- Tsu/Tco 在Quartus II 的报告中有两种不同含义. 1. 片内的Tsu/Tco 是指前级触发器的Tco 和后级触发器的Tsu, 一般来说都是几百ps 级别的. 可以通过“List Paths”命令查看。这里的Tsu/Tco 主要由器件工艺
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Quartus Tsu Tco II
- 来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元，同比增长30.2%。龙头公司表现突出，国内前10大IC设计
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半导体 IC
- 弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意电子弹性客制化IC设计服务，已成功完成30个客户设备(customer devices)的流片(tapeout)。
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创意电子 新思科技 IC
- LCD与IC的常见连接方式COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文 ...
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LCD IC 连接方式
- 基于μC/OS-II的整车控制器系统技术设计,混联式混合动力系统的子系统众多，其中整车控制器作为实现驾驶员驾驶需求和能量安全的管理系统，需要协调发动机、扭矩、电机和电池的功率在不同工况下的合理分配，实现制动能量回馈，并控制外围设备(如空调、灯光)，
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技术 设计 系统 控制器 C/OS-II 整车 基于
- 基于μC/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案,摘要: 本文提出了一种基于mu;C/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案。简要介绍了EPA通信协议和模型，针对在以mu;C/OS-II嵌入式系统为平台实现EPA设备通信的需求，提出了设计思路及其构建方法，并在实验系统上得
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协议 实现 方案 通信 EPA C/OS-II 嵌入式 系统 基于
- 图所示为一个5W通用输入电源的电路图，该设计采用了PowerIntegrations的LinkSwitch-II系列产品LNK-616PG。...
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LinkSwitch-II 负载电流 恒流
- 摘要 从理论上说明如何使用采用UCC3817控制IC的电流感应变压器设置一个PFC升压调节器。 1. 原理图 原理图如图1所示。 2. 工作原理 1. 电流感应变压器T1和T2用于感应PFC级的输入电流。 2. 这两个电
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PFC 升压 调节器 设置 IC UCC3817 控制 采用
- 摘要 根据Nios II处理器的Avalon总线规范，设计了一款面向步进电机的控制器IP核。该定制IP核采用软、硬件协同设计的方法，功能符合Avalon总线的读写传输时序，具有完备的步进电机驱动能力。仿真结果表明，该IP核具有
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IP 设计 实现 控制器 电机 Nios II 步进 基于
- 基于μC/OS-II的牙椅控制系统,1 引言牙椅控制器是一体化口腔诊疗系统的核心，其设计水平反映了整个系统的自动化程度，也是判定牙椅档次的一个重要依据。本文研究开发了基于ARM嵌入式技术的牙椅控制系统。在控制系统中应用嵌入式操作系统，利用多任
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OS-II 控制系统
- 80年代以前，输出功率仅几瓦的功放都要采用分立原件，80年代以后，国内开始研制小功率功放IC,但由于这些功放IC性 ...
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功放 IC
- 了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。 BGA(ball grid array) 该封 ...
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pcb layout IC
- 性能简介：傻瓜1006是一种直流单电源供电，额定输出功率6W的OTL音频功放电路。在同等条件下，其音质及输出功率可 ...
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高增益 功放 IC
- 一、MC68K CPU简介MC68K及68020、68040等的著名的MOTOROLA32位微处理器，和与之兼容的68K、CPU32、CPU32+等CPU扩充定时处理单元TPU、队列串行模块QSM、系统控制模块和RAM等组成MC683xx系列单片机。CPU32 内部有8个32
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移植 C/OS-II MCU 系列 A68K MOTOROLA
- 近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到，全球半导体业正经历戏剧性的变化，由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然而全球代工的表现相对亮丽，在2010年达266.35亿美元(纯代工)，同比增长44%；到2011年达276.8亿美元，增长4%，可见全球代工的增长优于半导体业的增长。
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IC 台积电
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