- 市场研究公司 ICInsights预计,今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位厂商的投资总额预计增长67%,而产业整体支出增长额预计为51%。
“如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而,尽管许多公司计划在今年将产能翻倍,但仍然无法阻止IC价格的上涨和供应短缺的局面发生,尤其是下半年。
Sams
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Intel 半导体
- Intel计划下周一发布一款高频版本的Pinetrail Atom处理器N470，这款处理器将面向上网本应用，处理器的频率被提升至1.83GHz，而现有已发布的N450主频则仅1.66GHz。当然 N470与N450除了主频之外其余技术参数以及内部架构是完全相同的。
相比主流处理器产品而言，Intel的Atom处理器采用了不同的内部架构，以保证处理器功耗较低，不过也因此而导致处理器的性能相对较低，价格方面，一般Atom处理器的售价也不会超过350美元。Intel新一代Pinetrail平台中
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Intel Atom 上网本 处理器
- 据华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。
英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创造投资文化的必要性」；英特尔发言人则不愿评论。
知情人士表示，投资许多科技公司的英特尔正和创投公司商议，分配部分资金于美国企业；知情人士称此计画不需另外筹资，此外，目前尚不清楚创投公司的反应。
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Intel 芯片
- 在本月21日举办的LithoVision2010大会上，Intel公司公布了其未来几年的光刻技术发展计划，按这份惊人的计划显示，Intel计划将 193nm波长沉浸式光刻技术延用至11nm制程节点，这表明他们再次后延了其极紫外光刻(EUV)技术的启用日期。
Intel实验室中的EUV曝光设备
根据会上Intel展示的光刻技术发展路线图显示，目前Intel 45nm制程工艺中使用的仍是193nm干式光刻技术，而32nm制程工艺则使用的是193nm沉浸式光刻技术，沉浸式光刻工具方面，Int
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Intel 光刻 11nm
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：光伏发电中，除了提高效率、降低成本之外，非常关键的是多余电能的存储。按传统的蓄电池方法，占地面积太大,容量太小，很难实用化。所以国际上都在致力于电能存储的研究。英特尔提出微型电网的概念，是个方向。即在局部地区内把多余的电能存储下来，以备太阳能不足時使用，而省略了传输的大量损耗。关键是电能存储的经济性能否实现。
Intel的研究员正在开发一种纳米材料，可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功，新材料可被大量生产供给发电厂，
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Intel 太阳能 光伏
- 此前我们已经知道Intel将于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7处理器，不过最近Xbitlabs网站得到消息称Intel今年共将推出三款基于这种核心的处理器产品，其中主频3.33GHz的Core i7-980X极致版将于今年一季度上市，售价999美元;而主频3.2GHz的Core i7-970则将于今年第三季度上市，价格将比前者稍低;另外据悉今年一季度Intel还会推出另外一款极致版Gulftown产品(主频可能会高于 3.33GHz)。三款产品均将基于LGA1366+X58平台
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Intel 处理器 Gulftown
- 近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把CPU和GPU整合在同一块die之中，并且据称还将会一下子整合2颗GPU核心。另外，Intel还将为独立显卡提供PCIe X16通道，组建SLI/Crossfire多卡互联时则为双8X模式。
到目前为止AMD和NVIDIA两家都尚未发布过任何在单芯片中原生整合双GPU的产品，而Inte
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Intel 处理器 Sandy Bridge CPU GPU
- Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。
Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理器的计划。
该工厂总经理柯必杰表示：“芯片组分为两类，一类用在处理器中，一类是用于支持鼠标等电脑设备的中间件。今明两年，65nm工艺的芯片组仍然是中间件的主流产品，需求量很大。”
Intel大连芯片厂于2008年年
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Intel 晶圆 65nm
- Intel下一代芯片组产品，用于配合下一代Sandy Bridge架构处理器的6系列芯片组将于明年1季度推出，据悉这款芯片组内将加入对SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge处理器内部已经集成了内存控制器，GPU和部分声卡功能，因此预计将来需要整合在6系列芯片组中的功能较少，不过目前仍不清楚Intel会否 采用单芯片组的设计.
这款芯片组的代号为Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,预计芯片组有可能会加入对USB3.0功能的支持.
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Intel 处理器 Sandy Bridge
- 2月5日 当地时间周三，Intel举行了一场媒体会介绍他们将在下周ISSCC 2010大会上将展示的半导体新技术。除了我们刚刚介绍的32nm Westmere核心细节外，Intel还简介了一些尚处实验室阶段的未来技术。
首先是一项处理器直连技术，可以用一条导线直接连接两颗处理器封装，以低功耗提供超高传输带宽。该导线的外观类似于SLI/CrossFire或笔记本中常见的带状线缆，内置47条数据通道，可提供470Gb/s带宽(每秒传输58.8GB数据)，而功耗仅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 在最近举办的一次会议上，Intel公司属下NAND闪存集团的新任老总Tom Rampone透露了有关Intel闪存业务的一个惊人规划，他们计划在闪存技术和SSD产品市场上取得领先地位，但他们并不准备在散片NAND闪存市场 上扮演领军人的角色。看起来他们并不愿意在风水轮流转的NAND闪存散片市场和三星，现代以及东芝这些厂商一争高下，但于此同时,他们又表现出想把三星从SSD业 务排名第一的宝座上拉下来的意图。
Intel不准备在NAND闪存散片市场称雄的决定令人稍感惊奇，过去他们一旦进入某个市场，那
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Intel NAND 闪存
- Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员：
Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器，而且是32nm新工艺，兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出，45nm工艺，兼容AM3主板。
型号
代号
工艺
核心数
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Intel 处理器 Core
- 尽管过去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法则定期轮番推出采用基于新制程和新架构的处理器产品，但这一次他们恐怕不会按照这道铁律的规定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架构的新处理器产品，据Fudzzilla网站从主板业者那里得到的消息显示，Intel这款新处理器的发布日期恐怕会稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 将是现有Nehalem架构的下一代处理器架构，预计在Sandy Bridge中Intel会进一步提升处理器的性能并
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Intel Nehalem 处理器 32nm
- 由Intel、美光合资组建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已经开始使用25nm工艺晶体管试产MLC NAND闪存芯片，并相信足以领先其他竞争对手长达一年之久。IMFT公司在闪存工艺上一向非常激进，每12-15个月便升级一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年则率先达到了34nm，在业内领先六个月左右，也让Intel提前抢先发布了34nm第二代X25-M固态硬盘，美光也即将推出RealSSD C300系列。IMFT生产的闪存芯片有49%供给In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天发布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太网标准的服务器网卡“X520-T2”，并首次配备了两个RJ-45网络接口。
这块网卡基于Intel 82599EB 10Gb以太网控制器，25×25毫米576针FC-BGA封装，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安装了一个迷你风扇，很像是将近两年前展示的原型产品。整卡采用刀版设计和PCI-E 2.0 x8系统接口，搭配Cat-6A类网线在10G
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Intel 网卡 X520-T2
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