由于架构方面的需要，Intel处理器通常都配备有大容量缓存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二级缓存、双核心Itanium曾有24MB三级缓存。现在，Intel又准备继续提高缓存密度了，而且有意使用新的缓存类 型。2010年度超大规模集成电路技术研讨会即将于下月5-7日举行，Intel将会通过两个主题演讲，介绍他们在处理器缓存技术上的最新研究成果，特 别是有望取代现有SRAM的“浮体单元”(Floating Body Cell/FBC)。
SRAM和eSRAM
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Intel SRAM
Intel最近快速上马32nm制程Nehalem/Westmere处理器的举动在外人看来多少有点激进之嫌，这家公司一推出的这种新产品涵盖了不同性 能档次，从价位上看也是高低齐发。不过据接近Intel的人士透露，Intel计划快上加快，在推出 Sandy Bridge处理器系列产品同样采取迅速上马的策略。
根据之前的消息显示，Intel公司计划于今年第四季度开始批量发货Sandy Bridge系列处理器，并计划于明年第一季度正式推出该系列处理器产品。按照他们的计划，今年第四季度Intel计划售出大
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Intel 处理器 32nm
新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年， 仍然未能投入实用。极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist)，也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射 非常敏感，这样才能刻出图案，但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。
Intel公司内部一直在用微曝光设备(MET)对各种不同材料进行试验和评估，目的就是寻找一种能够同时满足高敏感度、高分辨率、低
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Intel 光刻
Intel表示，虽然安腾(Itanium)、至强(Xeon)两种处理器之间的性能、功能和特性差异越来越小，但特定客户仍然需要IA64架构的 安腾，Intel也不会彻底放弃它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架构(MIC)的处理器 “Knights Corner”，将采用22nm工艺制造，集成50多个核心，专为高性能计算(HPC)加速而设计，而在三月中旬的时候，Intel Xeon 7500系列处理器不 但带来了八核心，还支持高可靠性、高可用性、高服务性(RAS)，对应的
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Intel 安腾
英特尔包含Atom Z600系统芯片的“Moorestown”平台是英特尔进入智能手机市场的最新举措。这个平台基本上是在Atom处理器产品线中使用的一种瘦身版本的 x86架构，尽管它在功率效率方面还比不上ARM处理器。不过，英特尔在今年的Computex展会上仍然努力地在一些原型产品中使用这个平台。
考虑到英特尔与微软之间的长期合作关系，人们以为英特尔的这些芯片将成为微软进入智能手机市场的一个途径。然而，这种事情没有发生。虽然 Atom Z600是x86芯片，但是，这种芯
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Intel Moorestown 智能手机
Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望，据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏来自Intel的强力支持，因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片，这样便无形中增加了主板的成本，这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。
USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布，而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
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Intel USB3.0
经过多年的起起落落，WiMAX无线技术至今依然任重而道远，产品和服务普及度也远未达到预期水平，不过作为推广主力的Intel仍然对WiMAX 的发展充满信心。
Intel架构事业部副总裁、WiMAX项目办公室总经理Sriram Viswanathan在今天开幕的台北电脑展上表示，LTE技术可能最早也要到2015年才能成熟到收入商业运营，因此WiMAX技术在全球范围内仍然 有很大的发展空间。
不过他也指出，Intel是一家芯片开发商而不是电信运营商，因此不仅关心基于WiMAX的终端设备的市场前
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Intel WiMAX
按照原定计划，Intel已经开始向软件开发商出货基于48核心原型处理器(单芯片云计算机 /SCC)的新系统。Intel希望这种芯片能够帮助自己和软件开发商创造新的微处理器愿景。Intel德国不伦瑞克研究院主管、 48核心处理器设计师之一Sebastian Steibl在接受媒体采访时表示：“我们已经开始和特定的外部合作伙伴分享(48核心处理器系统)。目前已经取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 还会有更有趣的消息。”
按照规划，这种48核心处理器纯粹是个设计原型，并不
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Intel 处理器
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
Intel近日在欧洲公开展示了一套基于其48核心处理器的系统。这种试验性芯片 又被称为单芯片云计算机或者芯片超级计算机(缩写均为SCC)。承载48核心处理器的原型主板代号“Copper Ridge”，包括特制的芯片组、八 条四通道DDR3 DIMM内存插槽、必要的I/O(图形核心/SO-DIMM显存/标准和特制接 口)和其他各种部件。由于没有SATA接口，Intel使用一块U盘替代了普通硬盘。整块系统被放置在一个很典型的机 箱内，但是主板似乎并不符合ATX标准规范。
尽管
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Intel 处理器 48核
继今年二月份宣布成功试制出25nm制程NAND闪存芯片产品之后，Intel与镁光的合资公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布开始正式对外销售量产的25nm制程NAND闪存芯片，这种新制程的芯片产品容量将比34nm制程产品提升一倍。
这次采用25nm制程技术制作的NAND闪存芯片产品主要是8GB容量的芯片产品，这种8GB芯片的面积仅为167平方毫米，其容量可容纳2000首歌曲，7000张照片或8小时时长的视频片段。
目前还不清楚首款配置这
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Intel 25nm NAND
Intel计划停产采用50nm制程NAND闪存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盘产品，自今年第二季度开始，Intel公司将仅向客户提供采用 34nm制程MLC NAND闪存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盘产品，另外到今年第四季度，Intel还将推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盘。
今年第四季度上市的新款Postville系列产品将采用25nm制程闪存芯片制作，容量则有80/160/300/600GB几种，型号为X25-M;另外还将推出80GB容
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Intel 50nm SSD
Intel公司近日宣布，今年1月份正式发布的几款32nm制程处理器，包括：奔腾G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670这7款处理器今年夏季将由目前的C2步进制程提升到K0步进制程。新K0步进32nm制程处理器与原有的C0步进处理器针脚 完全兼容，不过需要对主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步进的主要改进之处：
- 新K0步进处理器将采用新的S-spec代号和MM产品代号;
- CPUID数据将由原来的0
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Intel 处理器 32nm
从今年三月份开始，Intel发布没多久的32nm工艺Arrandale Core ix系列移动处理器陷入了短缺，时至今日仍然没有缓解，而且有越发严重的架势。
全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称：“我们正经历着Intel Arrandale处理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均为热门型号)的供货都严重不足，因为OEM厂商正在从 Intel Montevina平台(迅驰2)转移。这就导致(上述处理器)四月份期间的
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