2023 年第三季度，电子产品销售额预计将实现 10% 的季度环比增长。
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IC 集成电路
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
杨小平在致辞中表示，省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，通过外引内培
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集成电路 IC应用 ICDIA
中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA 2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕 EDA/IP与IC设计创 新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶、 AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体
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益莱储 ICDIA 测试设备租赁
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
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芯片 整机 ICDIA
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下
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集成电路 ICDIA
中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看沙法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三大赛道 IC NANSHA是为响应大湾区国家战略而搭建的集成电路产业论坛。2022年6月，国务院正式
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爱芯元智 IC NANSHA
珠海市招商署消息显示，5月6日，珠海赛纳永盈一期创投基金成立暨项目签约仪式举行。据悉，珠海赛纳永盈一期创投基金由珠海赛纳科技有限公司联合格力集团、正方集团共同组建，计划规模8亿元，重点投资孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成电路及上下游相关产业。格力集团消息称，格力集团旗下格力金投出资1.5亿元并参与管理。仪式上，赛纳科技、格力集团、正方集团三方签约代表签署“珠海赛纳永盈一期创投基金”协议，基金拟投资企业珠海诺威达电机有限公司、广州市小篆科技有限公司分别和赛纳科技签署项目落地协议。
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格力 创投 基金 IC
IC 设计市场气氛诡谲难辨，相关公司只能边走边看。
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IC
1. CPU Vcore 简介:VCORE转换器（调节器）是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为CPU（中央处理器）内核或GPU（图形处理器）内核供电的器件，与普通的POL（负载点）调节器相比，它们要满足完全不同的需要：CPU/GPU都表现为变化超快的负载，需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要满足一定的负载线要求，需要在不同的节能状态之间转换，需要提供不同的参数测量和监控。在VCORE转换器与CPU之间通常以串列
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Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相电源 PWM IC
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。数据转换器——
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混合信号 IC
中国上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC)，能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器，从而以更低的系统成本增强系统功能，同时满足 EMI 监管标准。 随着电气系统变得愈发密集，以及互连程度的提高，缓解 EMI 成为工程师的一项关键系统设计考虑因素。得益于德州仪器研发实验室 Kilby Labs 针对新概念和突破性想法的创新开发，新的独立式有源 EMI 滤波器 I
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德州仪器 有源 EMI 滤波器 IC 电源设计
IT之家 3 月 13 日消息，据台媒中央社报道，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC 设计厂为强化供应链，同时因未来可能变化的需求，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价恐将面临压力。台媒指出，晶圆代工厂今年来因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优
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晶圆代工 IC 设计
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度。随着物联网装置越来越密集地应用于工业设备、家庭自动化和医疗应用中，透过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗，或者加快充电时间（对于可携式物联网装置）来优化这些装置的电源管理的压力也越来越大。相关的要求是所有这些都必须以小尺寸实现，既不能影响散热，也不能干扰装置实现无线通信。 物联网装置的应用领域几乎没有止境，每天都会考虑新的装置和使用情况。
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IC 电源管理 物联网 ADI
IT之家 2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对，下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有 IC 渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC 渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的 IC 渠道厂商透露，目前库存去化状况不如预期，假设原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货，
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IC 市场
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