- 英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目，在此合作框架下，Metryx将和Intel，IMEC等展开深入合作，为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备。高精度质量计量技术用于监控淀积工艺和其它引起质量细微变化的工艺步骤，也可以用来监控由于高参杂注入导致光刻胶剥落而引起的硅损耗、衬底损坏等问题。
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Intel 20纳米
- 近日，美国市场研究公司In-Stat首席技术策略官吉姆·麦克格雷格表示，英特尔产品在2014年不一定获得竞争力，或是能够引领市场的方向。但是对此，中国开源软件推进联盟主席陆首群教授认为，英特尔只要持续努力，必成正果。
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Intel 半导体
- 据国外媒体报道，《商业周刊》网站日前发表分析文章称，尽管英特尔的处理器正在被支持移动服务的服务器所广泛使用，但是英特尔的移动处理器却没有出现在手机当中。以下为文章内容摘要：在全球任何一家电子产品零售店，想要知道一部配置着英特尔处理器的智能手机或是平板电脑，消费者将一无所获。
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Intel 移动设备处理器
- 条码识别、机器视觉和照明解决方案的全球领先公司美国迈思肯系统公司(Microscan)现推出AutoVISION™系列机器视觉产品。该产品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相机以及新型的AutoVISION™ 机器视觉软件。该技术旨在提供强大，可靠的高性能检测和识别工具的同时，简化机器视觉应用的设计和配置。
迈思肯的AutoVISION™机器视觉软件的开发旨在为用户提供一套完整的机器视觉工具的同时，缩短学习机器视觉软件的相关过程。编
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Microscan 机器视觉 AutoVISION Vision HAWK
- Intel于日前对外表示，如果有需要的话该公司将愿意为第三方客户提供芯片代工服务。由于Intel目前已经开始进军22nm以及更先进的14nm工艺，同时该公司正面临来自ARM的竞争，因此Intel需要确保其所有的产能都能够得到充分的利用。不过Intel表示只愿意接受满足适当的条件客户。
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Intel 芯片代工
- 英特尔与ARM，这对优势互补的竞争敌手，为了自身利益的长远发展，互闯对方领地。移动互联网时代的来临，逼迫企业逐渐向其靠拢。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱负重只为分食移动芯片市场这块大蛋糕。
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Intel ARM
- 英特尔日前在上海召开“至强”E3(代号Bromolow)处理器发布会，展示了以“至强”处理器E3家族产品为核心的服务器产品和解决方案。
“至强”处理器E3家族产品是一款入门级的服务器，相比上一代服务器和桌面系统，“至强”E3处理器拥有更高的性能，可满足苛刻的工作负载需求，其计算能力更强大、故障更少、信息访问更容易，用户可提高工作效率，更快地对业务做出响应。基于“至强E3”处理器
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Intel E3处理器
- 由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官Paul Otellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时Paul Otellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并表示Intel公司的一个目标是在智能手机和平板电脑设备上部署Atom处理器。
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Intel Atom 智能手机芯片
- 智能手机和平板电脑掀起的热潮，希望传统PC企业的转型，而在芯片领域，这也为低功耗、便携性提出了更高的要求。英特尔、AMD等企业逐步进入移动市场争夺未来的增长点。
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Intel 芯片
- IHS iSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。
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三星 Intel IC
- 根据国外媒体的报道，英特尔正在研发新的Atom芯片架构，将会采用3D晶体管技术。新Atom的架构代号为Silvermont，预计在2013年发布。
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Intel Atom
- 英特尔公司(IntelCorp)4日公布了新一代技术，其能够在微晶片上集成更多的晶体管，希望能够帮助其在当前正火热的平板电脑和智能手机市场立足。
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Intel 移动设备
- 英特尔公布重大技术，下一代处理器基于3D晶体管。那么，3D晶体管的精确定义及其重要性是什么呢？下面我们对此作出解答。
3D的确切含义是什么？
英特尔称之为3D晶体管，但从技术上讲，这是三门晶体管。传统的二维门由较薄的三维硅鳍所取代，硅鳍由硅基垂直伸出。
何谓硅鳍？
门包裹着硅鳍。硅鳍的三面都由门包裹控制，顶部包裹一个门，侧面各包裹一个门，共包裹三个门。2D二维晶体管只有顶部一个门包裹控制。英特尔对此解释简单明了：“控制门增加，晶体管处于‘开&rsqu
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Intel 3D晶体管 22纳米
- 英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术，实现了历史性的技术突破。
据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。
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Intel 22nm
- 近日，Intel一反往日严格遵循摩尔定律的常态，继1月发布SandyBridge平台的Intel6系列芯片后仅仅时隔3个月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的规格和相关命名。其中，最为震撼人心的消息就是Intel7系列芯片将原生支持USB3.0，并且数量达到了4个。这不仅意味着厂商对USB3.0规格重视程度的提升，更为广大数码达人手中的USB3.0规格的外置移动硬盘带来了新的春天。
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Intel USB
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