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ic compiler ii 文章 进入ic compiler ii技术社区

创意电子与新思科技共同缔造全新里程碑

  • 弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计制造软件暨IP 领导厂商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布,过去四年来结合新思科技的DesignWare® IP与创意电子弹性客制化IC设计服务,已成功完成30个客户设备(customer devices)的流片(tapeout)。
  • 关键字: 创意电子  新思科技  IC  

LCD与IC的常见连接方式

  • LCD与IC的常见连接方式COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文 ...
  • 关键字: LCD  IC  连接方式  

基于μC/OS-II的整车控制器系统技术设计

  • 基于μC/OS-II的整车控制器系统技术设计,混联式混合动力系统的子系统众多,其中整车控制器作为实现驾驶员驾驶需求和能量安全的管理系统,需要协调发动机、扭矩、电机和电池的功率在不同工况下的合理分配,实现制动能量回馈,并控制外围设备(如空调、灯光),
  • 关键字: 技术  设计  系统  控制器  C/OS-II  整车  基于  

基于μC/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案

  • 基于μC/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案,摘要: 本文提出了一种基于mu;C/OS-II嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案。简要介绍了EPA通信协议和模型,针对在以mu;C/OS-II嵌入式系统为平台实现EPA设备通信的需求,提出了设计思路及其构建方法,并在实验系统上得
  • 关键字: 协议  实现  方案  通信  EPA  C/OS-II  嵌入式  系统  基于  

LNK616-5W通用输入电源电路图

  • 图所示为一个5W通用输入电源的电路图,该设计采用了PowerIntegrations的LinkSwitch-II系列产品LNK-616PG。...
  • 关键字: LinkSwitch-II  负载电流  恒流  

采用UCC3817控制IC设置PFC升压调节器

  • 摘要  从理论上说明如何使用采用UCC3817控制IC的电流感应变压器设置一个PFC升压调节器。  1. 原理图  原理图如图1所示。  2. 工作原理  1. 电流感应变压器T1和T2用于感应PFC级的输入电流。  2. 这两个电
  • 关键字: PFC  升压  调节器  设置  IC  UCC3817  控制  采用  

基于Nios II步进电机控制器IP核的设计与实现

  • 摘要 根据Nios II处理器的Avalon总线规范,设计了一款面向步进电机的控制器IP核。该定制IP核采用软、硬件协同设计的方法,功能符合Avalon总线的读写传输时序,具有完备的步进电机驱动能力。仿真结果表明,该IP核具有
  • 关键字: IP  设计  实现  控制器  电机  Nios  II  步进  基于  

基于μC/OS-II的牙椅控制系统

  • 基于μC/OS-II的牙椅控制系统,1 引言牙椅控制器是一体化口腔诊疗系统的核心,其设计水平反映了整个系统的自动化程度,也是判定牙椅档次的一个重要依据。本文研究开发了基于ARM嵌入式技术的牙椅控制系统。在控制系统中应用嵌入式操作系统,利用多任
  • 关键字: OS-II  控制系统    

功放IC之使用

  • 80年代以前,输出功率仅几瓦的功放都要采用分立原件,80年代以后,国内开始研制小功率功放IC,但由于这些功放IC性 ...
  • 关键字: 功放  IC  

pcb layout中IC常用封装介绍

  • 了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。  BGA(ball grid array)  该封 ...
  • 关键字: pcb  layout  IC  

高增益功放IC-傻瓜1006

  • 性能简介:傻瓜1006是一种直流单电源供电,额定输出功率6W的OTL音频功放电路。在同等条件下,其音质及输出功率可 ...
  • 关键字: 高增益  功放  IC  

在MOTOROLA A68K系列MCU上移植μC/OS-II

  • 一、MC68K CPU简介MC68K及68020、68040等的著名的MOTOROLA32位微处理器,和与之兼容的68K、CPU32、CPU32+等CPU扩充定时处理单元TPU、队列串行模块QSM、系统控制模块和RAM等组成MC683xx系列单片机。CPU32 内部有8个32
  • 关键字: 移植  C/OS-II  MCU  系列  A68K  MOTOROLA  

全球IC代工版图生变

  • 近期有报道,IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟,并合作开发通用技术平台,此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。我们看到,全球半导体业正经历戏剧性的变化,由2010年增长32%到2011年仅增长0.4%。然而全球代工的表现相对亮丽,在2010年达266.35亿美元(纯代工),同比增长44%;到2011年达276.8亿美元,增长4%,可见全球代工的增长优于半导体业的增长。
  • 关键字: IC  台积电  

整合时代 中国力量将主导集成电路产业新格局

  • 春天里故事多,IC(Integrated Circuit)产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落,曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了,亏损知多少”?诚然日系企业在春天里走进“冬天里”,有着多方面的原因:变成会社式的大企业后部门臃肿决策变慢;日元升值导致竞争力下降和成本过高等多方面的。但是部分日企不重视中国市场和没有充分利用中国资源确也是重要原因之一。
  • 关键字: 半导体  IC  

德州仪器KeyStone II架构助力多内核技术发展

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级,从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群,包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核,可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、
  • 关键字: TI  内核架构  KeyStone II  
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