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ic china 文章 进入ic china技术社区

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压，也能保持指定的电流和电压。此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通
  • 关键字： 东芝  电子熔断器  eFuse IC  

安森美将携创新的智能图像感知产品组合亮相Vision China（上海）2024

  • 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，将携最新的图像感知技术及方案亮相于7月8-10日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 2024)，展位号为E2-2216。安森美提供丰富的智能感知产品组合，推动智能家居、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、工业自动化、机器人、物联网等应用的蓬勃增长。本次Vision China上，安森美将展出一系列创新的智能感知方案，包括：1．高速工业检测方案安森美将演示其高分辨率高帧率的全局快门
  • 关键字： 安森美  智能图像感知  Vision China  

西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

  • ●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D 
  • 关键字： 西门子  Calibre 3DThermal  3D IC  

西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
  • 关键字： 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

  • 得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
  • 关键字： 芯片  英伟达  IC  高通  博通  

欠电压闭锁的一种解释

  • 了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作，而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时，接受3.0至3.6 V电源电压的数字
  • 关键字： 欠电压闭锁，UVLO  MOSFET，IC  

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
  • 关键字： 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

  • 近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
  • 关键字： 联电  3D IC  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字： 3D-IC  

2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

  • 根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额
  • 关键字： IC  晶圆  半导体市场  

为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会

  • 北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴在展会现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头
  • 关键字： SENMICON China  芯片  展会  

建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

  • 思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基
  • 关键字： 高端半导体装备  SRII  集成电路制造  思锐智能  SEMICON China  离子注入  IMP  原子层沉积  ALD  

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

  • 佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品，旨在提高制程效率、减少环境负荷，并支持产业的永续发展。以下是其中几项亮点产品
  • 关键字： 资腾科技  Semicon China  ESG  半导体制程  

国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间，举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
  • 关键字： 202403  双碳  IC WORLD  

应用材料公司在华40周年携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

  • 2024年时逢应用材料公司在华40周年，应用材料公司将继续参加3月20-22日在上海举行的SEMICON China。同时，集成电路科学技术大会（CSTIC）2024也将于3月17-18日在上海举办。应用材料公司将在两场盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应用材料公司就已经预测到了芯片在人们日常生活的应用正不断增加，其中包括建立在非前沿工艺节点的专有芯片。我们的IC
  • 关键字： 应用材料公司  SEMICON China 2024  
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