Intel同意与美光科技扩大就闪存芯片领域的合资企业合作，提高双方关系的效率和灵活性。根据双方达成的协议，美光将为Intel供货NAND闪存产品，而Intel则将向美光出售价值6亿美元的两家合资晶圆厂股份。
协议规定，Intel将首先接收美光一半的股份购买资金，另外一半将寄放在美光，可能会按照供货协议退还或用于未来采购。该协议还扩大了双方在NAND闪存共同开发项目上的合作计划，以覆盖新兴存储技术。
该交易预计将在今年上半年完成。
Intel和美光已经在NAND闪存芯片制造领域合作了几
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Intel NAND闪存
据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。
日前全球图形芯片大厂NVIDIACEO黄仁勋对外表示，台积电28纳米先进制程良率不足，影响其产能和供应量。Intel此时释出扩大代工业务的讯息，格外引人关注。
过去Intel的产能都只生产自家的芯片，为扩大业务范围，在一两年前，Intel即宣布进入代工领域，但进度一直不为外界所知，仅在去年底宣布将为Achronix和Tabula两家公
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Intel 芯片代工
Ivy Bridge还未上市，Haswell的流言从去年年中的Computex台北电脑展开始就漫天飞舞。此前有多种关于Haswell集成GPU性能的传 言：一种说法称2013年第二季度上市的四核心Haswell集成的HD Graphics显卡的比Ivy Bridge快最多50%;而另一种说法以SemiAccurate的大嘴查理为首，称Haswell最强的集成显卡拥有超过40个EU(执行单元)，是Ivy Bridge版本16个EU的2倍还多，性能也至少是Ivy Bridge的2.5倍。
而新加坡V
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Intel GPU
摘要：气候资源的分析和利用，对发展温室大棚农业十分重要。设计了一种由单片机控制的自动光照信息采集系统。用光电池做为传感器来采集光照信号，通过AD7812转换器将采集到的模拟信号转换成数字信号，再利用Intel80C
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Intel 80C C51 80
产能对AMD来说永远都不够用，而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候，Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导 体公司代工FPGA芯片，随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在，Intel又拿下了第二个代工合作客户，还是为人制造22nm FPGA。
网络架构系统可编程逻辑方案供应商Tabula Inc.今天证实了此前的传闻，旗下ABAX 3D可编程逻辑设备(3PLD)将会使用Intel 22nm 3D立
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Intel FPGA
Intel CEO Paul Otellini 与分析师进行会议后表示，在 2012 年底， Ultrabook 可望达到笔电市场中 40% 的市占率。
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Intel Ultrabook
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，国研院国家纳米元件实验室便表示，「三角型锗鳍式晶体管」技术可克服矽基材上的锗通道缺陷问题，让半导体技术进入10纳米制程。
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半导体 Intel
2011年无疑是属于平板电脑的一年，全球销量6,000多万台，或者说是属于苹果iPad的一年，从2010年1月发布，直到2011年苹果都占据超过平板电脑市场半壁江山，赚的盆满钵满。
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平板电脑 ARM Intel
上周一篇来自Digitimes的消息显示，Intel将会把下一代处理器Ivy Bridge的上市日期从原定的4月份推迟到今年6月份以后。Ivy Bridge如果延期的话，那么包括苹果Mac系列电脑在内的所有新品电脑可能都会受到影响。不过现在来自VR-Zone的最新消息显示，之前的报道并不完全准确，Intel的Ivy Bridge会推迟上市，但仅仅是移动版双核Ivy Bridge处理器会推迟上市，大部分Ivy Bridge处理器是不会受到影响的。
而这类处理器推迟上市的原因和之前所述差不多，是因为
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Intel 处理器 Ivy Bridge
Atom 2000系列发布后远没有得到前辈那样的热烈欢迎，Intel也几乎在第一时间就准备了后续的更新换代产品，其中面向桌面迷你机的Atom D2550将在三月份上旬推出。
Atom D2550和首发的Atom D2500有颇多相似之处，比如还是双核心，主频1.86GHz，二级缓存1MB，最大热设计功耗10W，待机功耗2.7W，不过开启了超线程技术，从而像Atom D2700那样支持逻辑四线程，图形核心频率也从400MHz提升到了640MHz，此外还加入了对蓝光HDCP、蓝光2.0高清技术的支持
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Intel Atom
Intel在去年9月于旧金山举行的IDF上展示了一颗能用太阳能电池驱动的超低功耗处理器。本周IEEE召开的半导体技术会议ISSCC2012上Intel正式公布了这一CPU的技术细节。
除3DTri-Gate晶体管外，ISSCC上Intel着重推介的是近阈值电压(Near-Threshold Voltage)技术。目前的CPU在核心电压降至一定水准以后根本无法启动，给低电压低功耗处理器的研发带来了一定困难，而Intel的近阈值电压技术使得逻辑电路中的器件在超低电压下仍能正常运转。
IDF上I
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Intel CPU
重庆将联手美国硅谷，打造西部科技创新中心。来自外经贸委消息称，本月18日在美国旧金山举办的“中国重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式”上，重庆市与硅谷湾区内的120多家企业签订了总价值3.6亿美元的投资合作合同。
8个合同金额3.6亿美元
据了解，签约仪式上，包括INTEL等在内的硅谷湾区120多家电子信息、清洁能源、生物医药和汽车电子相关企业，分别与重庆市签订了三维芯片打孔项目、直升机、小型固定翼飞机制造及游艇项目和绿色电池生产项目，以及美国西北理工大学与重庆相关
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INTEL 三维芯片
自1985年以来，半导体技术有了突飞猛进的发展，世界半导体10大公司也发生了惊天动地的变动。其间管理变化，整合重组，经济兴衰，新品登场，工艺革新等此起彼伏，变化不断，业界唯有Intel、TI和Toshiba这三家公司常驻10大公司之列。
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Intel 半导体 201202
只能说许多人想到了过程却没想到结果：土耳其爆料王DonanimHaber昨日透露的一张Intel最新的台式机CPU路线图显示，Ivy Bridge的继任者Haswell将于2013年5-6月之间正式上市。
作为Intel这一代Tick-Tock战略中Tock的一代，虽然Haswell在去年九月的IDF上就已经展示过早期样品，不过没想到的是预定的时间会这么快。此外高端部分看上去届时仍将由Ivy Bridge-E占据，和4月Ivy Bridge发布时的情况类似。
至于Haswell方面，已经知
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