当在探讨对IC和IP核的要求时，我们最终落实到的是用户的要求。用户想要产品价位低；电池寿命无限长；无限制地使用产品所提供的技术。这些要求都转化为了对效率的严苛要求。
事实上效率分为三个不同的部分。很明显，功率效率是其中之一，处理器的功率优化可以延长用于设备的电池的寿命。还有成本效率，用户总是要求产品的价格越来越便宜，所包含的性能越来越多。成本下降，容量上升，这就是当今工业的发展趋向。虽然成本和能量效率只是效率的两部分，但它们却是驱动半导体技术的发展动力。
第三项是带宽效率。越来越多的媒体被
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IC IP 处理器 Pulse-LINK 安全编码 Tensilica
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MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，是在融合多种微细加工技术，并应用现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸往往在微米和亚微米量级。制造上主要采用以Si为主的材料、集成电路(IC)的加工技术，可以在Si片指定位置上进行蚀刻或生长附加材料层，从而形成一个特殊的功能结构。MEMS芯片有的带有腔体和薄膜、有的带有悬梁，这些微机械结构容易因机械接触而损
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MEMS 传感器 划片 IC
中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存储产品为主，由于设备折旧计提多年因此代工价格会极具竞争力。
位于重庆西永微电子产业区的渝德科技8寸厂总投资额为9.6亿美元，先期由重庆市政府投资人民币15亿元兴建厂房等设施，投产后再由渝德科技赎回。据悉，由于封测厂未同时配套投资，渝德科技初期所产芯片大都运回中国台湾封测，而重庆市政府
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LSI 公司宣布推出专为 2.5 英寸和 3.5 英寸台式机和企业级硬盘驱动器 (HDD) 设计的最新高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
这款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅锗 (Si-Ge) 工艺制造而成，不仅可提供 3.3Gbps 的业界最高运行速度，而且其功耗比面向同一市场领域的前代产品降低了近 30%。PA8800 独具创新的节能特性有助于降低供电、冷却等相关运营成本，同时随着散热量
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电路上电或热插拔时会产生很大启动电流和电压波动，这些现象将影响设备的正常工作，甚至导致整个系统的损害。传统采用分立元件的保护电路具有可靠性低、维护成本高等缺点，本文介绍的基于IC的热插拔保护电路在很少的外围元件下可以实现更高安全性和更低的整体成本。
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应用 电路 保护 IC 基于
模块化智能进出口管理系统 将射频卡技术、智能通道三辊闸技术、工业控制技术等先进、成熟的技术集成在智能通道管理系统中。系统结构合理、安装操作简便、方案严谨，整体采用模块化功能构成。
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受益于2008年北京奥运会，以及3G、移动电视和DMB-T等新的全国性标准的推出，中国IC设计产业将在2008年迎来健康的发展。
预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2,690亿美元上升到接近2,800亿美元。同时，中国半导体销售额预计仅增长7%，明显低于过去的两位数增长率。但是，2008年中国无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。消费电子产品和无线产业设备升级正在推动该市场的增长。
深圳创业板
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德州仪器 (TI) 推出系列采用 SC70 封装的高或低侧测量型双向电流分流监测器 IC 。INA210 产品系列采用零漂移双向架构，最高失调电压 35uV，在 -40℃～+125℃ 的宽泛工作温度范围内误差仅为 1%。零漂移几乎消除了失调，因而能够大幅降低配套分流电阻器的压降与功耗，从而降低成本与板级空间。这些 IC 的应用领域非常广泛，其中包括服务器、电信设备、车载、电池管理、计算机、电源以及测试设备等。
INA210 产品系列的共模电压范围介于 -0.3V ～ +26V 之间，可确保在电源
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尽管手机设计人员不断地将语音、相机、GPS及其他功能集成在一个不超过半英寸厚的外壳中，便携式媒体播放器设计者将微控制器、硬驱和音频电路等整合在口袋大小的封装中，但是便携式设计集成多种功能的压力仍然巨大。
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半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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意法半导体 ST CMP CMOS IC
用于高能效功率转换的高压模拟集成电路业界的领导者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）今日宣布推出高度集成且具有高精度初级侧控制的LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC。LinkSwitch-II器件可以极大地简化恒压/恒流(CV/CC)转换器的设计，使消费类产品轻松满足全球所有的能效及空载标准（例如针对外部电源的能源之星2.0标准）。新的IC非常适合手机和无绳电话充电器、高亮度LED驱动器以及其它要求精确恒压或恒流输出的应用。
LinkSwitch
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国外IC（集成电路）业的兼并重组屡见不鲜，国内IC业也一直在兼并重组，不过由于资本通道不畅通，IC设计大企业过少，中小型企业近年来发展减缓，国内一直没有诞生引领行业的“领头羊”。不过，随着资本通道的打开，以及国家政策的扶持，人才的增多，中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机，届时行业“领头羊”将诞生。
四类IC企业面临不同问题
北京IC设计业近年来发展迅速，从2000～2007年一直保持着稳定和较高的增长速度，并在全国IC业中处于重要地位。
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Maxim推出1.2MHz高性能电池充电器IC Maxim推出高频、多化学类型电池充电器IC MAX17005/MAX17006/MAX17015。器件采用专有的高频电流模式架构*，可显著降低成本和外部元件的尺寸。该系列IC设计工作于1.2MHz高开关频率，与许多其它电池充电器IC相比，允许使用尺寸更小的输出滤波器，从而降低了输出滤波器的设计尺寸和BOM成本。此外，该系列电池充电器IC允许使用n沟道功率选择开关，而无需使用常规设计中采用的更为昂贵的p沟道
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Maxim 充电器 IC
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出坚固型600V三相栅极驱动器IC，主要应用于包括永磁电机驱动的家电、工业驱动、微型变频器驱动和电动汽车驱动等在内的高、中和低压电机驱动应用。
IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT栅极驱动器与三个高侧及三个低侧参考输出通道集成在一起，在高达20V MOS栅极驱动能力及最高600V工作电压下，可提供200mA/350mA的驱动电流。新款 IC整合了集成的自举二极管，可提供全面的保护功能，包括改进的
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IR 驱动器 IC
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