- IBM公司日前宣布,根据世界级咨询公司Frost & Sullivan的最新调查,IBM被评为2007年度入侵检测(IDS)和入侵防御(IPS)市场的全球领袖。这一名为“世界入侵检测与防御系统市场”的调查对四十多个厂商的市场渗透程度、长期愿景及差异化竞争力进行了评估,IBM ISS以高达22%的全球市场份额成为这一领域的领军厂商。
“IBM ISS迅速从其占统治地位的入侵检测设备领域转移到入侵防御,这令整个市场都惊叹不已。”Frost &a
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IBM IPS 200802
- 台式PC细分个性化,笔记本走与上游厂商联合之路,是今年国内PC厂商发展的关键。
过去的2007年,面对中国PC市场竞争的惨烈,国内的PC厂商陷入了尴尬之中。联想在中国PC市场增速的减缓;方正老二地位被惠普的超越;TCL电脑的震动,这一切似乎预示着今年的中国PC市场的竞争会更加激烈,那么,国内的PC厂商今年将面临怎样的形势?会采取哪些市场策略?中国PC厂商能否通过自身的努力走出尴尬,令人关注。
台式PC面临双重打压细分个性化是关键
2008年,对于中国的PC市场而言,又将是一个充满挑战
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PC Vista 迅驰
- 由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯片,而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向,半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划,但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称,整体的S
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半导体 IBM 32纳米
- Mayo Clinic和IBM 日前宣布创建协作研发机构,旨在推进医学成像技术以提高病人服务质量。该医学成像信息创新中心(Medical Imaging Informatics Innovation Center,简称:MI3C)是Mayo与IBM 去年开始的研发协作计划的延伸,通过该计划,医生获取医学图像时,其速度能够提高50倍,则可以在数秒间得到诸如肿瘤情况变化的重要诊断信息。
Mayo放射信息实验室负责人Bradley Erickson医学博士表示:“该机构将为我们开展医学成像方面的项目提
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Mayo Clinic IBM 医学成像 嵌入式
- 中华人民共和国国家知识产权局(以下简称“国家知识产权局”)与IBM公司共同宣布,国家知识产权局2006年存储扩容项目已于日前顺利完成。IBM不仅帮助国家知识产权局对现有的内网开放系统存储(即SAN_SVM)进行容量扩充,同时针对国家知识产权局的整体存储构架提供了咨询服务,以保障国家知识产权局的运行系统能够在多家厂商集合存储网的环境下安全、集中、高效地运行。
当前国家知识产权局专利申请量突破300万件。知识产权工作在建设创新型国家中的作用日益突出,同时经济、科技、贸易和文化的发展对知识产权工作也提
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IBM 国家知识产权局 存储 存储器
- 英飞凌科技股份公司近日宣布与IBM签订协议,拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围 。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可,用于在北美地区制造全新的芯片。此外,英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。
在2006年初,英飞凌的130纳米嵌入式闪存工艺就已在英飞凌工厂中得到广泛应用,用于生产从汽车系统到低功率芯片卡设备等应用所需的高级微控制器芯片。通过本协议,IBM还获得了相关非易失性存储器(NVM)知识产权的使用许可。130纳米嵌入式闪存工艺的采用将提高I
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英飞凌 嵌入式 IBM MCU和嵌入式微处理器
- 德国infineon日前宣布,将授权130纳米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。而IBM方面预计会在未来相应产品中使用该制程技术生产的产品,并提供相应服务。此列芯片预计将会在IBM北美工厂制造。
英飞凌的130纳米嵌入式闪存技术早在2006年就已经进入量产阶段。主要应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划,IBM将会在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圆工厂投产,预计会在2008年下半年进入量产阶段。
英飞凌是世界上第一家运用130纳米工艺实现嵌入式闪存产品量产
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英飞凌 IBM 闪存 MCU和嵌入式微处理器
- 大多数的电脑设备都具有RS-232C接口,尽管它的性能指标并非很好。在广泛的市场支持下依然常胜不衰。 就使用而言,RS-232也确实有其优势:仅需3根线便可在两个数字设备之间全双工的传送数据。不过,RS-232C的控制要比使用并行通讯的打印机接口更难于控制。RS-232C使用了远较并行口更多的寄存器。这些寄存器用来实
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PC 单片机 通讯 嵌入式系统 单片机 MCU和嵌入式微处理器
- iPhone的成功,让今日的消费性市场掀起一股使用触控面板的热潮。若只是想做到触控功能,电阻式的技术早已发展得相当成熟,但关键是大家都想做到像苹果一般的双指触控功能,这就成了重要的设计瓶颈所在
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- 新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议,这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。 根据协议,IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用,例如整合了3G,多媒体,图像处理以及芯片组功能的高端手机;高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯
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- 12月27日消息,据外电报道,中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称,IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。
微处理器的电路一直在稳步缩小,让厂商能够在芯片上安装更多的电路,较少耗电量和降低芯片成本。目前,半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。
上海中芯国际负责企业关系的副总裁MatthewSzymanski称,我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路
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- 资深评论人 莫大康
按国际工艺路线图指引,全球半导体07年才进入45纳米制程。其中英特尔首先采用高k及金属栅工艺,将CMOS工艺推向一个新的里程碑。连戈登摩尔也坦诚,由此将定律可延伸又一个10年。
此次中芯国际能成功与国际最先进的技术输出者,IBM达成45纳米的技术转让协议意义十分深远。
首先表征中芯国际愿意继续追赶国际最先进工艺水平,加入全球最先进
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45纳米 中芯国际 IBM 工艺
- Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile™ 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电,例如无线通讯转接器、移动电话和其它消费电子产品。
Wavesat移动芯片组还包含一个特制的嵌入式处理器,这
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Wavesat WiMAX IBM MCU和嵌入式微处理器
- 根据预测,随着大型PC芯片制造商包括英特尔、AMD和Nvidia更多地采用多层板,以及无线芯片巨头如高通和博通更多地采用芯片级封装基板,这将促进台湾IC基板产业收入明年增加约30%。
台湾的产业监管机构指出,预计大型芯片制造商会增加基板用量,岛内IC基板制造商包括全懋精密公司、景硕科技公司和南亚线路板公司在资本支出上明年可能会在今年的基础上增加10%。明年,景硕科技公司产量将增加30%,这样它可以生产出足够制造1亿枚芯片的材料,其产量甚至可能超过日本的揖斐电电子,成为世界第一大芯片级封装基板供货
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PC 芯片 IC 模拟IC
- 英飞凌(Infineon Technologies AG)日前表示,已同意向IBM提供使用其嵌入式闪存制造工艺的许可。IBM将在北美使用这种130纳米工艺。英飞凌表示,它将使用IBM的代工服务生产未来基于此工艺的产品。
英飞凌的上述130纳米嵌入式闪存工艺于2006年初开始在英飞凌的工厂中实现量产,用于生产从汽车系统到智能卡等应用的微控制器芯片。
英飞凌汽车、工业与多市场业务部主管Peter Bauer表示:“通过这项合作,英飞凌发挥了其自己的制造IP的价值,获得了新的批量制造伙伴,而且加
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英飞凌 IBM 闪存 MCU和嵌入式微处理器
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