据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。
据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上，IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时，胶水中的微粒出现了堆积，从而影响了散热效果。
为解决该问题，IBM研发人员在散热片（heatsink）的底部开出一些细小的通道，使胶
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IBM 散热
介绍了应用嵌入式计算机PC/104来设计舵机的故障诊断测试仪，给出了该系统的硬件设计和软件设计。
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104 PC 导弹 测试仪
据计算机管理服务厂商Everdream日前公布的一项调查结果显示，80%的企业PC无法满足Vista的硬件需求。 Everdream对1000家企业的14.5万PC机进行了统计，结果发现，80%的PC至少无法满足Vista四项硬件要求中的一项。Everdream称，硬件升级成本是Vista普及的重大障碍。 微软对安装Vista的推荐硬件需求为：1GB内存，1GHz处理器，40GB硬盘，以及15GB空闲硬盘空间。而最低硬件需求为：512兆内存、800Mhz处理器，20GB硬
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80%企业 PC Vista硬件需求 调查结果 通讯 网络 无线 消费电子 消费电子
摘 要：介绍了微机控制的大功率充电电源,它采用PC/104工控机作为核心,全桥变换器拓扑电路作为主电路,能够对多种动力电池以多种充电方式进行充电。经大量的实际应用证明,设备性能稳定、工作可靠、抗干扰能力强,解决了动力电池充电技术的难题,有广阔的应用前景。 关键词：充电电源 PC/104工控机 全桥变换器 动力电池
对电动汽车能源的动力电池及其充电技术的研究,往往需要针对不同种类的动力电池进行多种充电方式的充电试验。这就要求研制的充电电源不仅能对不同种类的动力电池进行充电,而且要能够进行多种充
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PC/104工控机 充电电源 电源技术 动力电池 模拟技术 全桥变换器 模拟IC 电源
英特尔和IBM周五宣布在电晶体的研发上获得40年来最重大的进展之一，可确保微晶片尺寸更小，功率更强大，成功克服了一大障碍。 双方分别以各自的研究，透过使用一种新物质来制造电晶体而达成突破。体积迷你的电晶体是制造微晶片的基础物质。 这项科技运用到一层透过电晶体调节电流的物质。 产业顾问公司VLS
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德州奥斯汀和纽约阿芒克－2007年1月23日讯－飞思卡尔半导体公司和IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，联合进行半导体的研究与开发。 此协议包括互补性氧化金属半导体（CMOS）技术和绝缘硅（SOI）技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。 本协议将飞思卡尔在主要嵌入式市场（包括汽车、联网、无线、工业和消费电子）的领先技术水平与IBM开发世界一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。 此次合作将
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ILOG Fab PowerOps将整合至IBM的半导体方案系列 提供给IBM的制造业实施系统客户 ILOG ® 公司宣布与IBM签定了合作协议，携手推广ILOG专门为半导体生产排程问题而设计的解决方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造业实施（MES）客户，也适用于其它领域的客户群体。 IBM将在ILOG品牌下把ILOG FPO推广销售给其已安装了Si
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为了消除人们对Cell微芯片只能被用在游戏机中的误解，IBM、索尼、东芝公布了有关这款芯片的新的详细资料。 IBM、索尼、东芝于本周四公布了此前没有公布的Cell架构的技术规范和软件标准，预计它们还将公开更多的文档。它们表示，希望这些文档能够吸引软件开发商、商业合作伙伴、学术机构提出这款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已经宣布将在未来的PS3游戏机中使用这款芯片，东芝公司则表示将把它在在电视机中。 一些分析人士认为，Cell芯片能够被应用在从手机到服
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据路透社报道，IBM周三表示，他们将把被寄予厚望的Cell芯片技术用于索尼的PlayStation(PS)电子游戏机主机的核心上，并提议帮助客户将其用于太空行业、军事领域以及医疗产品等范围广阔的电子产品上。 Cell技术是由IBM、索尼和东芝Toshiba三家公司联手开发的，是以家庭娱乐市场为目标的新一代处理器。有分析师预计，这项被严格保密的芯片技术将用于索尼即将推出的PS 3蒂娜子游戏机和东芝的一系列高端电视产品线上，但目前尚未以其它市场为目标。 IBM发言人Cary Zie
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06回顾 Cell芯片 IBM
创新的设计将8个协作核心与基于Power的核心结合在一起，使处理性能达到了最新PC处理器的10倍以上 2005年2月7日，在美国加利福尼亚旧金山举行的国际固态电路大会（ISSCC）上，IBM、索尼、索尼电脑娱乐公司（索尼公司和索尼电脑娱乐公司被统称为索尼集团）和东芝公司首次披露了他们联合开发的代号为Cell的微处理器的突破性多核心结构设计的细节——Cell具备超级计算机般的浮点计算性能，观察到的时钟速度大于4 GHz。 自2001年3月以来，来自IBM、索尼集团和东芝公司的一个工程师小组就一直在
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ILOG(R宣布，该公司已经与 IBM 签署了一份向 IBM 的制造执行系统 (MES) 客户等销售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（简称“FPO”）的协议。FPO 是 ILOG 的半导体生产调度解决方案。 IBM 将以 ILOG 商标向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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尺寸非常小的新型“相变”内存速度远远快于闪存 来自IBM、旺宏和奇梦达的科学家今天联合发布他们的共同研究成果，这种新型计算机存储器技术将有望取代已被广泛用于计算机和消费类电子产品（如数码相机和便携式音乐播放器）的闪存芯片。 新研究成果预示“相变”内存的前景一片光明，该内存的处理速度远远快于闪存，并且尺寸也比闪存小得多，从而使未来高密度“非易失性”存储器以及功能更强大的电子设备的出现成为可能。非易失性存储器无需利用电力来保存信息。通过将非易失性与优异性能以及可靠性完美结合起来，相变技术还为面向移
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本文详细论述了基于PC/104平台的姿态数据、GPS定位信息采集系统的设计方案。
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104 PC 数据采集系统
意法半导体(ST)针对PC BIOS应用推出4 KB存储段粒度的16-Mbit页式可擦除串行闪存 最高50MHz SPI兼容总线，快速页式擦除，标准引脚，M25PE16是参数代码存储的最佳解决方案 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM)宣布，M25PE系列页式可擦除串行闪存产品新增一个段粒度4-Kbyte的16-Mbit存储器芯片，该产品是PC BIOS应用以及光驱、数字录音机、网络产品以及机顶盒(STB)等消费电子存储应用的最佳选择。作为
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