- 基于LPC2214和μCOS-II的iButton接口,iButton(信息钮扣)的物理结构是一个封装在扁圆型不锈钢外壳里的直径为16 mm、厚度为3~6 mm的微型计算机晶片,是一种携带自动识别号的电子数据标签。先进的设计理念及封装形式赋予了iButton超强的抗冲击、防静电、防
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接口 iButton COS-II LPC2214 基于
- 中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。
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海力士 IC
- 用FPGA实现Nios II嵌入式系统配置技术,现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)是一种高密度可编程逻辑器件,其逻辑功能是通过把设计生成的数据文件配置进芯片内部的静态配置数据存储器(SRAM )来实现的,具有可重复编程性,可以灵活实现各
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系统 配置 技术 嵌入式 II 实现 Nios FPGA
- 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布立即推出面向 EZ-USB® FX3™ 控制器的 GPIF™ II Designer 软件,用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF(通用可编程接口)II Designer 可为设计人员提供功能强大且易于使用的图形界面,用于配置 EZ-USB FX3 的可编程 GPIF II 接口,可以与任何需要 USB 连接功能的微控制器、ASIC、FPGA、图像传感器或类似器件进行通信。EZ-USB FX3 是业界首款,也是唯一一款通过认证的可
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赛普拉斯 USB 3.0 GPIF II Designer
- μC/OS-II在C8051F上的移植,在嵌入式应用中,使用RTOS的最主要原因是提高系统的可靠性,其次是提高开发效率、缩短开发周期。mu;C/OS-II 是一个基于优先级的抢占式实时内核,支持56 个用户任务,90%的代码使用标准的ANSI C语言书写,程序可读性
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移植 C8051F C/OS-II
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC),应用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号,目标应用包括笔记本、台式计算机、服务器及网络存储设备。
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安森美 IC NCN3612B NCN3411
- 单片机算术运算指令汇总,不带进位位的单片机加法指令 ADD A,#DATA ;例:ADD A,#10H ADD A,direct ;例:AD ...
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IC 单片机 算术运 算指令
- 电源管理半导体从所包含的器件来说,明确强调电源管理集成电路(电源管理IC,简称电源管理芯片)的位置和作用。电 ...
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电源管理 IC 分类
- 简介 锂化学电池芯类型有较好的体积与重量能量密度,优于其它现有的商用可充电电池芯。设计者一般采用专 ...
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电池 充电器 IC 微控制器
- IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照 ...
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IC 测试
- 摘要:UC/OS-II原有内存管理模块存在着较为普遍的内存碎片,无法提供接口查找合适尺寸的内存块,且扩充动态内存量...
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UCOS-II 动态内存管理 存储算法
- 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道,将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中,可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商,提供理想的产品帮助客户具备更多优势,加速采用 Thunderbolt 的设计。如欲下载产品说明书或订购样片,敬请访问:www.ti.com/thunderbolt-
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TI IC Thunderbolt
- Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储器等,从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案,包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。
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Altera 芯片 3D IC
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