)。该系列首款产品RZ/V2M可在嵌入式设备中以业界领先低能耗实现实时AI推理。在诸如工业与基础设施监控摄像头、零售业用扫码枪和POS终端设备的智能摄像头等应用中,对具有实时、基于AI的人像和物体识别功能的需求正在迅速增长。然而,AI处理带来的高功耗和发热给产品和设备的开发人员带来了新挑战。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比,实现低至4W
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ISP MPU HDR BOM 微处理器
- 全球领先的低功耗可编程器件供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布,推出全新软件解决方案Lattice Propel™,以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel设计环境包括了完善的IP库(包括RISC-V处理器核和各类外设IP),可轻松实现组件安装,让不同水平的开发人员都能快速轻松地设计基于莱迪思FPGA的应用。Propel为通信、计算、工业、汽车和消费电子市场的开发人员实现了应用开发的自动化。为了在更复杂的系统中利用FPGA的并行处理能力,设计人员在首次采用FPG
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软件 IP PFR
- Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权(IP)产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频(RF)和基带,专为物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准,可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性:● 以20/40MHz频宽运行:支持低数据速率应用,
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IP RF IoT
- 新的64位ARCv3 ISA支持52位物理和64位虚拟地址空间,可以高效地访问更大的存储器ARC HS5x(32位)和HS6x(64位)处理器从1核扩展到12核,单核性能高达13,750 CoreMarks和8750 DMIPS新款HS6x处理器采用64位流水线和寄存器组,并向后兼容现有的ARC EM和HS系列MetaWare开发工具套件简化了高度优化的高密度代码开发和调试新思科技今天宣布推出面向高性能嵌入式应用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x处理器IP系列。32位ARC HS5
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新思科技 64位 ARC处理器 IP
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