深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 近日宣布 InnoSwitch™3-AQ 已经开始量产,这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC,并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用,如牵引逆变器、OBC(车载充电机)、EMS(能源管理DC/DC母线变换器)和BMS(电池管理系统)。 InnoSwitch3-AQ 采用Power Integrations的高速Flux
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OBC BMS EMS MOSFET IC
随着提升系统效率的需求不断增长,我们面临着改善电
机工作效率和控制功能的直接压力。几乎所有类型的电
机均面临着这种需求压力,包括以下领域中使用的电机: ● 白色家电● 工业驱动器● 自动化● 汽车应用在工作电压较高且具有较高功率的系统中尤其如此。对于确保电机以峰值效率和性能运行而言,反馈到控制算法中的电机运行特性至关重要。相电流是系统控制器使用的这些重要诊断反馈要素(用于实现最佳的电机性能)之一。
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PWM IC
重点:IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%,功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT),使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技(Synopsys,
Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计,采用了IC Compiler™
II布局布线解决方案(新思科技Fusion Design
Platform™的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 机器学习 5纳米 SoC
如今,那些“永远在线”的消费者希望随时随地为他们的便携式电子产品充电。例如,我们经常看到旅客在等待登机或乘坐火车时给手机、笔记本电脑和耳机充电。但是,由于每个设备的充电方式不同,这些消费者必须携带不同的适配器,并且记住哪个适配器适用哪个设备是件相当麻烦的事情(请参见图1)。对于为了解决这一麻烦的工程师来说,他们的电池充电系统设计必须支持从各种输入源充电。图1:使用不同的输入源和适配器充电为什么考虑使用USB Type-C PD充电?设计一个单芯片充电器集成电路(IC)来为不同配置和不同输入电压范围的多个电
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IC USB
2020年6月29日,存储器发展论坛在SEMICON China 2020展会同期举行。大会一开始,主持人湖杉资本投资副总裁王兆华致开场辞,并逐一介绍了本次论坛的演讲嘉宾。嘉宾涉及存储行业生产制造各个层面,从宏观发展和自身企业角度诠释了存储行业的生存指南与见解。在主题演讲环节,力晶科技股份有限公司总经理王其国首先远程做了题为《针对数据密集型应用之AI Memory》的演讲。如今AI技术不断渗透,涉及语音、自驾车等方方面面。底层芯片端来看,采用AI技术的边缘芯片组市场将有突飞猛进的增长,从2017年到202
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存储器 SEMICON China
6月28-29日,“功率及化合物半导体国际论坛2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦东嘉里酒店成功举办。此次论坛重点讨论的主题包括:宽频带隙功率电子学、光电子学、通信中的复合半导体和新兴功率器件技术。SEMI中国区总裁居龙先生出席会议致辞。他表示欢迎来参加SEMICON China,这届展会举办着实不易,这是一个坚持,举办过程中排除万难曲曲折折。功率化合物半导体这个市场成长非常快速,可以预见今后几年市场将继续爆发,尤其5G时代来临,还有汽车电子对于功率方面的需求,“我想这是一个重大的
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SEMICON China 化合物半导体
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司 Power Integrations 近日发布已通过AEC-Q100认证的新款 LinkSwitch™-TN2 开关IC,新器件适合降压或非隔离反激式应用。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源,这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统。这种表面贴装器件不需要散热片,只需要很少的外围元件,而且占用的PC
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IC MOSFET
6月28日,SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行,来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然
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SEMICON China SEMI
6月28日举办的IC设计高峰论坛(ESDA),以“智能设计的新时代”为主题,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞,他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率?》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
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IC设计 SEMICON China
近几年中国半导体产业可以说蓬勃向上,市场和资金给中国半导体产业插上了双翼,发展迅猛。半导体集成电路工厂相继扩建,半导体制程也陷入了尖端技术更迭的追逐战。除了设备更新换代之外,高效节能、绿色环保、人性化诉求,可持续发展以及智慧工厂的概念应运而生。6月28日,在SEMICON China 2020同期论坛 “绿色厂务科技论坛”上,聚集了对工厂有深刻认识的产业界精英,更有来自台积电、华为、信息产业第十一设计研究院、中国电子系统工程第二建设有限公司、伊顿电源、戴思环保等产业界资深专家在论坛现场分享真知灼见,一起探
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半导体产业 SEMICON China
2020年6月28日,半导体和电子行业的年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。全球粘合剂市场的领先者汉高再次亮相此次展会,粘合剂技术电子材料业务在展会期间全方位展示了应用于先进封装、存储器和摄像头模组等领域的创新产品和解决方案。先进封装目前,全球半导体产业正处于一段转折期,数据爆炸性增长推动了以数据为中心的服务器、客户端、移动和边缘计算等架构对高性能计算的需求,对5G部署、手持设备封装中小型化和集成的持续需求,这些趋势推动了先进封装逐步进入成熟期。当前半导体和封装技术快速发展,对于芯片与电子产
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SEMICON China HBM
全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子于6月10日发布HyperRAM™ 产品,这是继2019年发布后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是接脚数低,这使得电路板的布局更简洁, 布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内存控制器时 更加容易,目前愈来愈多主芯片
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KGB IC
这一场中美贸易争端,将中美IC产业直接暴露到了战场上,作为夹在中美之间的中国台湾地区的IC产业该如何寻找属于自己的机遇?我们听听当地的同行怎么说。
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IC 供应链
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日推出适用于数字X射线平板式探测仪(FPD)的新型读取集成电路(IC) —— AS5850A,能够为临床医生提供更清晰的图像,同时减少对患者的辐射影响。● 新型AS5850A是一款256通道数字读取电路IC,适用于医疗平板式探测仪● 作为医疗应用图像传感器的领先提供商,艾迈斯半导体持续进行芯片设计和生产工艺创新,不断推出卓越的高速、低功耗、低噪声产品●
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IC FPD
SEMICON China 2020开幕仪式与SEMI 50周年庆在开幕主题演讲(Grand Opening)现场正式举行。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙说道:“感谢SEMI会员50年的风雨陪伴,感谢在座各位嘉宾的支持与厚爱,让我们共同见证SEMI 50周年庆典和SEMICON 2020的开幕式。”仪式在SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,上海市委常委、副市长吴清,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体行业协会理事长周子学,上海华虹(集团)有限公司董
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SEMICON China SEMI50周年
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