12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛
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IC PARK 芯动北京
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合
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可靠性分析 IC
原标题：多家IC设计厂商证实：收到台积电涨价通知 强调不影响合作关系 8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，据中央社报道，多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。 IC设计业者指出，台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%，其余成熟制程代工价格涨幅约20%。 此外，台积电罕见未给客户缓冲期，今天通知涨价随即于今天生效，供应链也紧急寻求因应
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IC 台积电 涨价
由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。 大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。 高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中
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财联社6月24日讯，据媒体报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。
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IC 晶圆厂 台积电
空间应用电源需要在抗辐射技术环境中运行，防止极端粒子相互作用及太阳和电磁事件的影响，因为这类事件会降低空间系统的性能并干扰运行。为满足这一要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗辐射型250V、0.21欧姆Rds（on）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）获得了商业航天和国防空间应用认证。Microchip耐辐射M6 MRH25N12U3 MOSFET为电源转换电路提供了主要的开关元件，包括负载点转换器、DC-DC转换器、电
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据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0%。区域市场方面，中国大陆市场销售值成长幅度最高，较上季(20Q4)成长8.9%，达到434亿美元，较去年同期(20Q1)成长25.6%；欧洲市场次之，较上季(20Q4)成长8.8%，达到110亿美元，较去年同期成长8.7%；
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IC
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”，他建议，在社会主义市场经济新型举国体制下，建立合理的芯机联动推进机制。 顺势而为，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行
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ICDIA
南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室，围绕中国半导体产业链，培养工程专业人才，搭建跨国跨区域的校企合作与人才教育平台，建立以工程创新能力为核心指标的多元化机制，致力于对大湾区乃至全国的集成电路产业发展提供强有力的支撑作用。其科研成果、产业推广和人才培养成绩斐然，在国产芯片发展浪潮中引人瞩目。
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集成电路 微电子 氮化镓器件 宽禁带 IC GaN 202103
近年来，谐振变换器的热度越来越高，被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效，其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关，这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。图1所示的STEVAL-LLL009V1是一个数控300W电源。原边组件包括PFC级和DC-DC功率级(半桥LCC谐振变换器)，副边组件包括同步整流电路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器对DC-DC功率级
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MOSFET IC
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 （Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。日月光是半导体封装和测
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IC ASE
要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
日前， KLA公司 宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证，帮助
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IC EPC
全球微电子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通过AEC-Q100认证的QVGA飞行时间传感器 IC---MLX 75026，该产品现已量产。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，进一步扩展了该产品组合。在量子效率和距离精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 传感器 IC 的两倍。此外，MLX 75026 与第三代 VGA ToF 传感器 IC MLX 75027具有软件兼容性，可方便地实现 VGA 和 QVGA 分辨率迁移。新款传感器 IC 的尺寸
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DMS IMS IC
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商 Dialog半导体公司 和针对车载信息娱乐系统（IVI）和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片（SoC）供应商 Telechips 近日联合宣布，Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴，为其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平台提供电源管理解决
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