- 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在上海针对目前国内IC产业热点问题，从行业管理者层面解释了相关现象存在的原因及解决的思路，供大家借鉴参考。
既然本土IC发展很快，为什么进口IC依然在增加?
徐小田：中国本土IC设计公司这几年保持了高速成长，今年中国IC设计业的增长会达到30%!远超世界同行的增长速度，本土IC设计公司华为海思、展讯、RDA、格科微的这几年的增长速度都不错。到今年年底，中国会有两家10亿美元级别的IC设计公司，将进入高速发展时期，所以未来本土IC设计发展会大大提速
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IC 摩尔定律
- 随着LED照明市场规模增大，LED照明产品价格持续下降已然成为趋势，但目前LED晶粒价与光机热系统成本下探空间有限，故照明驱动IC遂成为LED灯泡厂商成本控制之关键因素。而由于一些法规的要求，如欧洲能源标准EVP5、美国能源之星，规定住宅照明驱动器的功率因子PF必须大于0.7、商业照明大于0.9，为此普诚科技提供高性价比线性驱动IC----PT6923A解决方案，以满足LED灯泡制造厂商对驱动IC低成本高效能的市场需求。
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普诚科技 LED IC PT6923A 驱动
- 随着数据采集系统的精度不断提高.. 需要符合相应速度.. 低噪声和带宽要求的FET输入放大器.. ADI的FastFET. ...
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ADI 放大器 IC
- 高清连接解决方案提供商硅映电子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出业内首款 4K 超高清MHL® 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高带宽数字内容保护技术 HDCP 2.2，该技术可保护高价值的数字电影、电视节目和音频内容免遭非法窃取和复制。配备 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的数字电视、投影仪和影音接收器能够安全地接收受到 HDCP 2.2 技术保护的优质 4K 超高清商业娱乐内容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器将于 2013
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硅映电子科技公司 接收器 IC MHL
- 松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。
松下的半导体业务在2013财年上半年(4～9月)出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境&ldqu
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富士通 IC
- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
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时钟缓冲器 分频器 IC AD9508
- 数字供电和常见的模拟供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
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PWM IC 数字供电
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 从电源ic方案来看客户的基本需求，可以了解到，需求点会集中在对灯具系统进行保护，工作更安全，寿命更长方面。包括...
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
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