- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
- 系统概述中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势，利用先进的电子信息技术，以IC卡为载体，实
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应用 工程 IC 加油 工控机
- 现时很多手机都配置了NFC，不过在港除了用来“嘟”下八达通都很少机会用到。东京涉谷区近日推出名为“Shibuya Clickable Project”服务，利用NFC功能的智能手机，为游人提供该区的消费资讯。现时在涉谷区公园大道、宫益坂、道玄坂等约300支街灯，都会贴上内藏IC的贴纸，只要用 NFC 手机“嘟”贴纸，就能得到附近店舖的优惠、活动资讯，不同地点和时间都得到不同的限定情报。
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NFC芯片 IC
- 在过去的十年里，汽车电子产品有了突飞猛进的发展，车载电子控制、车载信息服务以及娱乐系统不管是在数量上还是...
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汽车LED 电源管理 IC
- 制造商越来越多地选用锂离子电池，以延长便携电子设备的运行时间，同时减小产品的尺寸和重量。虽然有不少锂离子...
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锂离子 充电管理 IC
- 模拟IC上的未使用引脚可能会通过静电放电（ESD）而大大提高器件过早失效的风险。尽管不用的输出端可以不用连接， ...
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模拟 IC 引脚
- 从房屋自动化，到工厂的厂房，很多公司都针对它们在研发能节约能耗的智能解决方案。这些方案中的很多都是来自于 ...
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设计 IC 节能思想
- 台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整，以及PC需求惨淡，衰退9.0%，为半导体次产业表现最差者。
首先观察IC设计业，虽然全球经济情势已开始好转，以及全球Smartphone、Tablet等需求热潮仍在。但由于中国大陆农历新年出货不如预期，市场库存去化压力依旧持续，再加上全球PC和No
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IC 封测
- 由于智能手机、平板电脑等便携式设备的大量应用，电源管理技术受到越来越多的关注，同时也带来了新的挑战。据了...
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电源管理 IC
- 【北京讯】2013年4月18日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动终端市场的蓬勃发展，共同开拓智能时代。
图1 &
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联发科 IC
- 编者按：
2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半导体上游厂商，就他们的发展策略和布局进行报道，为业界提供参考。
村田：找准投入市场时机点
“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”
“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动电子元器件的市场需求。例如，
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村田 IC
- 全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址，并举行隆重的开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会。
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TechInsights IC
- 半导体零组件通路商今年3月营收普遍回升，包括大联大、增你强、安驰皆交出月成长率逾5成的成绩，文晔月营收成长也达31%，进入第2季，虽仍得面临电子五穷六绝疑虑，不过走出第1季淡季，半导体通路对第2季营运成长多持正面看法。
增你强2月工作天数影响需求递延，单月营收也创下新低纪录，不过，3月即明显回温，包括驱动IC、快闪存储器、电源管理等消费性电子需求回笼后，3月合并营收达27.9亿元，月成长率56%，亦带动今年第1季72亿元，较去年同期成长11%。
大联大的营收规模居冠，但今年3月的成长动能也
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IC 半导体
- 全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球 半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下 滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的
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集成电路 IC
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
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