目前，多数类似的通知系统都是基于CTI卡实现的[1]。这种系统需要由计算机进行实时控制才能够实现拨打电话和播 ...
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PC机 控制 离线电话 自动通知
IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。
这款芯片相当于一个光收发机。在新应用和服务越来越多的情况下，该芯片可以用于处理和传输网络中的大量数据，并被应用在未来的超级计算机和数据中心中。IBM目前已经在数据中心中使用光技术。
IBM表示，通过利用光脉冲来加速数据流，光网络能够大幅提升数据传输速率。研究人员已开始寻找新方式，将光信号和标准的低成本、大批量芯片制造技术结合起来，以生产低成本的光芯
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IBM 芯片
摘要：在PC—单片机分布式多波特率通信系统中，利用微软的MSComm控件、VB6.0编程语言和单片机的定时/记数器可以...
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PC机 单片机 波特率 自动检测
北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术（light pulse），已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB（等于1024GB）的光纤芯片原型产品。这相当于每秒钟下载500部高清电影。
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IBM Holey Optochip
通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT 2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewing the future of silicon technology)。
届时，三大巨头将会联合介绍在28nm、20nm、14nm等一系列新工艺技术上的发展和开发情况，同时还会展望下一代450毫米晶圆——比现在流行的300毫米大
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IBM 20nm
Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。
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IBM 9nm 电晶体
碳纳米管物理性质良好，它既有强大的机械性能，也有相当好的携带电子的能力。日前，IBM的研究人员宣布，已经创建出一种仅有9纳米尺寸的碳结构纳米管，它可以制造出非常小的晶体管，目前民用产品中最小的晶体管是英特尔的Ivy Bridge。而IBM的原型完美替代了这种硅制的晶体管，它有着更强大的运算能力和低得多的功耗。
不过，这种纳米晶体管原型技术暂时还不会投产，因为研究人员还没有确定如何用碳纳米管去制造一款处理器产品，工艺和技术方面还有一些难点没有被攻克。
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IBM 晶体管
简介 探讨了在PC机中用Visual Basic下的Microsoft Comm control控件与使用C51编程的MCS\
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VB PC机 MCS-51 串行通信
摘 要：文章介绍了采用PC机实现单片机的优化控制的实现方法。它能够很好的实现单片机和计算机的通信，并且控制 ...
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PC机 单片机优化控制
根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill的工厂相距仅100多公里，方便就近合作。Global Foundries称，Fab 8是美国境内最大、最先进的半导体生产基地，产能利用率达100%时每个月可制造出6万片晶圆，该工厂将专注于32纳米、28纳米和未来更先进的制程。
Global Foundries执行长Ajit Manocha在公开声明中指出，先前双方已经在新加坡与德国工厂，分别
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IBM 32纳米 晶圆
据国外媒体报道，据研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新纪录，而且让IBM连续第19年蝉联美国新专利数量排行榜首位。利用这些专利技术，IBM才能更好地保护自己不被其他公司起诉以及去影响技术行业的发展趋势。
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IBM 三星
IBM服务器一直以优秀的设计和出众的品质赢得行业的赞誉，通过本次测试的IBM X3250 M4服务器，我们也可以看到它内部设计的独特之处。
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IBM X3250
美光科技公司的混合存储立方体（HMC）对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔（TSV）工艺，该公司于星期四（12月1日）表示。
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IBM 混合内存
11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。
这一想法的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类似于立体电路块的效果。
IBM已经在和多位合作伙伴完善这一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工厂内生
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IBM 立体芯片
目前在智能建筑和工业控制行业中，MODBUS/TCP协议已经被广泛地应用，实现了对数据的可靠传输并已经成为了控制通讯中事实上的标准，但在实际的运行过程中，研究人员发现由于TCP自身对通信过程的要求，导致在一些对实时数据要求较高的场合，不能完全实现数据的实时传输，因此在本文中采用MODBUS/UDP协议[1]来进行数据的实时性传输，以实现对监测现场的实时控制。
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以太网 MODBUS/UDP协议 智能仪表 PC机 201111
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