- μC／OS-II的多任务系统在SOPC中的硬件实现,本人在教学及科研实验中，对基于mu;C/OS-II的多任务系统在SOPC中的设计总结出了具体实现方法。经过实践验证，该方法简单、可靠，值得推广。1 mu;C/OS实时操作系统mu;C/OS-II是一个可移植、可裁剪、占先式、实时的
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硬件 实现 SOPC 系统 任务 OS-II
- 中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大的半导体市场。惠普、联想、戴尔、宏基、苹果、诺基亚、三星、索尼、东芝、飞利浦等主要电子厂商，皆透过各自的OEM/ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，我国因此成为全球最大的电子硬件生产地，进口额最大的IC产品是CPU与存储器，CPU主要供应商是美国的Intel和AMD，存储器的主要供应商是韩国的三星、海力士、美国的美光和台湾的南亚、力晶。
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IC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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μC/OS-II GPRS终端 32位RISC
- 在NIOS II用命令来下载程序比GUI快很多，在GUI下载程序NIOS II还要重新编译，要等好几分钟。我们可以直接敲入命令，下载快得多，玩过Linux的人一看就懂了。在NIOS II工程名上点击右键，选中NIOS II / NIOS II Comman
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NIOS II 命令 下载
- 1. 选择工程，鼠标右键选择Properties 图12. 弹出项目属性对话框，选择Tool Settings标签下的Nios II CompileràGeneral 图23. 在Include Paths处添加lib库路径 图34. 添加完后点击Apply OK
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NIOS IDE II 头文件
- A：确切来讲，真正大发展的时候应该是98年，1998年到2007年是中国电子业制造业大发展的时候，所以那个时候，市场也是从海外来的，技术也是从海外来的，集成电路也从海外来的，方案的话有一些IDH。
从2007年以后到现在，电子产业的利润在快速下滑。核心的原因，很多的产品是为了出口导向，中国的出口的累计的产能越来越多了，并且没有创新的产品和创新的定义，所有的模式都跟着山寨的模式来做，那时候就有山寨手机的大发展。但是今天我们看到，没有创新的产品一个公司的话，利润率几乎无法保证，很多的公司都是亏的。亏的情况下
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深圳集成电路 IC
- 解本土IC设计之“渴”
近来中国IC市场的最重磅新闻要属大小“M”——台湾联发科(MTK)和晨星半导体(MStar)宣布合并。“M兄弟”的联手对已跨入“1亿美元俱乐部”的少数刚崛起的大陆本土IC设计公司带来很大的竞争压力，而原本就缺资金、缺平台、缺资源的本土小型和微型IC厂商的生存空间更加令人堪忧。
正如富士通半导体ASIC/COT业务市场部副经理刘哲女士在不久前闭幕的&
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IC 富士通 半导体 ASIC/COT
- 近年来，台湾IC设计业受到PC与消费性电子产业欠缺杀手应用，加上未能打入苹果供应链核心，使得IC设计业颇有被打入冷宫的情况。不过国内两大重量级电视与手机芯片设计公司联发科、晨星日前宣布合并计画，不仅为半导体业投下震撼弹，也将牵动TV、智能手机市场、供应链、品牌等等微妙变化。
NPD DisplaySearch认为，最直接冲击将是智能电视芯片供应链变化，但最终整体数码产品融合趋势，才是选择合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出货电视系统芯片9100万颗，市占40%
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三星 半导体 IC
- 引言
在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往
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起到 引领 作用 Linear 发展 应用 驱动器 IC 众多 照明
- 每年，汽车都采用更多的复杂电子系统，以最大限度地提高舒适度、安全性和性能，同时最大限度地降低有害气体排放。根据市场调查公司 Databeans的数据，从 2011 年到 2014 年，汽车半导体市场的年复合增长率将达到 9%。
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凌力尔特 转换器 电源 IC
- 在过去几年，LED 市场已经出现了大幅增长。随着散热、封装和工艺方面取得的进步，已经实现了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯泡不同，LED 没有会烧断的灯丝，而且它们的工作温度往往较低。此外，白炽灯泡还将 90% 的电能以热量的形式白白浪费掉了。顺便说一句，白炽灯泡的照明灯具设计之所以更像是散热器 (而不是用于散播所产生之光线的外罩)，其原因就在于此。
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凌力尔特 LED驱动器 IC
- 台湾资策会产业情报研究所28日发布最新预估，估今年全球半导体产值将达3061亿美元，增幅2%，台湾半导体受惠晶圆代工表现优异带动，估整体产值达1.54兆元，较2011年成长6%，整体产值增幅将大于全球产业平均，而晶圆代工估产值达6079亿元，年增15%，表现亮眼。
资策会表示，2012年第1季全球半导体市场从谷底回升，然而在终端产品销售成长趋缓之下，全年估仅与去年持平或小幅成长，不过台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务成长，且台湾业者具客户与产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下
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半导体 IC 代工
- IEK分析师蔡金坤指出，2011年台湾 IC设计在智慧手持装置的营收仅占15%，智慧手机和平板各占10.3%和4.7%，合计营收580亿新台币;而随着国内晶片业者加强在智慧手持装置领域的布局，预估2012年起智慧手持装置的营收贡献度可望提升，将有助提升国内IC设计竞争力。
IEK预测，2010~2015年，智慧手机将手机成长3.8倍，而平板成长率则高达19倍，预计2015年起，智慧手机将正式超越功能手机，最快2016年起平板就可望超越笔电，这也代表着2015年以后，智慧手持装置将成为驱动全球半导
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IC 半导体
- 摘要：ICLS602*X系列LED驱动器IC集成了电流型控制器、650V的C001MOS和高压启动及保护电路，仅需外加很少量的元器件，即可构建单级PFC反激式电路扑拓，用来驱动LED灯泡和LED聚光灯。
关键词：ICLS602*X系列；LED驱动
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LED 驱动器 IC 聚光灯 灯泡 系列 ICLS602
- 工研院IEK产业分析师陈玲君表示，中国大陆在IC封测业急起直追，国际IDM厂透过独资或合资方式，已与大陆厂商建立密切关系，撑起大陆IC封测业局面。
IEK26日举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋起」研讨会，IEK产业分析师陈玲君表示，国外整合元件制造厂(IDM)持续透过独资和合资方式，在中国大陆建立后段封装测试厂，透过国际 IDM后段封测，大陆IC封测产业正不断成长，而由于今年下半年全球景气不明朗，预估第3季和第4季台湾IC封装和测试产业表现相对保守。
陈玲君指出，2011年包括位
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英特尔 IC 晶圆
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