- 2008年，Intel推出了第一代Atom平台，包括Silverthorne上网本处理器、Diamondville上网机处理器和 945G+ICH7M系列芯片组，内存控制器位于90nm工艺制造的芯片组里。2009年底，Intel又发布了代号Pine Trail的第二代Atom平台， 由Pineview处理器和NM10芯片组组成，最大的变化就是内存控制器从芯片组转移到了处理器内部，确切地说整个原有北桥都被整合到了处理器之中，自 然也是45nm工艺了，另外双核心型号也改成了原生设计。
两代桌面版
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Intel Atom 处理器
- 据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的 原因暂缓执行这项计划。目前IM Flash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
Daniel Amir表示：“我们认为美光公司将继续努力增加其在闪存市场的份额，他们目前已经开始为新加坡300mm芯片厂订购生产设备.不过由于Intel目
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Intel 300mm 闪存芯片
- 一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 尽管最近Intel推出了LGA1156平台，但LGA775似乎还有很强的生命力，他们最近又推出了三款LGA775插槽处理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔腾双核E6600，赛扬E4300三款。
其中酷睿2四核Q9500千片价183美元，主频2.83GHz，内部集成6MB二级缓存，前端总线频率1333MHz;奔腾双核E6600则千片价84美元，主频3.06GHz，内部集成2MB二级缓存，前端总线频率1066MHz;赛扬双核E4300千片售价53美元，主频2.6GHz，内部集成1MB二级缓存，前端
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Intel 处理器
- 根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。
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Intel 半导体
- 去年年底，Intel抢在CES之前发布了代号为Pine Trail的第二代Atom平台，首次将内存控制器和图形核心全部集成进CPU内部，彻底省略了传统的北桥设计。继本周早些时候看到Intel原装 Pinre Trail平台主板在海外上架销售后，今天我们又从国内厂商七彩虹处得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平台主板已经出炉，型号为C.D41T。
Pine Trail-D是新一代Atom中针对“入门级台式机”(原Nettop)的平台，这款七彩虹C.D41T即采用了
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CES Atom Intel
- 由苹果提出，Intel实施开发的新一代光纤接口技术Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，预计在今年就会投入实用。因此，这项技术显然不能缺席本届CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纤接口卡的样品就已经摆上了展台。Light Peak的概念是使用高带宽的光纤来替代所有外设接口的传输过程，比如主机和外设(可能是显示器、输入设备等)间仅用一根纤细的光缆连接，再转接出 DisplayPort、以太网、USB等具体接口。目前，Light Peak已经可以达到10Gbps的传输速度，未
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Intel DisplayPort 光纤接口
- 半导体特征尺寸正在向22/15nm的等级不断缩小，传统的平面型晶体管还能满足要求吗?有关这个问题，业界已经讨论了很久。现在，决定半导体制造技术发展方向的历史拐点即将到来，尽管IBM和Intel两大阵营在发展方式上会有各自不同的风格和路线，但双方均已表态称在15nm级别制程启用全耗尽型晶体管(FD:Fully Depleted)技术几乎已成定局，同时他们也都已经在认真考虑下一步要不要将垂直型晶体管(即立体结构晶体管)制造技术如三门晶体管，finFET等投入实用。
据In
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Intel 22nm 15nm
- 在任天堂Wii游戏机上市的初期，这款产品在游戏机市场上的销售状况曾一度如日中天，不过随着时间的推移，Wii的销量在最近的几个季度内开始出现显著下 滑。此时有传言称任天堂正在与Intel公司谈判将Intel的Larrabee产品引入新一代Wii游戏机的事宜，目前有关新款Wii游戏机的具体规格 仍属未知，但任天堂公司最近刚刚为某款产品申请了“Zii”商标，并准备在日本地区使用这个商标，另外许多人还预计新款Wii HD产品年内可能会上市。
Intel与任天堂的合作，为下一代
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Intel Larabee 芯片
- 2010年1月7日，Intel将会借着CES 2010大展的机会正式发布首批32nm工艺处理器，包括桌面版Clarkdale和移动版Arrandale。关于32nm，我们一般只知道它是个非常小的尺度，那么到底有多小呢?
1、“nm”中文名纳米，1纳米相当于1米的十亿分之一。十亿是个很大的数了：这么多纸张堆叠起来会有100公里高，人走上十亿步就可以环绕地球20圈了。
2、贝尔实验室1947年制造的第一个晶体管是手工打造的，而现在一个针头的空间就能塞进去6000多万个3
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Intel 32nm 处理器
- 海峡两岸海基会与海协会举行的江陈四会，12月25日在台湾台中热热闹闹的结束了。本来此次江陈会要签订四项协议，然而因为租税协议牵涉到政治问题，双方各持己见而无法达成共识，所以只签妥三项，分别是「农产品检疫检验合作」、「标准计量检验认证合作」与「渔船船员劳务合作」
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标准计量检验认证合作 Microsoft Intel USB
- Intel公司计划明年第四季度推出多款SSD硬盘新品，包括其中一款代号为Lyndonville的产品，这款产品将被用于替代现有的X-25E 32GB/64GB产品，目前X-25E 32GB/64GB产品是Intel SSD硬盘中速度最快的产品之一，而Lyndonville届时在产品容量方面则会得到进一步的提升。据悉Intel共计划推出三款该系列新款SSD硬盘产品，其中容量最低的型号可达100GB，中端产品的容量则会在200GB左右，容量最高的产品可达400GB。
所有这三款产品均将基于34nm制
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Intel SSD Lyndonville
- 人们常常说：缺乏竞争对市场的健康发展有百害而无一利，而如今的CPU市场走势则正好证明了这种说法的正确性。我们都知道，AMD下一代 Bulldozer架构处理器的推出时间已经被定在了2011年，这样在明年的处理器市场上，我们便不会再看到有AMD公司出品的，基于新架构的处理器产 品上市。而旗下产品的推出进度方面一向严格遵循“滴答”规则的Intel，也受此影响改变了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架构产品的计划。
根据上面这份Intel展示的2010年处理器产品
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Intel 处理器 SandyBridge
- 自2008年春Intel推出Atom平台之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平台产品：Intel新款Pinetrail平台的核心部件N450 Atom等多款Atom处理器以及NM10芯片。比之前人们所预计的日期有所提前，之前人们普遍认为Intel会在明年1月份举办的CES消费电子大展上才正式公布这种新平台。包括惠普，Acer，戴尔，华硕，东芝，联想以及其它许多厂商在内的 多家厂商则将在这次会展之前公布新款基于这套新平台的上网本产品。据Intel宣称，将有超过80款基于这款新平台的上网本产品即
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Intel Atom 处理器
- 受经济回暖影响，市场调研公司Gartner近日再次提高了对2009年全球芯片市场预期至2260亿美元，不过和去年相比，这一数字仍旧下降了11.4%。Gartner十月份曾认为跌幅会达到17%。
Gartner半导体研究主管Stephan Ohr表示，半导体领域中最早显示出回暖迹象的是PC市场，手机、汽车行业紧跟其后。不过企业在投资支出上依旧很保守，恢复很慢。
Gartner还预计，芯片巨头Intel的市场份额将稍稍提升至14.2%;受到内存芯片价格的影响，三星和海力士本年度的收入将会增加2
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Intel 芯片 DRAM
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