- 6月24日消息,精工爱普生(Seiko Epson)本周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉
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- 6月20日消息,据国外媒体报道,IBM与佐治亚理工学院(Georgia Tech)成功使一颗芯片运行在500GHz,其时温度为-268℃,这也刷新了硅锗芯片的速度记录。此项实验是探索硅锗(SiGe)芯片速度极限计划的一部分,这种芯片类似于标准的硅基芯片,但是它含有锗元素使得芯片的功耗更低,性能更佳。 在室温下,IBM和佐治亚理工学院的芯片已经可以稳定运行在350GHz,即每秒时钟周期运算3,500亿次。相形之下,目前个人电脑处理器的速度为1.8GHz至3
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IBM 无线 芯片
- 3月24日,以“创新缔造价值”为主题的IBM论坛2006在京召开。此次论坛云集了来自全国的上千位业界领袖和企业高层,共同就新一轮全球化竞争背景下,企业的创新趋势进行探讨,通过分享国际企业创新的新思路,进一步探讨中国企业的创新之道。IBM大中华区董事长兼首席执行总裁周伟焜先生及IBM全球业务咨询服务等各部门负责人和领域专家一起,面对各界人士对“创新缔造价值”的含义进行了深入的诠释,就中国企业的创新现状和趋势进行了深入的探讨。在论坛上还发布了名为《全球CEO研究2006》的调查报告,
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IBM 创新 协作创新
- 据国外媒体报道,IBM宣布,该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技术,可以用于生产只有29.9纳米见方的电路,相当于当前主流芯片的三分之一。目前,英特尔最新的Core Solo和Core Duo处理器采用了65纳米生产工艺,而AMD处理器仍然采用90纳米制程。 从某种意义上讲,IBM的新技术为“摩尔定律”继续生效扫清了障碍。英特尔联合创始人高顿-摩尔(Gordon Moore)1
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IBM 摩尔定律 嵌入式系统 芯片生产
- 当802.11n协议刚刚发布不久,IBM公司近日表示他们已经生产出一种基于802.15.3c规范的无线芯片。这种规格的芯片可以在5-10米的范围内传输大容量文件或高清晰影音数据包。目前的样品可以提供超过600Mbps的传输速率,而IBM的最终目标是1.4-1.5Gbps。 IBM研究员Brian Gaucher介绍说:“这种芯片是将面向消费应用领域,它可以覆盖一个房间,如高清视频文件传输。但是我们还没有考虑穿过墙壁等障碍物的问题。”
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IBM 传输速率 无线芯片
- 当802.11n协议刚刚发布不久,IBM公司近日表示他们已经生产出一种基于802.15.3c规范的无线芯片。这种规格的芯片可以在5-10米的范围内传输大容量文件或高清晰影音数据包。目前的样品可以提供超过600Mbps的传输速率,而IBM的最终目标是1.4-1.5Gbps。 IBM研究员Brian Gaucher介绍说:“这种芯片是将面向消费应用领域,它可以覆盖一个房间,如高清视频文件传输。但是我们还没有考虑穿过墙壁等障碍物的问题。”  
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IBM
- IBM在2005年向美国专利和商标局提出的专利申请比其它任何一个公司都多,在美国商务部的年度专利排行榜中再次排名第一位。 据infoworld.nl网站报道,美国专利和商标局称,IBM在2005年提出了2,941项专利申请,虽然少于2004年的3,248项专利申请,但是,仍排在佳能之前位居第一位。佳能在2005年提出了1,828项专利申请,排在第二位。
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IBM 索尼 专利排行榜
- IBM、索尼和东芝日前宣布,由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化,满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中,索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅(silicon-on-insul
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IBM 东芝 索尼
- IBM、索尼和东芝日前宣布,由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司更加迅速地研究和确定相关的新技术并实现这些技术的商业化,满足消费者和其它应用的需求。 在过去的5年中,索尼公司、索尼计算机娱乐公司、东芝公司和IBM协作完成了“Cell”微处理器的设计以及支持该处理器的90纳米和65纳米基础绝缘硅(silicon-on-insul
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32纳米 IBM 东芝 索尼
- 讨论TMS320F2812与PC之间的串行通信方案,给出TI公司的TMS320F2812型DSP和Maxim公司的MAX3160型收发器的硬件接口电路,以及在此基础上使用中断和查询方法实现的串行通信软件流程,同时给出DSP SCI的初始化、发送和接收数据程序代码。
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串行 通信 PC 信号处理器 数字 TMS320F2812
- IBM在2005年向美国专利和商标局提出的专利申请比其它任何一个公司都多,在美国商务部的年度专利排行榜中再次排名第一位。 据infoworld.nl网站报道,美国专利和商标局称,IBM在2005年提出了2,941项专利申请,虽然少于2004年的3,248项专利申请,但是,仍排在佳能之前位居第一位。佳能在2005年提出了1,828项专利申请,排在第二位。
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IBM 索尼 专利排行榜
- IBM公司日前发布了据称是全球首款电致发光(EL)纳米管晶体管,并声称该器件发光亮度比发光二极管(LED)强1000倍,光子通量多达1万倍。 通过在硅片上发射数千个光子,其能量消耗与砷化镓内的一个光子相同。IBM预测,碳纳米管(carbon nanotube)晶体管将导致在硅片上制成光集成器件。据IBM称,硅片集成光器件将有望降低成本,促进电子学发展,减少对奇异半导体材料(如砷化镓)的需求。 IBM表示,其技术通过电气激励悬浮于掺杂硅晶圆上方的碳纳米管,实现了1,000倍亮的发射强度。
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- 自2004年3月IBM提出向业界开放以前自有封闭的Power微处理器架构的“Power Everywhere”构想之后,这一进程在同年年底迈出了实质性的一大步——2004年12月2日,由15家企业发起发起的、旨在以开放的Power架构为基础、推动芯片开发和系统应用领域创新的Power.org开放标准联盟宣告成立。 尽管IBM以谦虚的态度反复地表白其仅仅是Power.org联盟中的一员,该组织的发展需要全体成员的共同努力,但实际上由于在过去的20多年中,IBM一直是Power架构发展直接的贡献
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IBM
- IBM、东芝的芯片设计人员在Hot Chips会议上披露了Cell芯片的更多细节,例如内部结构、外部连接,以及一款旨在提高视频性能的协处理器。 Cell是由IBM、东芝、索尼联合设计的一款多内核芯片,它们设想,Cell将被广泛应用在高清晰电视录像机等家电产品、刀片式服务器等商用计算机中。 Cell芯片的时钟频率约为3.2GHz,它基于IBM的Power架构,但其它8个名为SPE的处理单元能够完成大量的运算工作。IBM的一名
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- IBM周五推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示,这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备一事成为可能。 在周四发表的一份声明中,蓝色巨人表示他们将开始向客户提供一种经过改进的、在硅芯片上布锗线的技术。 IBM表示,他们在十年前就发明了硅锗工艺技术,然后一直对之进行改进。通过把锗加入到硅中——就是我们所说的半导体掺杂过程——芯片做电平翻转的速度就能更快。这种速度增长对射频通信设备尤其有意义,因为他们需要对信号做高速的调制。 IBM表示,改进后的技术能让芯片在200GHz这个
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