- 什么？Intel也发布新显卡了？这意味着到2022年，电脑游戏爱好者们要更换新的电脑显卡时，除了英伟达和 AMD，又多了一个新的选择。Intel近日正式宣布了高性能游戏显卡的品牌名“Intel
Arc”，中文名为“锐炫”，首款产品(DG2)代号“Alchemist”(炼金术师)，明年初发布，后边三代代号分别为Battlemage(战斗法师)、Celestial(天人)、Druid(德鲁伊)。同时，Intel还展示了运行十款游戏的画面，只可惜没有任何性能数字。对于这款苦心打造的游戏显卡，Intel自
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Intel 显卡
- 近日，据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时，报告中还显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 在此之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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Intel 3nm 处理器
- AI计算盒，OpenVINO以及One API，作为英特尔面向智能边缘应用的“三大主力”，消除了从不同硬件平台到不同软件算法以及不同智能应用之间的障碍，承载了英特尔面向智能物联网行业应用的创新使命。 近日，在以“同芯智远，共赢边缘”为主题的2021英特尔AI计算盒参考设计（以下简称“AI计算盒”）主题分享会上，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。来自信步科技、优哲信息、云图睿视、极视角、智芯原动、趋视科技、开域集团、中科创达、小钴科技、神州数码等领先科技企业的
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Intel AI计算盒 OpenVINO
- 近日，2021人工智能峰会暨英特尔&云图睿视AI生态发布会在成都圆满举办。英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟博士，英特尔公司物联网事业部中国区首席技术官及高级首席工程师张宇博士出席大会并发表主题演讲。智能应用的井喷式爆发，激荡起智能创新的又一波浪潮，这也为计算带来了新的挑战。随着不同硬件平台在不同处理任务中表现出各自的优势，异构计算的应用变得越来越广泛，在边缘智能领域，英特尔推出了一系列的举措助力开发者更高效更便捷的应用不同的硬件平台，基于英特尔的One API+
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Intel 云图睿视 OpenVINO
- 半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购，NVIDIA 400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，Intel现在准备花300亿美元（约合1939亿元）收购GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考虑到Intel、GF、AMD之间的复杂关系，这笔300亿美元的收购很有意思，但完成的难度也不低。日前有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。Intel都要收购GF了，为什么GF的人连正式通知都没收到？分析称Intel很可能是跟GF的母公司——阿联酋的穆巴达拉投资
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Intel AMD 格芯
- Intel的14nm工艺已量产6年，目前已魔改三代，依然是当前桌面酷睿处理器的主力。10nm工艺2.7倍的晶体管密度指标史无前例，去年开始生产的是10nm
SuperFin工艺（简称10nm SF）。使用10nm SF工艺的酷睿i5-11400在77W功耗下频率为3.4GHz，与上代相比，10nm
SF的能效提升了35%左右。目前来看10nm SF工艺的提升还是挺明显的，下半年就要上12代酷睿Alder
Lake了，除了会升级GoldenCove高性能架构之外，传闻工艺也会进一步升级到10nm
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Intel 10nm
- 重型设备制造商约翰迪尔正在与英特尔合作，试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷。重型设备制造商约翰迪尔（John Deere）创立于19世纪30年代，该公司不久前与英特尔合作开发了一个试点项目，以一种新的方式将人工智能引入到旗下的制造过程。该试点项目是英特尔为了展示旗下物联网解决方案，可以帮助开创一个更加数字化的工业时代的最新方式。约翰迪尔在该项目里试图将计算机视觉用于加快发现并纠正自动焊接过程中的缺陷，发现及纠正自动焊接过程中的缺陷是个缓慢、昂贵但却至关重要的工序。约翰迪尔建筑暨林业部门
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AI intel
- Intel将在二季度发布10nm Tiger Lake-H45高性能游戏本平台，年底发布10nm Alder Lake
12代酷睿，同时覆盖桌面、笔记本，但意外的是，无论是去年9月就发布的10nm Tiger Lake-U系列轻薄本平台，还是今年初诞生的10nm
Tiger Lake-H35游戏本平台，都会进行一次升级。 Intel的一张官方幻灯片里确认，会在今年推出面向轻薄本的Tiger Lake-R Refresh，覆盖i9、i7、i5三个序列，而现在的Tiger Lake-U系列可是没
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Intel 10nm LPDDR5
- 3月24日，IntelCEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了Intel IDM
2.0策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着Intel将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于Intel此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。某欧系外资认为，本次大会上Intel透露的信息显示，其服务的晶圆代工客户最终希望合作伙伴能随着时间推移，下降运算成本，并在可预期的未来，较竞争对手调降更大比例成本。Intel拥有比竞争对
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Intel 第三方代工
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂，同时再次开放代工业务，要抢三星、台积电的饭碗。考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先，以及Intel与多个半导体巨头的竞争合作关系，业界认为Intel的代工业务很难，因为台积电自己不做芯片，专注代工，而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务，跟代工业务有一定冲突。不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会，最近半年来全球半导体产能缺货，很多公司太依赖台积电了，现在反而不是好事
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Intel RISC-V
- 今年1月份，Intel宣布更换CEO，销售出身的司睿博在2月份离职，由技术派出身的Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接任，他之前在Intel工作了30年。 基辛格是工程师出身，30多年中参与了14款处理处理器研发，还是486处理器的架构师，2000年还担任过首任CTO，可以说资深半导体技术专家了，他的回归对Intel意义重大。 技术派掌握CEO，Intel未来的发展重点就是重振先进工艺，而基辛格也挖来了一位旧臣——Sanjay Natarajan，目前是应用材料科技公司的副总裁，后者是全球最大
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Intel 14nm
- 对于AMD来说，他们在消费市场的份额还在继续提升，不过Intel的11代酷睿已经开始发力。 近日Steam公布的新调查显示，AMD处理器市场份额已经达到了28.66，而Intel降至71.34%，不过随着11代酷睿的发力，这个局面已经改观。 出现这个情况主要是，Ryzen 5000系列处理器严重短缺，让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会，而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。 显卡方面，RTX 3080涨幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD Intel
- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
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台积电 3nm Intel
- SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND闪存一路发展下来，容量密度越来越高，成本越来越低，性能和寿命却越来越渣，不得不依靠各种技术以及主控优化来辅助，但依然不容乐观。TLC依然是目前市场上的主流闪存类型，QLC风行了一段时间之后表现并不太好，不少厂商又退回到了TLC。最典型的就是华硕部分笔记本，去年因为大量采用Intel QLC闪存的SSD 660p系列而饱受诟病，今年则全线换成了TLC，还成了宣传卖点。Intel虽然连续推出了升级版的SSD 665p、SSD 670p系列，但乏人问津。如今，I
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Intel QLC闪存
- Intel 10nm工艺已经先后登陆轻薄本、游戏本，但即便是今年初发布的Tiger Lake-H35，也只是最多四核心，本质上是更早Tiger Lake-U系列低压版强行把热设计功耗从15W拉高到35W的结果。对于这样的产品，厂商也不大乐意采纳，迄今配备Tiger Lake-H35的游戏本寥寥无几，更多地被视为创作本、设计本，以至于目前市面上的游戏本新品基本被锐龙5000H系列所垄断。10nm游戏本真正的完全体，其实是接下来的Tiger Lake-H45，热设计功耗45W，最多八核心，可以多核加速到5GH
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Intel 10nm 八核
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